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芯馳科技2025年7月大事記回顧

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-08-05 10:10 ? 次閱讀
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【芯馳科技七月資訊】

PART 01

公司新聞

北京日報:尹力來到經(jīng)開區(qū),走進(jìn)北京人形機器人創(chuàng)新中心、車規(guī)芯片設(shè)計企業(yè)等地,就發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)調(diào)研

7月16日,北京市委書記尹力在調(diào)研經(jīng)開區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)時,察看了芯馳科技,深入了解企業(yè)發(fā)展及智能座艙、智能車控等領(lǐng)域的研發(fā)成果。尹力書記對芯馳在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的突破表示肯定,并鼓勵企業(yè)抓住汽車智能化發(fā)展契機,持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,為北京構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高地貢獻(xiàn)力量。

走進(jìn)中國一汽,芯馳科技參加第七屆供應(yīng)鏈創(chuàng)新科技展

7月15日至18日,芯馳科技參加第七屆中國一汽供應(yīng)鏈創(chuàng)新科技展,展出智能座艙與智能車控全系列芯片產(chǎn)品。長春市市長王子聯(lián)、中國一汽總經(jīng)理劉亦功等領(lǐng)導(dǎo)蒞臨展位參觀。作為中國一汽的首批合作伙伴,芯馳芯片已在紅旗國雅、奔騰T90等多款車型上實現(xiàn)量產(chǎn)。未來,雙方將進(jìn)一步深化技術(shù)研發(fā)與生態(tài)共建的合作。

焉知汽車:WAIC 2025論壇直擊|芯馳科技分享AI座艙芯片“最優(yōu)解”

7月27日,在世界人工智能大會(WAIC 2025)上,芯馳科技產(chǎn)品市場總監(jiān)韓穎發(fā)表演講,分享了公司以場景驅(qū)動的AI座艙芯片解決方案。面對市場對高效率、高性價比方案的需求,芯馳發(fā)布了最新一代面向端側(cè)大模型的X10芯片。該芯片采用4nm車規(guī)工藝,具備40 TOPS的NPU算力,能高效支持7B多模態(tài)大模型在車內(nèi)運行,同時兼顧3D HMI等多任務(wù)需求。芯馳正圍繞X10構(gòu)建開放生態(tài),加速全民AI時代的到來。

芯馳科技亮相日本名古屋汽車工程展覽會,與知名車企深度交流

7月16日至18日,芯馳科技攜全系產(chǎn)品解決方案亮相日本名古屋汽車工程展覽會,與豐田、本田、電裝等日本知名主機廠和Tier1深度交流。展會期間,芯馳重點展示了集成P3 SPARQ OS(基于AAOS)的X9智能座艙平臺。目前,芯馳車芯產(chǎn)品已在日產(chǎn)軒逸、天籟等車型上量產(chǎn),公司正通過日本、德國等地的本地化團隊,持續(xù)賦能全球汽車客戶。

芯馳科技與立锜聯(lián)合開發(fā)車載SoC參考設(shè)計,助力實現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)

近期,芯馳科技與模擬IC設(shè)計公司立锜聯(lián)合推出面向智能座艙的參考設(shè)計“SD210”。該設(shè)計基于芯馳X9系列SoC,搭載立锜的高性能PMIC產(chǎn)品,可靈活滿足多樣化的電源需求,助力客戶開發(fā)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。此次合作是繼雙方在X9M/E產(chǎn)品上成功合作后的再度聯(lián)手,旨在持續(xù)提升汽車信息娛樂系統(tǒng)的便利性與安全性。

行業(yè)新聞

PART 2

中國日報:中國汽車零部件供應(yīng)商引領(lǐng)全球智能化轉(zhuǎn)型浪潮

中國汽車零部件供應(yīng)商正從關(guān)鍵部件提供者轉(zhuǎn)變?yōu)槁?lián)合開發(fā)者,引領(lǐng)全球汽車智能化轉(zhuǎn)型。在芯片領(lǐng)域,聯(lián)合創(chuàng)新模式同樣蓬勃發(fā)展。芯馳科技副總裁陳蜀杰指出:“聯(lián)合開發(fā)要求對汽車電子架構(gòu)有深刻理解,更需要與整車廠保持緊密協(xié)作。”目前,芯馳科技已與上汽大眾等多家車企建立聯(lián)合實驗室,共同推進(jìn)智能汽車軟硬件平臺開發(fā)。

facetop智能汽車:L3級座艙SoC選型與對比分析

當(dāng)汽車從“移動工具”進(jìn)化為“第三生活空間”,L3級智能座艙正成為車企高端化的核心戰(zhàn)場。5屏聯(lián)動、艙駕融合、3D實時渲染等硬需求,對座艙SoC提出了近乎苛刻的算力與功能安全挑戰(zhàn)。芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu),CPU性能高達(dá)200KDMIPS;同時集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口,速度達(dá)到9600 MT/s,為整個系統(tǒng)提供154GB/s的超大帶寬。制程工藝方面,X10產(chǎn)品采用4nm先進(jìn)制程,晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升。

日經(jīng)BP:中國造尖端車載芯片快步走向世界市場

芯馳科技是2018年成立的新興企業(yè),除座艙SoC之外,還涉足MCU(微控制單元)等。以中國本土的汽車廠商為中心,從普及型車到高檔車被廣泛采用。在日本企業(yè)中,本田和日產(chǎn)汽車的中國合資公司也采用了芯馳科技的座艙SoC等。芯馳科技在2025上海車展上展示了集成P3車載信息娛樂解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺。

蓋世汽車社區(qū):“猛料”不少!理想i8核心零部件配套供應(yīng)商一覽

7月29日晚,理想汽車旗下六座純電SUV——理想i8正式上市。理想i8通過自研的整車中央域控制器XCU和創(chuàng)新的智能控制算法,實現(xiàn)智能控制“大腦”,可根據(jù)場景和用戶需求不斷OTA升級。XCU搭載芯馳G9高性能域控芯片,支持增程系統(tǒng)、懸架系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、座椅系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)的控制功能。

出行百人會:中國座艙芯片挑戰(zhàn)高通,不靠蠻力

本土座艙芯片直追的同時,高通也即將推出全新一代產(chǎn)品。正值換代節(jié)點,本土座艙芯片是超速追趕,還是再被甩開?一位智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴我們,“本土座艙芯片若能在性能相近條件下,提供更具性價比的方案,或有機會?!北就磷撔酒?,大多對標(biāo)高通系,錯位競爭。

比如,華為9610A采用“面積換性能”策略研發(fā)。根據(jù)江淮汽車公布的數(shù)據(jù),CPU性能達(dá)到200k DMIPS,高于高通8155的105k DMIPS。芯馳X9系列中的X9SP,基于硬隔離架構(gòu)和硬件虛擬化技術(shù),提供了針對座艙域控的單芯片解決方案,實現(xiàn)了“艙泊一體”。

高工智能汽車:拐點已至!Agent上車引爆座艙革命,誰在搶跑下一個市場風(fēng)口?

智能座艙正在加速從“被動響應(yīng)”向“主動智能”躍遷, AI Agent上車已經(jīng)成為主流,在這一過程中,作為智能座艙的“大腦”,座艙SoC首當(dāng)其沖成為了決定AI Agent和多模態(tài)大模型能否落地以及體驗優(yōu)劣的核心關(guān)鍵。作為中國本土供應(yīng)商的代表,芯馳科技推出了新一代AI座艙SoC——X10,采用4nm工藝制程,NPU算力達(dá)到40TOPS,同時還匹配了128位 LPDDR5X內(nèi)存接口,帶寬高達(dá)154 GB/s,是當(dāng)前量產(chǎn)的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上。在確保AI大模型性能充分發(fā)揮的同時,芯馳X10還可以兼顧3D HMI、多屏高清顯示等傳統(tǒng)座艙應(yīng)用的并行運行需求。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證

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原文標(biāo)題:芯馳科技SemiDrive 2025年7月資訊

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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