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盤點芯馳科技2025年1月大事件

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-02-07 18:12 ? 次閱讀
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【芯馳科技一月資訊】

投資界:2024VENTURE50評選結(jié)果重磅揭曉

2025年1月9日,由清科創(chuàng)業(yè)(1945.HK)、投資界發(fā)起的2024VENTURE50評選結(jié)果最終揭曉!芯馳科技成功入選2024年VENTURE50風(fēng)云榜、硬科技榜。

VENTURE50投資價值企業(yè)(簡稱V50)由清科創(chuàng)業(yè)(1945.HK)自2006年創(chuàng)辦至今,歷經(jīng)十九年的發(fā)展與升華,現(xiàn)已成為中國高成長企業(yè)投資風(fēng)向標。

中國汽車報:汽車智能化產(chǎn)業(yè)鏈的2025心語新愿

知常明變,堅韌向新。2024年,芯馳全球總部落戶北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),并獲得經(jīng)開區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級給予的10億元戰(zhàn)略投資。產(chǎn)品方面,芯馳第一代AI座艙芯片X9SP量產(chǎn)上車,支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互,下一代X10也進入開發(fā)階段;區(qū)域控制器旗艦MCU產(chǎn)品E3650受到行業(yè)矚目,于2024年年底為客戶送樣,并獲得多個頭部車企定點。量產(chǎn)方面,芯馳科技達成累計出貨量超700萬片的里程碑,覆蓋80多款主流車型。

焉知汽車:汽車智能化趨勢下,中高端 MCU 芯片市場需求新態(tài)勢

隨著新一代整車區(qū)域控制器走向跨域融合,車身功能時常需要跨域集成底盤、動力相關(guān)功能,復(fù)雜度顯著提升?;谶@樣的實際需求考量,芯馳科技設(shè)計并發(fā)布了E3系列最新旗艦級MCU產(chǎn)品 —— E3650,最突出的特點就是專門為新一代區(qū)域控制器應(yīng)用而設(shè)計,能夠有效解決當(dāng)前EE架構(gòu)演進中遇到的MCU處理能力局限、IO數(shù)量限制、存儲資源緊張等痛點問題,從而可以支撐主機廠實現(xiàn)更高集成度、更安全、更寬配置的EE架構(gòu)。

新浪新聞:芯馳科技:引領(lǐng)車規(guī)芯片自主創(chuàng)新 推動汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

北京基金業(yè)協(xié)會日前發(fā)布了“未來可持續(xù)投資”2024年優(yōu)秀案例,芯馳科技成功入選。

作為全場景智能車規(guī)芯片的引領(lǐng)者,芯馳科技為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的SoC處理器和MCU控制器,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,賦能智能電動汽車的發(fā)展,讓更多人更快享受到智能出行體驗。

與非網(wǎng)年度專題:2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)趨勢展望

隨著自動駕駛、汽車電動化的進一步發(fā)展,汽車芯片技術(shù)將面臨更大的變革與升級,如何在劇烈變化的市場波動之下尋找到新的機會,成為眾多企業(yè)思考的重點。通過推出智能座艙SoC芯片、中央網(wǎng)關(guān)SoC芯片以及高性能MCU控制芯片,芯馳迅速成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流供應(yīng)商,并在全球車企中獲得了廣泛認可。

芯馳科技副總裁陳蜀杰表示,未來汽車行業(yè)將進一步推動智能化的進程,尤其是在AI座艙和智能車控領(lǐng)域。AI座艙的智能化發(fā)展將要求更高算力的芯片來實現(xiàn)復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理,而面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)的高性能MCU芯片需求也在不斷上升,特別是在區(qū)域控制器、整車的動力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等應(yīng)用場景中的應(yīng)用。陳蜀杰指出,這些領(lǐng)域的變革速度非???,客戶對于創(chuàng)新解決方案的需求也在不斷增加。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫:北京,10家半導(dǎo)體獨角獸

日前,《北京市獨角獸企業(yè)名單(2024)》出爐。本次統(tǒng)計中,集成電路領(lǐng)域入選的獨角獸企業(yè)涵蓋了芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工等多個關(guān)鍵領(lǐng)域,汽車芯片設(shè)計公司芯馳科技入選。成立六年多以來,芯馳車規(guī)芯片累積出貨量超過700萬片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)90%以上車企及部分國際品牌。

汽車之心:“汽車之星”年度榜單出爐,細數(shù)智能汽車摘星者

1月17日,聚焦智能汽車與自動駕駛的汽車科技平臺汽車之心公布了“汽車之星”年度榜單,憑借卓越的產(chǎn)品布局與前瞻規(guī)劃,芯馳科技榮膺“座艙芯片年度領(lǐng)軍獎”。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

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原文標題:芯馳科技SemiDrive2025年1月資訊

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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