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CSD97394Q4M 同步降壓 NexFET? 功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-08-07 11:03 ? 次閱讀
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CSD97394Q4M NexFET? 功率級(jí)是一個(gè) 高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動(dòng)IC和NexFET技術(shù),完成功率級(jí)開關(guān) 功能。驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)置可選二極管仿真功能,可實(shí)現(xiàn)DCM 運(yùn)行以提高輕載效率。此外,驅(qū)動(dòng)IC支持ULQ模式 為 Windows 8 啟用連接待機(jī)。當(dāng)PWM輸入處于三態(tài)時(shí),靜態(tài)電流為: 降至 130 μA,可立即響應(yīng)。當(dāng)SKIP#保持在三態(tài)時(shí),電流會(huì)降低 降至 8 μA(恢復(fù)開關(guān)通常需要 20 μs)。這種組合產(chǎn)生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封裝的電流、高效率和高速開關(guān)器件。 此外,PCB 封裝經(jīng)過優(yōu)化,有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化完成 整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
*附件:csd97394q4m.pdf

特性

  • 15 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 90%
  • 最大額定連續(xù)電流 20 A,峰值 45 A
  • 高頻工作(高達(dá) 2 MHz)
  • 高密度 – SON 3.5 × 4.5 mm 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
  • 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號(hào)
  • 帶 FCCM 的二極管仿真模式
  • 輸入電壓高達(dá) 24 V
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成 Bootsrap 二極管
  • 射穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛端子電鍍
  • 無鹵素

參數(shù)
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方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
CSD97394Q4M是德州儀器(TI)推出的高密度同步降壓功率級(jí)解決方案,集成驅(qū)動(dòng)IC與NexFET技術(shù),專為高效能DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。核心特點(diǎn)包括:

  • ?高效能?:系統(tǒng)效率達(dá)90%(15A負(fù)載),支持2MHz高頻操作。
  • ?高電流能力?:連續(xù)電流20A,峰值45A。
  • ?緊湊設(shè)計(jì)?:3.5×4.5mm SON封裝,超低電感封裝優(yōu)化PCB布局。
  • ?智能模式?:支持超低靜態(tài)電流(ULQ)模式(最低8μA)和二極管仿真模式(DCM),提升輕載效率。

?2. 關(guān)鍵特性?

  • ?電氣參數(shù)?:輸入電壓最高24V,兼容3.3V/5V PWM信號(hào),集成自舉二極管和擊穿保護(hù)。
  • ?熱性能?:結(jié)溫范圍-40°C至150°C,提供熱阻數(shù)據(jù)(RθJC 22.8°C/W)。
  • ?保護(hù)功能?:欠壓鎖定(UVLO)、三態(tài)PWM輸入控制、自適應(yīng)零電流檢測(cè)(ZX)。

?3. 典型應(yīng)用?

  • 超薄筆記本/筆記本電源轉(zhuǎn)換器
  • 多相Vcore和DDR供電方案
  • 網(wǎng)絡(luò)/電信設(shè)備中的點(diǎn)負(fù)載同步降壓轉(zhuǎn)換

?4. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?功率損耗曲線?:提供12V輸入、1.8V輸出條件下的損耗圖表(如12A負(fù)載時(shí)典型損耗2.2W)。
  • ? 安全操作區(qū)(SOA) ?:基于不同散熱條件(自然對(duì)流/強(qiáng)制風(fēng)冷)的電流-溫度邊界指南。
  • ?布局建議?:優(yōu)先放置輸入電容靠近VIN/PGND引腳,優(yōu)化開關(guān)節(jié)點(diǎn)(VSW)布線以減少噪聲。

?5. 封裝與訂購信息?

  • ?封裝選項(xiàng)?:8引腳VSON-CLIP(DPC),支持卷帶包裝(250/2500片)。
  • ?環(huán)保認(rèn)證?:符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?
文檔包含詳細(xì)引腳配置、電氣特性表、功能框圖(如驅(qū)動(dòng)邏輯控制示意圖)、應(yīng)用電路示例及PCB布局范例(圖17),并附熱性能測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)化曲線(如損耗隨頻率/溫度變化)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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