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數(shù)據(jù): CSD97395Q4M 同步降壓 NexFET 功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A)
CSD97395Q4M NexFET功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化,適用于高功率,高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC此和,驅(qū)動(dòng)器IC支持ULQ模式,此驅(qū)動(dòng)器模式支持針對(duì)Windows 8的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài)PWM輸入,靜態(tài)電流可減少至130μA,并支持立即響應(yīng)。當(dāng)跳過(guò)#保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至8μA(恢復(fù)切換通常需要20μs) 。這個(gè)組合在小型3.5 x 4.5mm外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)具有高電流,高效和高速開關(guān)功能的器件。此外,印刷電路板(PCB)封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
| ? |
|---|
| VDS (V) |
| Power Loss (W) |
| Ploss Current (A) |
| ID, Continuous Drain Current at Ta=25degC (A) |
| Configuration |
| Package (mm) |
| Operating Temperature Range (C) |
| Pin/Package |
| ? |
| CSD97395Q4M |
|---|
| 30 ? ? |
| 2.3 ? ? |
| 15 ? ? |
| 25 ? ? |
| PowerStage ? ? |
| 3.5x4.5 PowerStage ? ? |
| -40 to 150 ? ? |
| 8VSON-CLIP ? ? |