CSD97376Q4M NexFET? 功率級是一種高度優(yōu)化的設計，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動 IC 和 NexFET 技術，以完成功率級開關功能。該驅(qū)動 IC 具有內(nèi)置可選二極管仿真功能，可實現(xiàn) DCM作以提高輕負載效率。此外，該驅(qū)動 IC 支持 ULQ 模式，可實現(xiàn) Windows? 8 的連接待機。當 PWM 輸入處于三態(tài)時，靜態(tài)電流降低至 130 μA，并立即響應。當 SKIP# 保持在三態(tài)時，電流降低至 8 μA（通常需要 20 μs 才能恢復開關）。這種組合在小型 3.5 mm × 4.5 mm 外形封裝中產(chǎn)生了大電流、高效率高速開關器件。此外，PCB封裝也經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設計時間并簡化整個系統(tǒng)設計的完成。
*附件：csd97376q4m.pdf

特性

• 15 A 時系統(tǒng)效率為 90%
• 最大額定連續(xù)電流 20 A，峰值 45 A
• 高頻工作（高達 2 MHz）
• 高密度 SON 3.5 mm x 4.5 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 超低靜態(tài) （ULQ） 電流模式
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
• 帶 FCCM 的二極管仿真模式
• 輸入電壓高達 24 V
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 擊穿保護
• 符合 RoHS 標準 – 無鉛端子電鍍
• 無鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD97376Q4M是一款高度集成的同步降壓功率級模塊，結(jié)合了驅(qū)動IC和NexFET技術，適用于高功率密度應用。其核心特點包括：

• ?高效能?：15A負載下系統(tǒng)效率達90%，支持最高24V輸入電壓及2MHz開關頻率。
• ?緊湊設計?：采用3.5mm×4.5mm SON封裝，優(yōu)化PCB布局以降低寄生電感。
• ?智能模式?：支持二極管仿真模式（DCM）和強制連續(xù)導通模式（FCCM），輕載時可通過SKIP#引腳啟用超低靜態(tài)電流（ULQ）模式（最低8μA）。

?2. 關鍵特性?

• ?電氣性能?：連續(xù)電流20A（峰值45A），集成自舉二極管，兼容3.3V/5V PWM信號。
• ?保護功能?：欠壓鎖定（UVLO）、三態(tài)PWM輸入防直通保護。
• ?熱管理?：典型熱阻2.5°C/W（結(jié)至板），支持高環(huán)境溫度運行（-40°C至150°C）。

?3. 應用場景?

• 超極本/筆記本DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 多相Vcore和DDR電源方案
• 網(wǎng)絡/電信設備的負載點（PoL）電源

?4. 設計支持?

• ?功率損耗曲線?：提供12V輸入、1.8V輸出條件下的損耗數(shù)據(jù)（如10A負載時典型損耗2.1W）。
• ? 安全操作區(qū)（SOA） ?：基于PCB布局（6層1oz銅）的溫升與氣流要求圖表。
• ?標準化調(diào)整曲線?：支持根據(jù)開關頻率、電感值等參數(shù)計算系統(tǒng)損耗和溫度補償。

?5. 封裝與生產(chǎn)信息?

• ?封裝類型?：8引腳VSON-CLIP（DPC），卷帶包裝（2500片/卷）。
• ?環(huán)保認證?：符合RoHS標準，無鹵素。

?6. 文檔與支持?

• 包含詳細引腳定義、電氣特性表及典型性能曲線。
• 提供PCB布局建議（如輸入電容就近放置以降低噪聲）。

該文檔為工程師提供了從選型到系統(tǒng)設計的全面參考，強調(diào)通過優(yōu)化布局實現(xiàn)高效散熱和電氣性能。