中國北京-8月9日，以 “智聯(lián)萬物 網(wǎng)聚未來” 為主題的2025 AI網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大會在北京金茂萬麗酒店圓滿舉行。本次大會由中國通信學(xué)會信息通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專業(yè)委員會、中國通信學(xué)會開源技術(shù)專業(yè)委員會指導(dǎo)，江蘇省未來網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研究院主辦，SDNLAB社區(qū)、江蘇致網(wǎng)科技有限公司和蘇州衡天信息科技有限公司聯(lián)合協(xié)辦。大會匯聚了來自產(chǎn)、學(xué)、研、用各個領(lǐng)域的專家學(xué)者及企業(yè)代表，共探 AI 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)前沿趨勢與創(chuàng)新路徑，為推動行業(yè)發(fā)展注入新動能。

作為專注AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)領(lǐng)域的代表性企業(yè)，奇異摩爾受邀出席本次大會，并憑借其前瞻性的技術(shù)理念與實踐成果，與中國移動、中國鐵塔、中國電信等企業(yè)一同榮獲2025 AI 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎。

（奇異摩爾榮獲“智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎”）

聚焦AI原生時代

奇異摩爾解讀統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)新范式

在本次大會上，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|為行業(yè)帶來了“AI原生時代 —基于開放生態(tài)的統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)構(gòu)筑高效的智算網(wǎng)絡(luò)”的主題演講。作為AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾在大會上針對AI Networking領(lǐng)域的發(fā)展與挑戰(zhàn)，分享了相關(guān)先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品策略。

（奇異摩爾代表作主題演講）

2025年8月8日，繼GPT-4推出近兩年半后，OpenAI正式推出備受矚目的GPT-5。GPT-5上線后，迅速屠榜大模型競技場LMArena，所有細(xì)分類目中均位列第一。GPT-5的千億級參數(shù)和400K上下文窗口，對分布式訓(xùn)練提出了更高要求，也憑借自身強悍實力將瘋狂的AI軍備競賽再次推向新的高潮。

目光拉回國內(nèi)，剛剛過去的7月，也是瘋狂的開源月。國內(nèi)大模型玩家們開源模型的參數(shù)量成倍增長，可達(dá)到數(shù)千億乃至萬億級別。

然而，在AI大模型的體量和能力上限顯著提升的同時，其對應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)集群架構(gòu)在通信效率、I/O性能和系統(tǒng)擴展性等方面逐漸暴露出瓶頸，已難以滿足當(dāng)前開源模型的部署需求。在這樣的背景下，各類“超節(jié)點”方案應(yīng)運而生。

Scale Up：Kiwi G2G IOD方案

作為面向大模型的新一代基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，超節(jié)點通過在單系統(tǒng)內(nèi)部集成更多GPU資源，并顯著優(yōu)化節(jié)點間的通信性能，有效突破了傳統(tǒng)架構(gòu)在大規(guī)模分布式計算中的性能瓶頸。超節(jié)點HBD成為業(yè)內(nèi)GPU互聯(lián)趨勢，越來越多的國產(chǎn)主流廠商推出了自研超節(jié)點方案，而國內(nèi)GPU高速交換產(chǎn)品也正在加速迭代。在端側(cè)，具備GPU-to-GPU直接互聯(lián)能力的G2G芯粒正逐漸成為業(yè)界非常關(guān)鍵的產(chǎn)品形態(tài)與技術(shù)方向。

針對超節(jié)點對Scale Up網(wǎng)絡(luò)的要求，奇異摩爾推出了全球首創(chuàng)的通用GPU互聯(lián)芯粒產(chǎn)品解決方案Kiwi G2G IOD。該方案將高性能的數(shù)據(jù)交換引擎集成于G2G（GPU-to-GPU）芯粒內(nèi)，并通過UCle接口，以芯粒技術(shù)的方式與計算芯片結(jié)合。Kiwi G2G IOD作為行業(yè)首創(chuàng)的互聯(lián)方案，旨在解決業(yè)界在高性能、標(biāo)準(zhǔn)化、通用化方面面臨的三大挑戰(zhàn)。

（來源：奇異摩爾）

基于發(fā)展背景、技術(shù)限制、生態(tài)發(fā)展三方面，「Kiwi G2G IOD互聯(lián)芯粒方案」提出將計算Die與IO Die解耦，通過芯?；ヂ?lián)技術(shù)UCIe技術(shù)互聯(lián)，可實現(xiàn)：

①高性能：NDSA G2G互聯(lián)芯粒本身具有高帶寬、低時延、高并發(fā)的特性。具體展開為：具備高性能數(shù)據(jù)處理引擎，原生內(nèi)存語義，小包傳輸效率 90%+；具備高性能RDMA引擎，支持消息語義，大包傳輸效率95%+；高性能流控引擎，支持多徑傳輸、高效流控、重傳算法，實現(xiàn)高效賦能GPU芯片。

②標(biāo)準(zhǔn)化：支持多種內(nèi)存語義/消息語義Scale Up標(biāo)準(zhǔn)；支持基于Ethernet的RDMA引擎雙語義引擎（RDMA引擎＆內(nèi)存語義引擎）以及其他Scale up增強標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)G2G芯粒和Switch間互聯(lián)互通；UCIe Streaming協(xié)議Bridge基于UCIe實現(xiàn)靈活高效的業(yè)務(wù)承載，實現(xiàn)G2G芯粒和xPU間互聯(lián)互通。

（來源：奇異摩爾）

③通用化：

首先，Scale-Up協(xié)議正從簡單的P2P通信演進(jìn)為更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)接口協(xié)議，開發(fā)難度與成本急劇上升。而且，目前行業(yè)正在向通用協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化方向推進(jìn)，如果需要同時支持多種協(xié)議，將進(jìn)一步加劇開發(fā)復(fù)雜性。奇異摩爾提供的通用GPU互聯(lián)芯粒，能夠顯著降低研發(fā)難度和成本。同時，得益于我們自研的HPDE（High Performance Programmable Data Engine）架構(gòu)，這套方案支持多協(xié)議共存、未來協(xié)議的快速升級，以及各家廠商自研算法的兼容擴展。

其次，Scale-Up協(xié)議將通過獨立的G2G芯粒來實現(xiàn)互聯(lián)支持，因此芯片廠商在設(shè)計階段無需提前鎖定具體協(xié)議，互聯(lián)帶寬，可在未來通過升級封裝內(nèi)G2G芯粒，保持高度的靈活性和性能提升。由于基于通用協(xié)議構(gòu)建，因此無需開發(fā)專用交換機，即可實現(xiàn)快速部署和商用落地。

總結(jié)以上，奇異摩爾的Kiwi G2G IOD 互聯(lián)芯粒方案基于芯粒技術(shù)，聚焦國產(chǎn)AI芯片Scale-Up發(fā)展領(lǐng)域，根據(jù)硬件迭代周期長于軟件和AI發(fā)展的特性，提出了高性能、標(biāo)準(zhǔn)化、通用化，兼具技術(shù)前瞻性和經(jīng)濟可持續(xù)性的業(yè)內(nèi)創(chuàng)新方案。

行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)方案揭示

未來突破算力瓶頸關(guān)鍵

回看到行業(yè)領(lǐng)先AI芯片廠商，這一基于計算Die與IO Die解耦的設(shè)計和效率優(yōu)化思路，能從他們最新一代的AI芯片設(shè)計迭代路徑中窺見，同時也能依此看到未來智能集群互聯(lián)、AI芯片發(fā)展的趨勢走向。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，英偉達(dá)于2026年推出的下一代AI GPU產(chǎn)品Rubin將導(dǎo)入多制程節(jié)點芯粒設(shè)計。Rubin架構(gòu)將為英偉達(dá)AI芯片系列中首次采用多制程芯粒設(shè)計的架構(gòu)，這一設(shè)計標(biāo)志著英偉達(dá)在芯片技術(shù)上的重大范式轉(zhuǎn)變。其中計算芯片預(yù)計采用較先進(jìn)節(jié)點，而對PPA要求較低的I/O芯片則會使用較成熟節(jié)點，每個Rubin GPU將包含2顆計算芯粒和1顆I/O芯粒。芯粒間的超低延遲通信通過高密度互連實現(xiàn)，而這一架構(gòu)設(shè)計的迭代也為下一代英偉達(dá)AI集群奠定了硬件基礎(chǔ)。

國內(nèi)頭部玩家這邊，華為昇騰Ascend 910芯片采用Side IO Die設(shè)計，其Nimbus V3芯粒負(fù)責(zé)I/O處理，與主芯片及HBM堆疊，集成了HCCS、PCIe 4.0和RoCE v2接口，專為AI訓(xùn)練優(yōu)化，為構(gòu)建橫Scale Up和Scale Out系統(tǒng)提供了靈活高效的方法。該架構(gòu)通過分離計算與I/O模塊，提升能效比，同時支持跨服務(wù)器高速互聯(lián)。此外IO Die模塊化迭代也可使得整體技術(shù)演替周期縮短。

通過以上這些業(yè)內(nèi)前沿案例，我們不難發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)的多制程芯粒設(shè)計和華為昇騰Ascend 910的Side IO Die設(shè)計不僅是技術(shù)迭代，更是應(yīng)對AI算力需求爆炸的核心策略。從芯粒解耦策略分析，奇異摩爾與上述行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的方案封裝形式不同，Kiwi G2G IOD直接采用UCIe標(biāo)準(zhǔn)，但三者方案的核心均為把計算密集型和通信密集型模塊拆開，運用不同工藝節(jié)點；從協(xié)議處理方式角度來看，三者均實現(xiàn)了內(nèi)存語義，其中Rubin的NVLink 5.0和昇騰的HCCS均為私有協(xié)議，Kiwi G2G IOD創(chuàng)新使用了HPDE引擎支持多協(xié)議兼容。

當(dāng)前AI芯片趨勢顯示，異構(gòu)集成（如CPU+GPU+NPU）與專用互聯(lián)芯粒（如奇異摩爾Kiwi G2G IOD）正成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵，未來UCIe標(biāo)準(zhǔn)或進(jìn)一步推動開放生態(tài)下芯?；ゲ僮餍浴?/p>

最新版本UCIe 3.0規(guī)范也已于近日（8月6日）正式發(fā)布。UCIe 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率提升至64 GT/s，較上一代UCIe 2.0的32 GT/s實現(xiàn)了帶寬翻倍，同時支持更靈活的多芯片拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為異構(gòu)集成提供更大設(shè)計自由度，可進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)在AI、數(shù)據(jù)中心及高性能計算領(lǐng)域的應(yīng)用。

Scale Out：Kiwi SNIC AI原生超級網(wǎng)卡

隨著AI大模型參數(shù)量（如萬億級MoE架構(gòu)）和AI訓(xùn)練集群規(guī)模（如萬卡級）的持續(xù)增長，Scale Out已成為分布式AI訓(xùn)練的核心范式。

當(dāng)前主流方案（如NVIDIA DGX SuperPOD、Meta RSC）通過異構(gòu)互聯(lián)架構(gòu)（如InfiniBand+NVLink）實現(xiàn)多節(jié)點擴展，但仍智算集群Scale Out仍面臨三大核心挑戰(zhàn)：Tb級傳輸性能缺口、集群規(guī)模與管控復(fù)雜度、相對可控的部署成本。特別是目前現(xiàn)有RDMA網(wǎng)絡(luò)（如200Gbps InfiniBand）僅能滿足千億參數(shù)模型需求，面對萬億參數(shù)MoE架構(gòu)的All-to-All通信模式，實測有效吞吐率不足理論值的40%。

（來源：奇異摩爾）

針對智算集群面臨的挑戰(zhàn)，奇異摩爾推出高性能AI原生超級網(wǎng)卡Kiwi SNIC。相對于通算DPU具備的中等RDMA性能及簡單網(wǎng)絡(luò)控制，Kiwi SNIC能夠?qū)崿F(xiàn)超高RDMA性能、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)控制，以及少量AI任務(wù)加速，性能優(yōu)勢更顯著。

其中，800G AI原生超級網(wǎng)卡Kiwi SNIC成功填補國內(nèi)技術(shù)空白，在性能指標(biāo)上對標(biāo)NV CX-8系列，同時實現(xiàn)了計算效能與架構(gòu)靈活性的突破性提升。

互聯(lián)已經(jīng)成為高性能AI的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，

奇異摩爾賦能未來國產(chǎn)AI算力閉環(huán)方案

我們正身處一個“互聯(lián)”重新定義計算的時代。從分布式網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)到人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，“網(wǎng)絡(luò)”作為互聯(lián)機制貫穿了技術(shù)領(lǐng)域，引發(fā)計算范式的深刻轉(zhuǎn)變。

隨著深度學(xué)習(xí)模型持續(xù)發(fā)展，加速邁向AGI的過程中，對計算性能的需求呈指數(shù)級增長，從Scale Out網(wǎng)間互聯(lián)、Scale Up片間互聯(lián)、Scale Inside片內(nèi)互聯(lián)三個維度分析，高速互聯(lián)至關(guān)重要。

（來源：奇異摩爾）

此外，在提升模型容量、優(yōu)化計算效率、降低推理成本方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，并逐漸成為行業(yè)主流趨勢的混合專家模型（Mixture of Experts, MoE）中，專家間流量的高度動態(tài)性、復(fù)雜性，也給其帶來在通信方面的挑戰(zhàn)。未來MoE的廣泛應(yīng)用也將更依賴于更高帶寬、低延遲的互聯(lián)硬件。

基于以上的行業(yè)背景與挑戰(zhàn)，奇異摩爾針對Scale Out網(wǎng)間互聯(lián)、Scale Up片間互聯(lián)、Scale Inside片內(nèi)互聯(lián)三個維度分別推出相應(yīng)方案：AI原生超級網(wǎng)卡Kiwi SNIC、通用GPU互聯(lián)芯粒Kiwi G2G IOD、UCIe Die-to-Die IP Kiwi Link。奇異摩爾希望通過這一系列產(chǎn)品，為AI國產(chǎn)算力提供全棧式的互聯(lián)產(chǎn)品與解決方案，賦能未來國產(chǎn)AI算力閉環(huán)方案。

榮膺“智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎”

再獲行業(yè)權(quán)威認(rèn)可

在大會備受關(guān)注的頒獎環(huán)節(jié)，奇異摩爾憑借其在AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)的創(chuàng)新投入、領(lǐng)先的技術(shù)方案和長期的生態(tài)耕耘，從眾多參評企業(yè)中脫穎而出，一舉斬獲 “2025 AI 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)智網(wǎng)技術(shù)先鋒獎”。這一殊榮不僅是對奇異摩爾技術(shù)實力與AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)創(chuàng)新方案的肯定，更是對其所倡導(dǎo)的“開放生態(tài)、統(tǒng)一互聯(lián)”技術(shù)路線的高度認(rèn)可。奇異摩爾正以實際行動，推動著AI計算基礎(chǔ)設(shè)施向更高效、更開放、更智能的方向演進(jìn)，為全球AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展夯實網(wǎng)絡(luò)基石。

本次大會的成功參與和獎項的獲得，是奇異摩爾在AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)征程上的一個重要里程碑。未來，奇異摩爾將繼續(xù)深耕AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，加速其統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)方案的迭代與創(chuàng)新。公司將持續(xù)致力于與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴緊密協(xié)作，共同構(gòu)建開放、高效、智能的AI互聯(lián)新生態(tài)，積極投入開放標(biāo)準(zhǔn)的完善與落地，攜手生態(tài)伙伴，共同迎接更加波瀾壯闊的AI原生時代。

關(guān)于我們

AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)架構(gòu)產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進(jìn)的高性能RDMA 和Chiplet技術(shù)，創(chuàng)新性地構(gòu)建了統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴(yán)苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關(guān)鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale-out網(wǎng)絡(luò)的AI原生超級網(wǎng)卡、面向南向Scale-up網(wǎng)絡(luò)的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。