我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開(kāi)源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開(kāi)發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.世界紀(jì)錄--電機(jī)功率密度達(dá)到59kW/kg

近期 YASA 宣布其新型軸向磁通原型電機(jī)創(chuàng)造非官方功率密度世界紀(jì)錄——12.7 公斤的電機(jī)實(shí)現(xiàn) 750kW（超 1000 馬力）短期峰值功率，功率密度達(dá) 59kW/kg，較今夏初 13.1 公斤版本的 42kW/kg 提升 40%。

2.北京君正T23--1080P@30fps+D1@30fps模式下，功耗僅350mw

T23系列處理器采用了君正自主研發(fā)的XBurst-1核心，主頻范圍高達(dá)1.2-1.4GHz，為處理器提供了強(qiáng)勁的計(jì)算能力。同時(shí)，處理器內(nèi)置了16KB L1緩存和64KB L2緩存，有效提升了數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度和處理效率。此外，T23系列還集成了512M bit DDR2內(nèi)存，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低了成本。

3.AI聽(tīng)覺(jué)--Knowles發(fā)布MM60麥克風(fēng)

樓氏電子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品MM60。這款MEMS麥克風(fēng)再次刷新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是樓氏電子首款專為最大化提升助聽(tīng)器AI芯片組性能而設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)，可提供更清晰的聲音信號(hào)和更低的噪聲水平。

4.Microchip新一代光以太網(wǎng)PHY收發(fā)器，支持長(zhǎng)距離網(wǎng)絡(luò)的精密時(shí)間同步與MACsec加密

全新系列光以太網(wǎng)PHY收發(fā)器，提供25 Gbps和10 Gbps兩種速率選擇，內(nèi)置IEEE 1588精密時(shí)間協(xié)議（PTP）并具有媒體訪問(wèn)控制安全（MACsec）加密功能。

5.國(guó)產(chǎn)Low-α球鋁突破5ppb技術(shù)線

在芯片封裝技術(shù)向HBM4/5世代升級(jí)的浪潮中，一種名為L(zhǎng)ow-α球鋁（低α射線球形氧化鋁）的關(guān)鍵材料正從幕后走向臺(tái)前。這種材料因其極低的鈾、釷等放射性元素含量（通常控制在10 ppb以下），能夠有效抑制α粒子引發(fā)的單粒子翻轉(zhuǎn)問(wèn)題，從而保障7nm及以下先進(jìn)制程芯片的長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

6.突破“腦機(jī)接口”核心瓶頸--上海交大團(tuán)隊(duì)革新MEMS微電極陣列技術(shù)

上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院劉景全教授團(tuán)隊(duì)在可植入式腦機(jī)接口（BCI）核心器件研發(fā)領(lǐng)域取得重大突破。該團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出一種基于陽(yáng)極鍵合技術(shù)的高效MEMS微電極陣列（BMEA），有效破解了傳統(tǒng)“猶他電極”制造工藝復(fù)雜、成本高昂等長(zhǎng)期困擾業(yè)界的難題。

7.2mm--君正三款I(lǐng)SP新品亮相，劍指穿戴式視覺(jué)感知主賽道

在穿戴式ISP領(lǐng)域，君正已經(jīng)推出三大產(chǎn)品，分別是C100系列、T系列、CW系列，面向不同應(yīng)用場(chǎng)景，形成完整的穿戴類ISP解決方案矩陣。其中，C100是尺寸最小的H.265 ISP芯片，尺寸為5mmx6mm。T系列是當(dāng)前主推系列，而CW系列將在畫(huà)質(zhì)、功耗、尺寸上進(jìn)一步迭代。

8.華普微推出HPSxxxGSR系列數(shù)字型表壓傳感器

HPSxxxGSR系列傳感器采用小尺寸單管口SOP封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)部集成MEMS壓力芯片與信號(hào)調(diào)理芯片，帶高速I2C接口，可通過(guò)24位ADC對(duì)傳感器的零點(diǎn)、靈敏度、溫漂和非線性進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償，從而輸出一個(gè)與施加壓力呈線性的信號(hào)，尤其適用于對(duì)成本敏感且要求嚴(yán)苛的OEM應(yīng)用。

9.左藍(lán)微電子推出零溫漂、小型化1411尺寸TC-SAW雙工器

傳統(tǒng)TC-SAW濾波器受制于封裝尺寸與材料堆疊厚度，難以兼顧小型化與高性能。針對(duì)這一痛點(diǎn)，左藍(lán)微電子成功推出了多款1411尺寸的TC-SAW雙工器，1411系列雙工器芯片相比于1612雙工器芯片面積減少約23%，相比于1511雙工器芯片面積減少約9%，為客戶提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

10.業(yè)界首款--恩智浦發(fā)布EIS BMS芯片組 重塑新能源汽車(chē)安全

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于近期正式推出業(yè)界首款集成電化學(xué)阻抗譜（EIS）技術(shù)的BMS芯片組，首次將實(shí)驗(yàn)室級(jí)電池診斷技術(shù)引入車(chē)載高壓系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電池安全監(jiān)測(cè)從“被動(dòng)響應(yīng)”到“主動(dòng)預(yù)警”的跨越式升級(jí)。朱玉平形象地比喻：“傳統(tǒng)BMS好比中醫(yī)望聞問(wèn)切，而EIS技術(shù)相當(dāng)于核磁共振，能夠?qū)﹄娦緝?nèi)部細(xì)節(jié)進(jìn)行切片式精準(zhǔn)分析。”

11.恒玄BES2800芯片：6nm工藝+雙核M55+藍(lán)牙5.4的融合

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)低功耗、高性能芯片的需求日益增長(zhǎng)。恒玄科技推出了其旗艦產(chǎn)品——BES2800系列芯片。該系列芯片憑借其卓越的性能、低功耗和高度集成性，在無(wú)線音頻、智能穿戴等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

12.英飛凌推出首款100V車(chē)規(guī)級(jí)晶體管，推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域氮化鎵（GaN）技術(shù)創(chuàng)新

英飛凌推出其首款符合汽車(chē)電子委員會(huì)（AEC）汽車(chē)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的氮化鎵（GaN）晶體管系列，繼續(xù)朝著成為GaN技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)，并進(jìn)一步鞏固了其全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

13.Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510，助力簡(jiǎn)化Sub-1GHz射頻設(shè)計(jì)

Qorvo宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產(chǎn)品可在100至1000 MHz頻段范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)寬帶覆蓋，并具備業(yè)界領(lǐng)先的效率。

14.業(yè)內(nèi)首款--索尼推出集成MIPI A-PHY接口的車(chē)載CIS

索尼半導(dǎo)體解決方案公司推出業(yè)內(nèi)首個(gè)集成 MIPI A-PHY 接口的CMOS圖像傳感器 IMX828 車(chē)載 CIS，為行業(yè)提供了全新解題思路。這款產(chǎn)品不僅在成像性能上精準(zhǔn)適配車(chē)載場(chǎng)景，更以接口集成創(chuàng)新重構(gòu)系統(tǒng)邏輯，其后續(xù)多標(biāo)準(zhǔn)傳輸布局更將深刻影響車(chē)載 CIS 行業(yè)的發(fā)展軌跡。

15.德賽西威推出機(jī)器人智能基座AI Cube

德賽西威正式發(fā)布機(jī)器人智能基座AI Cube，該產(chǎn)品是面向機(jī)器人領(lǐng)域的AI計(jì)算終端，集成了業(yè)界領(lǐng)先的高性能計(jì)算平臺(tái)、中間件與算法框架。

16.NVIDIA IGX Thor機(jī)器人處理器重磅發(fā)布

IGX Thor 基于 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)，可為工業(yè)、機(jī)器人開(kāi)發(fā)和醫(yī)療應(yīng)用提供實(shí)時(shí) AI 性能、安全性和可靠性。

17.核芯互聯(lián)發(fā)布超低抖動(dòng)可編程晶體振蕩器CLG9501

最新研發(fā)的超低抖動(dòng)可編程晶體振蕩器——CLG9501。該產(chǎn)品將為高速通信、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域提供更為卓越和可靠的時(shí)鐘源選擇。

18.華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.6 發(fā)布

9.0.6 華秋發(fā)行版增加了對(duì)云端器件庫(kù)供應(yīng)鏈的支持，除了元器件的屬性、模型外，還可以看到實(shí)時(shí)的價(jià)格、庫(kù)存。9.0.6 修復(fù)了 9.0.5 大量 crash 的問(wèn)題。

19.納芯微發(fā)布新一代車(chē)規(guī)級(jí)PWM控制器NSR2260x-Q1系列

納芯微全新推出的NSR2260x-Q1系列車(chē)規(guī)級(jí)PWM控制器，支持4.5V~50V寬輸入電壓范圍，采用峰值電流模式控制架構(gòu)，支持SEPIC、Flyback、Boost等多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在寬輸入電壓范圍與優(yōu)異EMI性能之間實(shí)現(xiàn)平衡，為汽車(chē)電源系統(tǒng)提供高效、可靠的輔源控制方案！

20.高集成度電控平臺(tái)--國(guó)民技術(shù)發(fā)布N32G033x/N32M0xx系列MCU

在2025電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)上，國(guó)民技術(shù)正式發(fā)布N32G033x/N32M0xx系列MCU，以突破性的技術(shù)架構(gòu)重新定義基礎(chǔ)級(jí)電控產(chǎn)品的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。該系列產(chǎn)品憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新，在大會(huì)上獲得行業(yè)專家的高度認(rèn)可。

技術(shù)看點(diǎn)

1.德州儀器解析未來(lái)SDV內(nèi)幕：集成遠(yuǎn)程控制邊緣節(jié)點(diǎn)

遠(yuǎn)程控制邊緣架構(gòu)將實(shí)時(shí)控制和硬件抽象層 (HAL) 上行游轉(zhuǎn)移到命令器 ECU，后者為傳感器和負(fù)載驅(qū)動(dòng)器生成低級(jí)硬件命令并傳輸?shù)竭吘壒?jié)點(diǎn)。遠(yuǎn)程控制邊緣解決方案通過(guò)串行外設(shè)接口 (SPI)、內(nèi)部集成電路(I2C)、通用異步接收器/發(fā)送器 (UART) 和通用輸入/輸出 (GPIO) 等低級(jí)通信接口，在 ECU 之間橋接更高級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)鏈路層，例如以太網(wǎng)或控制器局域網(wǎng) (CAN) 等。這種方法從邊緣節(jié)點(diǎn)中完全移除了微控制器(MCU) 和所有軟件。

2.納芯微隔離類器件如何推動(dòng)光伏與儲(chǔ)能系統(tǒng)升級(jí)

納芯微基于雙邊增強(qiáng)隔離電容與Adaptive OOK 調(diào)制技術(shù)，構(gòu)建通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際安規(guī)認(rèn)證的“隔離+”產(chǎn)品體系，為全電壓范圍與全功率段的光伏與儲(chǔ)能系統(tǒng)提供高可靠、高性能的系統(tǒng)級(jí)解決方案。本文將聚焦兩個(gè)方向：一是解析電壓升級(jí)背景下隔離類器件在絕緣設(shè)計(jì)與安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的最新變化；二是探討 2000V 與 500+kW 級(jí)光儲(chǔ)系統(tǒng)中，功率拓?fù)?、?qū)動(dòng)與采樣架構(gòu)的技術(shù)演進(jìn)。

3.解析大功率PCB設(shè)計(jì)：電壓需求與隔離

在大功率PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)電壓需求的管理是確保安全性和可靠性的首要任務(wù)。疏忽電壓隔離不僅會(huì)導(dǎo)致電路板故障，還可能引發(fā)短路、電弧，甚至對(duì)操作人員構(gòu)成嚴(yán)重威脅。本文將深入探討如何識(shí)別和實(shí)施 PCB 的電壓隔離需求。

4.用UWB和藍(lán)牙Beacon方案實(shí)現(xiàn)室內(nèi)高精度藍(lán)牙定位

本文就以UWB和藍(lán)牙Beacon技術(shù)為例，展示其在工廠中的工作原理與應(yīng)用場(chǎng)景。

5.半導(dǎo)體“碳化硅（SiC） MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)”詳解

在驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方面，想要提升碳化硅MOSFET的性能，首先需要考慮如何減小驅(qū)動(dòng)回路中的雜散電感。因?yàn)橹鲃?dòng)管在開(kāi)關(guān)的過(guò)程中，會(huì)因?yàn)殡s散電感對(duì)被動(dòng)管，造成一定的影響。因此，在PCB布線的過(guò)程中，除了需要使用ESR和ESL的除膜電容進(jìn)行就近解耦之外，還需要縮小設(shè)計(jì)環(huán)路的面積，以此減小驅(qū)動(dòng)回路中的雜散電感。

6.泰克科技--從Python到TSP：快速上手MP5000自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)

在本指南中，我們將介紹以下內(nèi)容：1）熟悉儀器的TSP命令集；2）如何進(jìn)行命令序列化；3）構(gòu)建測(cè)試流程；4）將測(cè)試集成到您的測(cè)試環(huán)境中；

7.SimData：基于aiSim的高保真虛擬數(shù)據(jù)集生成方案

SimData數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)嚴(yán)格遵循nuScenes數(shù)據(jù)集格式規(guī)范，可直接使用官方nuscenes-devkit工具解析和可視化，大幅降低開(kāi)發(fā)者上手成本。本文將介紹SimData的核心特性與構(gòu)建流程，并展示其在典型感知任務(wù)中的表現(xiàn)。

8.解析EA電池模擬器的功能和應(yīng)用

EA電池模擬器擁有動(dòng)態(tài)分析軟件，詳細(xì)跟蹤從電池充電和內(nèi)阻到電流范圍和放電周期的所有內(nèi)容。通過(guò)為每次測(cè)試提供全面的功耗和充電階段的視圖，我們的解決方案提供了優(yōu)化電池設(shè)計(jì)的可操作洞察。

9.基于東芝產(chǎn)品的家用光伏逆變器設(shè)計(jì)方案

升壓轉(zhuǎn)換器電路中，推薦使用東芝光耦TLP2719。它采用超薄SO6L封裝，最大高度只有2.3mm，比傳統(tǒng)封裝薄45%！可以輕松“藏”在電路板背面，減小系統(tǒng)尺寸。更厲害的是，它支持5kVrms高隔離電壓，符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，絕緣性能妥妥的。

10.大功率PCB設(shè)計(jì) (解析二)：電流需求與分配

處理大電流是高功率 PCB 設(shè)計(jì)的核心挑戰(zhàn)。不當(dāng)?shù)碾娏鞴芾頃?huì)導(dǎo)致過(guò)熱、壓降過(guò)大，甚至使銅皮熔斷。本文將重點(diǎn)介紹如何根據(jù)電流需求設(shè)計(jì)導(dǎo)體、過(guò)孔，并應(yīng)對(duì)電流分配的挑戰(zhàn)。

11.在FPGA設(shè)計(jì)中集成事件斷點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程

以賽靈思FPGA的應(yīng)用開(kāi)發(fā)為例，用戶已經(jīng)能從硬件的運(yùn)行特征出發(fā)，為設(shè)計(jì)增加兩類硬件斷點(diǎn)。除了前文所介紹的時(shí)鐘斷點(diǎn)功能，本文將詳細(xì)介紹事件斷點(diǎn)(Event-based Breakpoint)的集成和使用。

12.使用三菱FX5U PLC的經(jīng)典小程序案例

實(shí)際的PLC程序往往是某些典型小程序的擴(kuò)展與疊加，因此掌握一些典型小程序?qū)Υ笮蛷?fù)雜程序的編寫(xiě)非常有利。 鑒于此，本文將給出一些典型小程序，供大家參考。

13.TDK AMT45S脈沖變壓器在電動(dòng)汽車(chē)充電控制電路中的關(guān)鍵作用

PLC技術(shù)通過(guò)充電電纜在車(chē)輛與充電樁之間傳遞控制信號(hào)。電動(dòng)汽車(chē)的充電系統(tǒng)通常有以充電為目的進(jìn)行電力傳輸?shù)碾娐泛蛯?duì)充電進(jìn)行控制的控制電路兩部分組成，其中控制電路負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)對(duì)充電過(guò)程的精確管理。脈沖變壓器就是在這個(gè)控制回路中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)直流電流的電氣隔離，還有效抑制了噪聲并保持信號(hào)波形的完整。脈沖變壓器的性能將直接影響充電控制通信的可靠性、充電效率以及電池的整體性能，因此已成為推動(dòng)充電基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的核心元件。

14.TI AM62x開(kāi)發(fā)板的常見(jiàn)接口問(wèn)題及排查思路

本篇文章將繼續(xù)針對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的各類接口問(wèn)題，為大家提供系統(tǒng)化的排查思路和解決方案。

工具鏈相關(guān)

1.RISC-V架構(gòu)已成主流，RISC-V全面驗(yàn)證價(jià)值凸顯

全面驗(yàn)證方法將從技術(shù)、應(yīng)用、生態(tài)三大維度賦能 RISC-V 的發(fā)展。首先，該方法能應(yīng)對(duì) RISC-V 架構(gòu)的復(fù)雜性，彌補(bǔ)開(kāi)源生態(tài)中的質(zhì)量缺口——通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證流程和經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證（Silicon-proven）的工具鏈，確保設(shè)計(jì)符合規(guī)范且具備硬件可靠性。同時(shí)，它不再依賴手動(dòng)編寫(xiě)測(cè)試用例，可顯著提升驗(yàn)證效率、縮短開(kāi)發(fā)周期。

2.瑞薩嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向

隨著FSP庫(kù)版本更新到5.2.0，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中就會(huì)發(fā)現(xiàn)4.0.0版本的串口重定義并不適用于最新版本。繼續(xù)使用原來(lái)的重定向代碼時(shí)，編譯器就會(huì)報(bào)錯(cuò)。根據(jù)報(bào)錯(cuò)的信息發(fā)現(xiàn)，缺少了幾個(gè)函數(shù)的定義，這里補(bǔ)全定義即可。

3.芯科科技推出智能開(kāi)發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的新高度

Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開(kāi)發(fā)套件，而且還計(jì)劃增添人工智能（AI）增強(qiáng)功能，旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝、配置、調(diào)試和分析功能整合到一個(gè)智能的、且以開(kāi)發(fā)人員優(yōu)先的環(huán)境中，可在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的每個(gè)階段提供自動(dòng)化和洞察力。

項(xiàng)目分享

1.MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析

STM32MP257使用了RemoteProc框架讓A核運(yùn)行的Linux系統(tǒng)可以更加輕松的和M核進(jìn)行通信控制，RemoteProc主要作用就是對(duì)遠(yuǎn)程處理器的生命周期進(jìn)行管理，即啟動(dòng)、停止遠(yuǎn)程處理器。該框架還會(huì)創(chuàng)建 RPMsg Virtio 設(shè)備。

2.睿擎派文件系統(tǒng)指南：從開(kāi)發(fā)到發(fā)布全流程實(shí)踐

在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，文件系統(tǒng)扮演著至關(guān)重要的角色，它負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的持久化存儲(chǔ)、配置文件管理和資源訪問(wèn)等核心功能。睿擎平臺(tái)提供了一套完整的文件系統(tǒng)解決方案，從開(kāi)發(fā)階段的API調(diào)用到調(diào)試階段的文件操作，再到發(fā)布階段的鏡像打包，為開(kāi)發(fā)者提供了全面的支持。本文將詳細(xì)介紹睿擎平臺(tái)文件系統(tǒng)的綜合使用方法。

3.羅德與施瓦茨解析--示波器無(wú)源探頭的工作原理和使用方法

無(wú)源探頭通常由探頭尖端、地線夾、探頭主體以及與示波器相連的接口等部分構(gòu)成。探頭尖端用于接觸被測(cè)電路的測(cè)試點(diǎn)，地線夾則確保電路的地與示波器的地良好連接，從而形成完整的信號(hào)回路。

4.羅德與施瓦茨NTN低軌衛(wèi)星模組及整星電測(cè)解決方案

目前的衛(wèi)星系統(tǒng)需要滿足未來(lái)需求，以便與現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和新興無(wú)線技術(shù)完全兼容。從彎管式或數(shù)字透明式有效載荷到數(shù)字再生式有效載荷的技術(shù)演進(jìn)提高了系統(tǒng)容量和靈活性， 也增加了測(cè)試復(fù)雜性。再生式轉(zhuǎn)發(fā)器包含多個(gè)附加功能，例如數(shù)字信號(hào)解調(diào)、基帶信號(hào)處理、切換以及信號(hào)調(diào)制。衛(wèi)星制造企業(yè)需要全面測(cè)試射頻通信系統(tǒng)和組件，確保全天候連續(xù)運(yùn)行和高質(zhì)量服務(wù)。另一方面，由于上行鏈路和下行鏈路波束總數(shù)的增加所帶來(lái)系統(tǒng)復(fù)雜性的顯著提高（上行鏈路的單路數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流對(duì)應(yīng)下行鏈路的多路數(shù)據(jù)流），衛(wèi)星設(shè)備制造商需要縮短測(cè)試時(shí)間并降低相關(guān)測(cè)試成本。要解決這些問(wèn)題，就需要兼具高測(cè)量性能和可重復(fù)性的解決方案，以便簡(jiǎn)單、快速且可重復(fù)地開(kāi)展測(cè)試和測(cè)量。

5.“半導(dǎo)體芯片制造全流程”的工藝技術(shù)詳解

作為根基的半導(dǎo)體芯片的制造材料尤為重要，為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯(cuò)（stacking fault）都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱為柴可拉斯基法（鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法）。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

6.一種適用于自舉供電的SiC MOSFET可靠驅(qū)動(dòng)方案

本篇應(yīng)用筆記聚焦自舉供電場(chǎng)景，重點(diǎn)介紹一種 SiC MOSFET 的可靠驅(qū)動(dòng)方案，通過(guò)將簡(jiǎn)易負(fù)壓生成電路與具備米勒鉗位功能的驅(qū)動(dòng)芯片相結(jié)合，從而省去了專門(mén)的負(fù)壓隔離電路設(shè)計(jì)。這一方案不僅簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)電路架構(gòu)，還顯著減小PCB 布板面積，并有效降低系統(tǒng)成本。

7.VL53L4CD小板開(kāi)發(fā)教學(xué)---修改測(cè)量頻率

VL53L4CD是一款高度集成的飛行時(shí)間（ToF）傳感器，廣泛應(yīng)用于距離測(cè)量和接近檢測(cè)。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，合理調(diào)整傳感器的測(cè)量頻率至關(guān)重要。本文旨在介紹如何在VL53L4CD傳感器上修改測(cè)量頻率，以優(yōu)化其性能和功耗。 測(cè)量頻率指?jìng)鞲衅髅棵脒M(jìn)行測(cè)量的次數(shù)，通常以赫茲（Hz）為單位。對(duì)于VL53L4CD傳感器，測(cè)量頻率的調(diào)整能夠影響到傳感器的響應(yīng)速度、精度以及功耗表現(xiàn)。

8.LuatOS下Air8000 AGPS輔助定位教程與實(shí)踐

本教程演示了Air8000在LuatOS中利用AGPS輔助定位實(shí)現(xiàn)快速定位的方法，系統(tǒng)講解AGPS原理及開(kāi)發(fā)應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)。

9.無(wú)刷風(fēng)扇電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程和換相過(guò)程

無(wú)刷風(fēng)扇電機(jī)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的過(guò)程，實(shí)質(zhì)上是定子繞組周期性通過(guò)相反方向的電流，以產(chǎn)生方向周期性時(shí)變的磁場(chǎng)，以帶動(dòng)轉(zhuǎn)子永磁體在感應(yīng)磁場(chǎng)中定向旋轉(zhuǎn)的過(guò)程。

活動(dòng)分享

1.【線下活動(dòng)】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會(huì)

KiCad Asia 大會(huì)是來(lái)自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開(kāi)發(fā)者、用戶、設(shè)計(jì)師和倡導(dǎo)者的年度聚會(huì)。KiCon 是一個(gè)由志愿者組織的社區(qū)活動(dòng)。我們專注于建立一個(gè)多樣化和可持續(xù)的開(kāi)放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗(yàn)，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對(duì)社會(huì)和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問(wèn)題，連接了我們。

2.【開(kāi)發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應(yīng)用場(chǎng)景：超聲霧化、無(wú)損檢測(cè)，二極管測(cè)試、超聲加工、天線驅(qū)動(dòng)、聚焦超聲、電光調(diào)制。

3.【開(kāi)發(fā)板試用】乾芯QXS320F開(kāi)發(fā)套件有獎(jiǎng)測(cè)評(píng)

乾芯QXS320F280049開(kāi)發(fā)板是由乾芯科技推出的一款用于評(píng)估和開(kāi)發(fā)C2000系列F280049微控制器的工具，板級(jí)集成JTAG下載，串口打印及供電功能，芯片外設(shè)資源全部通過(guò)排針引出。用戶可根據(jù)復(fù)用功能自由驗(yàn)證，此開(kāi)發(fā)板非常適合進(jìn)行初始評(píng)估、原型設(shè)計(jì)。

3.【開(kāi)發(fā)板試用】瑞薩RA6E2-地奇星開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)

地奇星開(kāi)發(fā)板搭載瑞薩RA6E2微控制器，采用強(qiáng)大的ARM Cortex-M33內(nèi)核，運(yùn)行頻率達(dá)200MHz。該板專為嵌入式學(xué)習(xí)與開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，提供UART、SPI、I2C等多種通信接口，并配有詳盡的模塊手冊(cè)與例程，是學(xué)生和工程師入門(mén)及項(xiàng)目實(shí)踐的理想平臺(tái)。

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