我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.南大團隊實現(xiàn)迄今最高計算精度的模擬存算一體芯片

團隊設(shè)計并驗證了一款基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的模擬存內(nèi)計算芯片。結(jié)合權(quán)值重映射技術(shù)，該芯片在并行向量矩陣乘法運算中實現(xiàn)了僅0.101%的均方根誤差，創(chuàng)下了模擬向量-矩陣乘法運算精度的最高紀(jì)錄。

2.循環(huán)超1400次、5C快充穩(wěn)如磐石！西安交大快充隔膜破解電池核心難題

摒棄傳統(tǒng)機械混合MOFs顆粒的粗放方案，轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)的晶面調(diào)控與分子作用設(shè)計，以 ZIF-8為核心，打造出電荷選擇性離子篩分隔膜。

3.蘋果AI革命：M5芯片10核GPU、AI處理速度翻倍，Apple Glass在路上

M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含 4 顆性能核心和 6 顆能效核心，并在每一顆核心內(nèi)部集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，是蘋果有史以來速度最快的中央處理器核心。

4.首款全國產(chǎn)通用GPU芯片發(fā)布 沐曦集成推出曦云C600

沐曦發(fā)布的曦云C600集成了大容量存儲與多種精度混合算力，并支持MetaXLink超節(jié)點擴展技術(shù)，在硬件性能和軟件兼容上完全滿足下一代生成式AI的訓(xùn)練和推理需求。

5.硅負(fù)極電池供電新選擇--帝奧微DIO6156 低UVLO（欠壓鎖定）+全維度高性能同步降壓DCDC

帝奧微近期推出的同步降壓DC/DC—DIO6156，在不影響性能的前提下，將UVLO有效降低，同時結(jié)合高效率、低紋波、遠端反饋及快速動態(tài)響應(yīng)等特性，成為硅負(fù)極電池應(yīng)用的理想供電搭檔！

6.邁來芯磁位置傳感器新品MLX90514：雙通道同步計算+多接口兼容

邁來芯推出其MLX90514雙輸入電感傳感器芯片。作為邁來芯推出的首款專用于雙通道電感傳感的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP），MLX90514是可同時處理兩組獨立線圈的信號，并在片上直接完成差分角度或游標(biāo)角度的實時計算，無需依賴外部處理器，大幅降低系統(tǒng)延遲與主控負(fù)擔(dān)。

7.成本砍半、量產(chǎn)可行，PVG光波導(dǎo)撬動消費級AR智能眼鏡市場

谷東智能向業(yè)界展示了公司自研的PVG光波導(dǎo)技術(shù)，并與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布了AR光學(xué)解決方案——“LCoS（硅基液晶）+PVG光波導(dǎo)”一拖二AR眼鏡光學(xué)方案。此外，谷東智能宣布將在10月30日，發(fā)布消費級AR智能眼鏡星彩Star 1S煥新款、專業(yè)戶外AR眼鏡C3000H，以及工業(yè)級AR設(shè)備C3000E等產(chǎn)品。

8.全志A733：高性能八核AI處理器，智能終端優(yōu)選

芯片亮點突出，在性能上表現(xiàn)卓越，集成雙核ARM Cortex-A76和六核ARM Cortex-A55處理器，最高主頻達2.0GHz，能確保系統(tǒng)流暢運行各類日常應(yīng)用；NPU算力高達3TOPS，有力支持圖像識別、語音識別等AI應(yīng)用，提升設(shè)備智能化水平；接口豐富多樣，涵蓋顯示輸出、高速、存儲、外設(shè)等多種接口，滿足不同設(shè)備連接和應(yīng)用場景需求；同時采用先進低功耗設(shè)計技術(shù)，結(jié)合多種電源管理單元，實現(xiàn)高效能源利用，延長設(shè)備續(xù)航時間。

9.三款藍牙MCU發(fā)布，藍牙信道探測與HID芯片生態(tài)全面啟動

今年全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商紛紛推出支持新標(biāo)準(zhǔn)的MCU產(chǎn)品，推動技術(shù)從規(guī)范走向落地。2025年，英飛凌、恩智浦和富芮坤等企業(yè)相繼發(fā)布重磅新品，分別在超低延遲HID、高精度測距、多功能集成領(lǐng)域樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

10.Allegro推業(yè)界首款量產(chǎn)級10MHz TMR 電流傳感器，為寬禁帶功率電子器件提供精準(zhǔn)保護與控制

全球領(lǐng)先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商Allegro MicroSystems, Inc. 推出業(yè)界首款量產(chǎn)級 10 MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進的 XtremeSense 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。借助這款新型 ACS37100 TMR 電流傳感器，電源系統(tǒng)設(shè)計工程師能夠精準(zhǔn)掌控控制信號鏈，并充分發(fā)揮 GaN（氮化鎵）和 SiC（碳化硅） 場效應(yīng)管快速開關(guān)器件的潛力。

11.1000V平臺嶄露頭角，功率器件再迎來全面變革？

在目前市面上的800V平臺上，普遍已經(jīng)使用SiC功率模塊作為主驅(qū)逆變器的核心，而其中為了留足安全冗余，一般會使用1200V的SiC MOSFET。

12.專為先進互聯(lián)、觸摸及電機控制而設(shè)計--Microchip推出高集成單芯片無線平臺PIC32-BZ6

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布高度集成的PIC32-BZ6單片機（MCU）。該解決方案作為通用單芯片平臺，可顯著降低具備先進互聯(lián)功能和擴展能力的多協(xié)議產(chǎn)品的研發(fā)成本、復(fù)雜度及上市時間。

13.鴻蒙6亮劍--全球首現(xiàn)與蘋果設(shè)備原生互傳，80+智能體引爆生態(tài)

余承東表示“華為新一代鴻蒙操作系統(tǒng) HarmonyOS 6來了，從生態(tài)到體驗全面進化，經(jīng)過一年多的努力，鴻蒙生態(tài)取得了重大進展?；ヂ?lián)網(wǎng)頭部應(yīng)用已經(jīng)全部適配，并且迅速完善；中長尾應(yīng)用也在加速沖刺?！?/span>

14.發(fā)力圖形工作站和AI推理市場--英特爾大顯存GPU 銳炫Pro B50和B60亮相灣芯展

英特爾正式推出了 銳炫Pro B50和銳炫B60專業(yè)顯卡，徐金平指出，除了兩款芯片外，英特爾還推出了 Project Battlematrix 推理工作站平臺，支持最多 8 張銳炫 Pro 顯卡并具備軟件包支持，能運行高達 150B 參數(shù)的中等規(guī)模且精度高的AI模型。

15.英飛凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET 1400V G2系列

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓，可實現(xiàn)更優(yōu)異的熱性能、更小的系統(tǒng)尺寸，以及更高的可靠性。

16.業(yè)內(nèi)首款--江波龍推出集成封裝mSSD，Office is Factory實現(xiàn)靈活、高效交付

mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這一創(chuàng)新不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本，更推動了存儲介質(zhì)的商品化，實現(xiàn)了一站式的靈活交付。

17.中微愛芯推出高速柵極驅(qū)動器AiP4421/AiP4422

AiP4421/AiP4422是大電流高性能的9A單路功率MOSFET和IGBT驅(qū)動器。其邏輯輸入兼容CMOS和TTL信號，最低電壓可達-5V，主要功能為將一路常壓輸入轉(zhuǎn)換為一路高壓輸出，在全電壓范圍內(nèi)具有交直流參數(shù)穩(wěn)定的特點。

18.LitePoint推出Wi-Fi 8測試解決方案

IQxel-MX具備卓越的射頻性能、6GHz頻段支持、寬儀器帶寬和4K正交幅度調(diào)制（QAM）技術(shù)，鞏固了其作為長期可靠測試解決方案的地位，可滿足從系統(tǒng)級性能驗證到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的Wi-Fi 8和Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)測試需求。

19.是德科技推出UALink 1.0發(fā)射機測試解決方案

是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出UALink 1.0（Ultra Accelerator Link）發(fā)射機測試解決方案，這是專為UALink設(shè)備設(shè)計的一致性測試工具。該新型測試應(yīng)用支持在先進計算與AI互連系統(tǒng)中實現(xiàn)高速驗證，通過自動化測量確保200Gb/s鏈路速率下的信號完整性與標(biāo)準(zhǔn)一致性。

20.圣邦微電子推出小型鋰離子聚合物電池保護開關(guān)SGM41106A

SGM41106A 是一款面向小型鋰離子及鋰離子聚合物電池的單片式集成保護方案。憑借纖巧的封裝尺寸，該器件為可穿戴設(shè)備的電池倉布局提供了顯著的設(shè)計靈活性，同時完整集成了確保鋰電池安全運行所需的全部保護功能。

21.納芯微推出NS800RT115x系列高性價比MCU

NS800RT115x系列采用 200 MHz Cortex-M7 高性能內(nèi)核，內(nèi)置 8 KB L1-Cache、256KB嵌入式Flash 與總計 80 KB TCM，均支持 ECC 校驗，實現(xiàn)核內(nèi)零等待訪問，顯著提升實時響應(yīng)與數(shù)據(jù)處理效率，為復(fù)雜的運行工況提供更高的可靠性。自研mMATH 數(shù)學(xué)加速核可快速執(zhí)行三角函數(shù)、超越函數(shù)、平方根、濾波等復(fù)雜運算，為電機控制與數(shù)字電源場景提供更強的計算支撐。

22.HOLTEK發(fā)布HT32F61052鋰電池充電器單片機

Holtek針對PD充電鋰電池產(chǎn)品，推出ArmCortex-M0+ MCUHT32F61052，符合USB-PD 3.2規(guī)范并兼容Dual Role Port (DRP)雙向角色，內(nèi)建VCONN提供Type-C E-maker電源，允許最大48V/5A(240W) 功率，并支持3~6串的鋰電池保護，適合應(yīng)用于PD應(yīng)急啟動電源、PD便攜型充氣泵、PD工具電池包等。

23.MediaTek發(fā)布天璣座艙S1 Ultra芯片

天璣座艙S1 Ultra采用3nm制程工藝打造，CPU采用全大核架構(gòu)提供高達280K DMIPS的強大算力，賦能智能座艙的智慧體驗向上突破。搭載硬件級光追GPU，以高達4000 GFLOPS的澎湃圖形算力，帶來車載娛樂、智能應(yīng)用的新體驗。并且，天璣座艙S1 Ultra的NPU支持端側(cè)生成式AI技術(shù)，算力高達53 TOPS，依托強勁的AI算力，賦能智能座艙應(yīng)用創(chuàng)新加速，助力汽車制造商為用戶打造全面升階的智能座艙體驗。

技術(shù)看點

1.AMD Versal自適應(yīng)SoC內(nèi)置自校準(zhǔn)的工作原理

本文提供有關(guān) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 內(nèi)置自校準(zhǔn) (BISC) 工作方式的詳細(xì)信息。此外還詳述了 Versal 的異步模式及其對 BISC 的影響。

2.是德科技--創(chuàng)新，向6G：人工智能在無線接入網(wǎng)中的應(yīng)用潛力

隨著AI成為RAN設(shè)計的核心要素，網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。工程師必須在部署前，在多樣化的真實場景下，對AI模型進行嚴(yán)苛測試與驗證。這需要借助先進仿真工具，利用合成數(shù)據(jù)與實測數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)真實環(huán)境。

3.使用Keithley 4200A-SCS參數(shù)分析儀進行晶圓級可靠性測試

許多 IC 廠商已從封裝器件級測試轉(zhuǎn)向晶圓級可靠性（WLR）測試。該方法能在晶圓階段直接評估器件性能，避免封裝故障帶來的時間、材料和資金損失。相較傳統(tǒng)方式，WLR 測試大幅縮短了測試周期——晶圓可直接從生產(chǎn)線抽檢，無需等待長達數(shù)周的封裝流程。同時，WLR 與傳統(tǒng)器件級測試在方法上具有高度一致性，遷移實施更為便捷。

4.使用泰克MP5000系列實現(xiàn)高密度并行測試

Tektronix MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)旨在滿足并行測試需求。高密度1U主機MP5103可配置多達3個模塊化源表單元（SMUs）和/或電源單元（PSUs），實現(xiàn)最多6個獨立通道。MP5103支持Test Script Processor (TSP)，并可通過TSP-Link輕松擴展至最多32臺主機。本應(yīng)用筆記重點介紹如何在標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體與光學(xué)表征測試中實現(xiàn)6通道并行同步。

5.京微齊力新版福晞軟件工具全面優(yōu)化FPGA設(shè)計環(huán)境

京微齊力2025福晞軟件工具，在舊版基礎(chǔ)上結(jié)合其在 FPGA 項目的實際開發(fā)和應(yīng)用過程中的綜合表現(xiàn)進行多項優(yōu)化和配置提升，從性能到時序，新版福晞軟件開發(fā)環(huán)境大大提升了工程師在 FPGA 設(shè)計過程中的效率和準(zhǔn)確性。

6.詳解電容濾波與電感濾波的區(qū)別

電源中濾波電容的目的是濾除紋波，而紋波的頻率非常低，在頻率f很小的情況下，要想獲得低容抗Xc，就需使用大容量的電容，所以濾波電容通常為uf級，比如10uF,100uF的有極性的電解電容。

7.MOSFET的原理、特性及參數(shù)

為什么是NMOS？——NMOS具有更快的速度，更小的面積，更簡單的工藝。因為NMOS的載流子是電子，PMOS的載流子是空穴，電子的遷移率是空穴的2-3倍，在相同電場作用下，電子跑得比空穴快。相同尺寸大小的NMOS和PMOS相比，NMOS導(dǎo)通電流可以做到更大。

8.eFuse IC的基本概念和性能優(yōu)勢

eFuse IC是一種基于半導(dǎo)體技術(shù)的可復(fù)位保護器件。它采用集成電路工藝，將多種高性能、高精度的保護功能集成于單一封裝中，具備可重復(fù)使用、響應(yīng)速度快和功能豐富等優(yōu)點。這不僅有助于降低系統(tǒng)的維護成本，也大幅縮短了故障后的恢復(fù)時間。

9.雙Zynq MPSoC PS側(cè)PCIe高速DMA互連解決方案

手把手帶你完成：環(huán)境搭建、硬件配置、驅(qū)動移植、系統(tǒng)編譯到最終的上板測試驗證，目標(biāo)是幫你快速在你的MPSoC項目上實現(xiàn)類似的高速DMA互連！

10.利用Zone Trigger輕松捕捉復(fù)雜信號

Zone Trigger（區(qū)域觸發(fā)）彌合了傳統(tǒng)觸發(fā)方式的局限性，使您能夠通過在屏幕上創(chuàng)建簡單的圖形區(qū)域，輕松定義觸發(fā)條件。只需點擊拖動或輕觸繪制形狀，覆蓋一個或多個信號源通道，然后設(shè)置信號是否必須進入或離開這些區(qū)域觸發(fā)區(qū)（Zone Trigger Areas）。當(dāng)所有區(qū)域觸發(fā)條件與主觸發(fā)條件同時滿足時，示波器將啟動采集。就是這么簡單！

11.如何利用Verilog HDL在FPGA上實現(xiàn)SRAM的讀寫測試

本篇將詳細(xì)介紹如何利用Verilog HDL在FPGA上實現(xiàn)SRAM的讀寫測試。SRAM是一種非易失性存儲器，具有高速讀取和寫入的特點。在FPGA中實現(xiàn)SRAM讀寫測試，包括設(shè)計SRAM接口模塊、建立讀寫操作、配置地址計數(shù)器、模擬數(shù)據(jù)流、綜合與仿真以及下載到FPGA進行硬件測試。通過實踐，掌握SRAM在FPGA中的使用和基本讀寫方法，加深對FPGA工作原理的理解。

12.車載OBC中全橋變換器功率MOS管的應(yīng)用及注意事項

OBC是車載充電機的簡稱（On Board Charger），主要功能：電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口，連接至車載充電機，給電動電池進行充電。電動汽車的OBC主要由功率電路（PFC+移相全橋/LLC）和控制電路組成，可分為單向OBC和雙向OBC，單向OBC只能給動力電池充電，雙向OBC可以把動力電池的直流電逆變成為家用220V交流電。

13.ADI T1/E1/J1收發(fā)器的環(huán)回功能

本文概述了ADI T1/E1/J1收發(fā)器的環(huán)回功能。T1和E1是術(shù)語，用來描述通過任意介質(zhì)進行的1.544Mbps和2.048Mbps傳輸。環(huán)回模式有助于器件或設(shè)備的診斷測試。在環(huán)回模式下，收發(fā)器將經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)或一段特定鏈路傳送的信號由收發(fā)器的一端返送回發(fā)送設(shè)備的另外一端。將來自兩端的信號進行比較。兩者之間的差異有助于故障的跟蹤。

14.IO-Link規(guī)范解讀一文搞定：物理層編碼、數(shù)據(jù)鏈路層及接口形態(tài)

數(shù)據(jù)鏈路層（Data Link Layers）在整個IO-Link協(xié)議棧起到承上啟下的作用，通過物理鏈路在主從站之間傳遞消息，其包含消息處理模塊、模式轉(zhuǎn)換模塊、PD處理及OD處理模塊

15.德州儀器方案：設(shè)計配備電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)

本文將探討并闡述為企業(yè)應(yīng)用設(shè)計電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測解決方案的最佳實踐。

16.基于FPGA開發(fā)板的方案--TSP的串口通信設(shè)計與DE23-Lite的串口通信設(shè)計

本文詳細(xì)介紹基于Terasic FPGA開發(fā)板TSP(又名C5P和OSK)和其板載CP2102N USB-UART橋接芯片的串口通信系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)。系統(tǒng)采用Verilog HDL編寫UART收發(fā)控制器，通過CP2102N實現(xiàn)FPGA與PC間的快速穩(wěn)定通信。

工具鏈相關(guān)

1.ADI Power Studio工具突破電源系統(tǒng)設(shè)計效率

ADI宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Power Studio，可實現(xiàn)先進的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。系統(tǒng)產(chǎn)品相互結(jié)合，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)設(shè)計流程。

2.西門子EDA重塑3D IC設(shè)計:突破高效協(xié)同、可靠驗證、散熱及應(yīng)力管理多重門

伴隨著復(fù)雜的3D IC設(shè)計系統(tǒng)，同時也帶來了更多的系統(tǒng)性能問題，如信號完整性、電源完整性等。西門子EDA提供組合Calibre xACT和HyperLynx SI，以及mPower和HyperLynx PI，可以對芯片、系統(tǒng)和PCB建模，并能夠進行結(jié)合的仿真分析，保證整個3D IC系統(tǒng)的仿真結(jié)果和精度。此方案還可以嵌入到設(shè)計流程中進行快速仿真，提升仿真收益。

3.芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度

Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件，它不僅是下一代模塊化的軟件開發(fā)套件，而且還計劃增添人工智能（AI）增強功能，旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心，并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架，從而將安裝、配置、調(diào)試和分析功能整合到一個智能的、且以開發(fā)人員優(yōu)先的環(huán)境中，可在產(chǎn)品開發(fā)的每個階段提供自動化和洞察力。

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1.比特誤碼率測試儀接收端受限眼圖自動校準(zhǔn)最佳實踐

PCIe 6.0接收機 (RX) 測試的 BERT 壓力校準(zhǔn) 分為兩個部分：短通道 (TP3，見圖2) 長通道 (TP2，見圖3) 首先執(zhí)行TP3信號驗證：將BERT輸出信號直接通過 射頻同軸電纜連接到示波器輸入端。使用TP3連接進行的BERT測試包括：脈寬抖動 (Pulse Width Jitter)、差分幅度（Differential Amplitude)、交流 / 直流平衡 (AC-DC Balance)、預(yù)設(shè) (Preset)、隨機抖動 (RJ, Random Jitter)、正弦抖動 (SJ, Sinusoidal Jitter)。為確保最佳的垂直檔位范圍與噪聲性能，應(yīng)在每個示波器ATI通道的前端安裝6dB外部衰減器。這些衰減器可作為Tektronix DPO7RFKx連接器套件的一部分獲得。

2.如何對通過有損信道傳輸?shù)男盘枌崿F(xiàn)低噪聲測量

文中通過多項實驗說明QuietChannel新技術(shù)效果，及其優(yōu)勢如何隨信道長度增加而增加。文中還包含關(guān)于配置均衡的簡短內(nèi)容。

3.HarmonyOS應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)連接安全配置方案

本文介紹如何配置CA證書以進行合法性校驗，避免應(yīng)用或云側(cè)服務(wù)器的安全風(fēng)險。

4.采用增強型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計注意事項

為大家?guī)淼氖恰恫捎眯⌒椭绷?直流轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計：HotRod QFN 與增強型 HotRod QFN 封裝》，將討論對比傳統(tǒng)與新型封裝在熱性能、開關(guān)節(jié)點振鈴、瞬態(tài)、效率和布局方面的差異，以及它是否有助于改善電源密度和性能。

5.智能制造中，如何為物理AI挑選傳感器？

當(dāng)與 AI（視覺 AI、聲學(xué) AI 或物理 AI）相結(jié)合時，工業(yè)傳感器讓物理系統(tǒng)具備了自學(xué)習(xí)能力，進而助推制造效率、安全性的提升，并促進數(shù)字孿生技術(shù)和數(shù)據(jù)分析的應(yīng)用 。本文將深入探討各類傳感器及其應(yīng)用。

5.智能制造中，如何為物理AI挑選傳感器？

當(dāng)與 AI（視覺 AI、聲學(xué) AI 或物理 AI）相結(jié)合時，工業(yè)傳感器讓物理系統(tǒng)具備了自學(xué)習(xí)能力，進而助推制造效率、安全性的提升，并促進數(shù)字孿生技術(shù)和數(shù)據(jù)分析的應(yīng)用 。本文將深入探討各類傳感器及其應(yīng)用。

6.恩智浦i.MX RT1180 MCU如何進入Boundary Scan模式

本文重點介紹RT1180如何進入Boundary Scan模式，通過Jtag來進行板級硬件測試的過程。遵循IEEE1149.1中的測試訪問端口和BoundaryScan體系結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。

7.睿擎平臺網(wǎng)絡(luò)開發(fā)指南：從IP配置到遠程控制 | 技術(shù)解析

睿擎工業(yè)開發(fā)平臺提供了全面的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)支持，包括靈活的IP配置、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)通訊和便捷的遠程訪問/傳輸功能。本文將從基礎(chǔ)到應(yīng)用，為開發(fā)者詳細(xì)解析睿擎平臺的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)能力。

8.西門子G120變頻器STO功能的配置流程和方法

西門子G120變頻器控制單元自CU240E-2系列開始支持集成的安全功能。集成安全功能分為兩部分，分別是基本安全功能和擴展安全功能，其中基本安全功能提供基本的安全停車功能(STO)，擴展安全功能包括安全抱閘控制(SBC)、安全停止(SS1)、安全限速(SLS)、安全轉(zhuǎn)速監(jiān)控(SSM)和安全方向(SDI)。

9.ADI方案：在LTspice仿真中使用GaN FET模型

LTspice包含ADI最新DC-DC控制器的IC模型，針對GaN FET驅(qū)動進行了優(yōu)化。借助這些模型，設(shè)計工程師可以確定哪種GaN FET最適合特定應(yīng)用，并嘗試不同的組合以獲得理想性能。

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1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計師和倡導(dǎo)者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【開發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應(yīng)用場景：超聲霧化、無損檢測，二極管測試、超聲加工、天線驅(qū)動、聚焦超聲、電光調(diào)制。

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