我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.450W/200V性能再進(jìn)階--普源精電(RIGOL)電子負(fù)載新旗艦產(chǎn)品DL3041正式發(fā)布

普源精電（RIGOL）發(fā)布直流電子負(fù)載新旗艦型號(hào)DL3041?；趶V受市場(chǎng)認(rèn)可的 DL3000 系列平臺(tái)，DL3041將高功率承載、高速動(dòng)態(tài)捕獲與靈活的自動(dòng)化部署融為一體，它面向新一代服務(wù)器電源、新能源汽車電子、光伏逆變器及半導(dǎo)體器件等應(yīng)用測(cè)試場(chǎng)景，助力工程師輕松應(yīng)對(duì)中高功率測(cè)試挑戰(zhàn)，滿足客戶對(duì)組件、模塊、研發(fā)級(jí)測(cè)試需求。

2.思科Cisco 8223：51.2Tbps P200芯片助力AI數(shù)據(jù)中心

近日，思科重磅推出新一代路由系統(tǒng)Cisco 8223，其核心搭載的全新Silicon One P200芯片，為AI時(shí)代跨數(shù)據(jù)中心的高速互聯(lián)需求提供了高效解決方案。P200芯片具備每秒51.2太比特（Tbps）的以太網(wǎng)處理能力。思科表示，僅用單顆P200芯片，就能替代過(guò)去需要92顆獨(dú)立芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能，極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)架構(gòu)，提高了集成度。

3.突破儲(chǔ)能“魚與熊掌”困境--新型石墨烯讓超級(jí)電容器兼具高功率與高能量密度

近期，澳大利亞莫納什大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在這一領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，他們開發(fā)出一種具有革命性的新型石墨烯結(jié)構(gòu)，成功解決了超級(jí)電容器長(zhǎng)久以來(lái)面臨的能量密度與功率密度難以兼得的難題，為下一代高效能儲(chǔ)能器件的商業(yè)化應(yīng)用開辟了全新道路。

4.國(guó)產(chǎn)激光芯片突圍--1470/1550/1940nm三波長(zhǎng)齊發(fā)力，賦能低空經(jīng)濟(jì)與高端醫(yī)療

我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長(zhǎng)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)躍遷，不僅填補(bǔ)了多項(xiàng)空白，更推動(dòng)著醫(yī)療健康、智能制造、低空經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)。

5.NVIDIA 發(fā)布三大利器--推動(dòng)人形機(jī)器人邁向新紀(jì)元

NVIDIA 發(fā)布了一系列突破性技術(shù)，包括開源物理引擎 Newton、機(jī)器人基礎(chǔ)模型 Isaac GROOT N1.6以及全新 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。這些技術(shù)為機(jī)器人研發(fā)提供了一套完整解決方案，旨在縮小仿真與現(xiàn)實(shí)之間的差距，加速人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嶋H應(yīng)用的進(jìn)程。

6.雙向通信--中國(guó)移動(dòng)終端公司旗下繁星智算科技展出北斗定位與短報(bào)文芯片ZW7000、ZW8000S

在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦的第13屆中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)終端公司旗下的繁星智算科技展出了北斗定位與短報(bào)文芯片ZW7000、ZW8000S。

7.全球首款可編程光子芯片問(wèn)世

日本電信巨頭NTT聯(lián)合康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)宣布成功研發(fā)全球首款可編程非線性光子芯片，相關(guān)成果發(fā)表于《自然》雜志。這一突破不僅標(biāo)志著光子芯片技術(shù)從“專用化”向“通用化”的跨越，更預(yù)示著人工智能、量子計(jì)算、5G/6G通信等領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)算力與能效的革命性提升。

8.基于RV1126BJ設(shè)計(jì)的工規(guī)型號(hào)核心板EAI1126B-Core-TI正式發(fā)布

瑞芯微攜新一代4K工業(yè)視覺(jué)處理器RV1126BJ亮相第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)。作為瑞芯微的金牌方案商，EASY EAI靈眸科技正式發(fā)布基于RV1126BJ設(shè)計(jì)的工規(guī)型號(hào)核心板EAI1126B-Core-TI！目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術(shù)文檔正逐步更新中。

9.60倍速率提升--Altera 全線AgilexFPGA量產(chǎn)，加速AI和5G產(chǎn)品上市

在Altera中國(guó)媒體溝通會(huì)上，Altera業(yè)務(wù)管理負(fù)責(zé)人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各個(gè)系列的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時(shí)，公司即將在2026年開始推出Agilex 5D系列的相關(guān)產(chǎn)品，特別值得關(guān)注的是，Altera還發(fā)布了 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。

10.全球首款102.4Tbps芯片出貨--博通 CPO以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）

博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標(biāo)志著業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實(shí)現(xiàn)商用落地。

11.TDK、ST新品--AI智能眼鏡催生新一代IMU：超低功耗+邊緣AI

TDK推出專為AI智能眼鏡打造的慣性傳感解決方案——SmartMotion for Smart GlassesICM-45685。意法半導(dǎo)體推出了業(yè)界首款集成AI與雙加速度計(jì)的IMU——LSM6DSV320X。這款產(chǎn)品的特點(diǎn)在于是業(yè)界首款在常規(guī)尺寸3mm × 2.5mm的小型封裝內(nèi)集成處理功能并能夠連續(xù)記錄運(yùn)動(dòng)和沖擊數(shù)據(jù)。

12.室溫狂飆--中國(guó)造全球首個(gè)氫負(fù)離子電池點(diǎn)亮未來(lái)能源

中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)再次實(shí)現(xiàn)重大突破。中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所陳萍、曹湖軍團(tuán)隊(duì)的最新研究成果顯示，人類距離構(gòu)建新一代高效清潔能源體系又近了一步——他們成功開發(fā)出全球首個(gè)可實(shí)際運(yùn)行的氫負(fù)離子原型電池，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明了其在室溫條件下的穩(wěn)定儲(chǔ)能能力。

13.強(qiáng)強(qiáng)合作--CGD與格芯（GlobalFoundries）合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN 功率器件

無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices（CGD） 13日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱 GF）達(dá)成合作伙伴關(guān)系。此次合作強(qiáng)化了 CGD 的無(wú)晶圓廠戰(zhàn)略，拓展了其 ICeGaN 功率器件的供應(yīng)鏈。

14.簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)--Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

ADI宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Power Studio，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。

15.性能提升40%--高通與虹軟攜手發(fā)布超域融合視頻技術(shù)

虹軟公司聯(lián)合高通展示了視頻超域融合技術(shù)。據(jù)悉，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，虹軟高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官徐堅(jiān)首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺(tái)打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fusion。

16.從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地--國(guó)產(chǎn)FCBGA攻克翹曲難題

當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)正在FCBGA領(lǐng)域奮起直追。例如華天科技在FCBGA封裝技術(shù)方面取得了多項(xiàng)突破，實(shí)現(xiàn)了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形態(tài)量產(chǎn)，覆蓋12×12mm至65×65mm全尺寸規(guī)格，還前瞻性研發(fā)了95×95mm超大尺寸封裝及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技術(shù)。

17.“半導(dǎo)體領(lǐng)域DeepSeek”--新凱來(lái)子公司啟云方發(fā)布兩款EDA設(shè)計(jì)軟件

新凱來(lái)旗下子公司啟云方發(fā)布兩款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)電子工程EDA設(shè)計(jì)軟件，該軟件在電子電路設(shè)計(jì)重要指標(biāo)方面達(dá)到業(yè)界一流水平，啟云方電子工程EDA設(shè)計(jì)軟件的產(chǎn)品性能較行業(yè)標(biāo)桿提升30%，軟件支持多人并行協(xié)同設(shè)計(jì)、隨時(shí)隨地在線檢視，產(chǎn)品硬件開發(fā)周期縮短40%，智能輔助設(shè)計(jì)一版成功率提升30%。填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端電子設(shè)計(jì)工業(yè)軟件技術(shù)空白。

18.中國(guó)自研90GHz超高速實(shí)時(shí)示波器發(fā)布 新凱來(lái)子公司萬(wàn)里眼再立新功

這是新凱來(lái)旗下的子公司萬(wàn)里眼發(fā)布的重磅產(chǎn)品。這款我國(guó)自研的90GHz實(shí)時(shí)示波器將國(guó)產(chǎn)示波器關(guān)鍵性能提升到500%，同時(shí)具備智能尋優(yōu)、服務(wù)器級(jí)算力等創(chuàng)新特性。采樣率高達(dá)每秒2000億次，存儲(chǔ)深度達(dá)到40億樣點(diǎn)，能夠精準(zhǔn)捕獲并分析納米芯片的瞬態(tài)信號(hào)。

19.1MHz帶寬--圣邦微電子高精度電流檢測(cè)放大器 SGM830，全面覆蓋 20/50/100/200/500 倍增益

SGM830 是一款高精度、固定增益、電壓輸出型電流檢測(cè)放大器，具備 -4V 至 80V 的寬共模電壓輸入范圍，使其不僅適用于常規(guī)的 48V 服務(wù)器系統(tǒng)、有源天線系統(tǒng)、服務(wù)器電源、儲(chǔ)能設(shè)備的高邊電流檢測(cè)，還能在負(fù)壓條件下穩(wěn)定工作，例如在螺線管反激期間等特殊應(yīng)用場(chǎng)景中也可以表現(xiàn)優(yōu)異。SGM830 采用符合環(huán)保理念的 SOT-23-5綠色封裝，提供兩種引腳排布選項(xiàng)，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的空間要求。器件工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。

20.三大重量級(jí)芯片廠商力挺--5G RedCap芯片為啥突然火了

本文將集結(jié)三大廠商旗艦5G Redcap產(chǎn)品和模組廠商新品，和大家分享最新進(jìn)展。比如上海海思展示Redcap芯片，ODM廠商展示最新落地終端。

21.瑞芯微RK182X支持7B大模型，RK3688 性能將大幅提升

基于RK3588+RK182X的離線端側(cè)大模型部署，支持最高7B大模型部署，在端側(cè)設(shè)備上可實(shí)現(xiàn)包括視頻分析摘要、識(shí)圖助手、多模態(tài)感知等熱門功能。

技術(shù)看點(diǎn)

1.ADI方案：在LTspice仿真中使用GaN FET模型

LTspice包含ADI最新DC-DC控制器的IC模型，針對(duì)GaN FET驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化。借助這些模型，設(shè)計(jì)工程師可以確定哪種GaN FET最適合特定應(yīng)用，并嘗試不同的組合以獲得理想性能。

2.基于瑞薩RA8M1 MCU的高性能語(yǔ)音控制應(yīng)用方案

實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)語(yǔ)音的AI功能，對(duì)MCU的性能要求非常高，而RA8M1搭載的Cortex-M85內(nèi)核支持Helium DSP加速技術(shù)，能夠大幅提升語(yǔ)音算法的本地運(yùn)行性能，從而在無(wú)需接入云端的情況下完成這些處理。

3.電源入口欠壓保護(hù)電路方案分析

這就類似于一個(gè)欠壓鎖定電路，但是放在電源入口，可以用分立元器件搭建一個(gè)閾值設(shè)定電路。

4.安森美如何推動(dòng)區(qū)域控制架構(gòu)進(jìn)化

與傳統(tǒng)的域架構(gòu)(Domain Architecture)不同，區(qū)域架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了控制與計(jì)算的集中化：將原本分散在各個(gè)電子控制單元(ECUs)中的軟件，遷移至功能強(qiáng)大的中央計(jì)算機(jī)。這種架構(gòu)調(diào)整為下游電子設(shè)備的控制的配電管理提供了更高的靈活性。

5.原廠解讀--如何為電子設(shè)計(jì)選擇合適的放大器

為電子設(shè)計(jì)選擇合適的放大器，恰似在復(fù)雜的建筑工程中為特定工序挑選適配的工具：正如專用工具能讓工匠精準(zhǔn)、高效地完成精細(xì)或高難度的操作，不同架構(gòu)的放大器也具備經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)的特有性能，可針對(duì)性地解決電子電路中的各類特殊挑戰(zhàn)。

6.工程師分享--AMD Versal自適應(yīng)SoC內(nèi)置自校準(zhǔn)的工作原理

本文提供有關(guān) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 內(nèi)置自校準(zhǔn) (BISC) 工作方式的詳細(xì)信息。此外還詳述了 Versal 的異步模式及其對(duì) BISC 的影響。

7.四開關(guān)降壓升壓雙向DC-DC電源轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用方案

作為一個(gè)同步降壓或同步升壓轉(zhuǎn)換器，其中只有兩個(gè)開關(guān)切換，開關(guān)損耗減少到一半。只有當(dāng)直流母線和電池電壓彼此接近，然后轉(zhuǎn)換器作為一個(gè)同步降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，其中所有四個(gè)開關(guān)切換。

8.四種MOS管驅(qū)動(dòng)電路方案介紹

選擇合適的驅(qū)動(dòng)電路需綜合考慮功率等級(jí)、開關(guān)頻率、隔離需求及成本等因素，確保MOS管高效可靠工作。

9.詳解MPS ACDC創(chuàng)新電源解決方案

NovoOne ZVS flyback 系列包含MPG44100與MPXG2100等產(chǎn)品，采用第三代半導(dǎo)體功率器件氮化鎵（GaN）做快速關(guān)斷，加上軟開關(guān)，其開關(guān)損耗極低。MPG44100與MPXG2100相結(jié)合的方案具備行業(yè)領(lǐng)先的高效率、極低待機(jī)功耗、超高集成度等優(yōu)勢(shì)，可以很好地滿足高頻小型化的設(shè)計(jì)需求，同時(shí)符合所有嚴(yán)格的全球能源標(biāo)準(zhǔn)，最大限度地降低系統(tǒng)復(fù)雜性，并大幅削減物料清單總成本。

10.ADI GMSL技術(shù)兩種視頻數(shù)據(jù)傳輸模式的區(qū)別

本文深入介紹GMSL技術(shù)，重點(diǎn)說(shuō)明用于視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)南袼啬Ｊ胶退淼滥Ｊ街g的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區(qū)別，并探討成功實(shí)施需要注意的具體事項(xiàng)。

11.使用函數(shù)塊實(shí)現(xiàn)三相電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制

在使用西門子S1200PLC，所使用的軟件是博途軟件，在這個(gè)軟件里運(yùn)用了塊的概念。比如我們常見(jiàn)的組織塊(OB)、函數(shù)塊(FB)、數(shù)據(jù)塊(DB)以及函數(shù)FC等。今天我們來(lái)具體交流一下這個(gè)函數(shù)塊(FB)的具體使用方法。

12.基于上海貝嶺產(chǎn)品的RS-485隔離電路方案

RS-485收發(fā)器BL3085使能端口可以使用貝嶺DPC-817低速光耦進(jìn)行隔離，數(shù)據(jù)端口更換為貝嶺BL7221CAH雙通道數(shù)字隔離器，相較于傳統(tǒng)的817等低速光耦隔離方案，簡(jiǎn)單的更改，即提升了傳輸速率，減小占板面積，且可降低50%功耗。

13.東芝半導(dǎo)體解讀負(fù)載開關(guān)IC數(shù)據(jù)表中相關(guān)術(shù)語(yǔ)和功率損耗計(jì)算方法

將帶著大家了解一下負(fù)載開關(guān)IC數(shù)據(jù)表中相關(guān)術(shù)語(yǔ)和功率損耗計(jì)算方法。

14.基于東芝產(chǎn)品的大型太陽(yáng)能逆變器設(shè)計(jì)方案

東芝的高壓碳化硅MOSFET模塊（MG400V2YMS3／MG250YD2YMS3）堪稱節(jié)能降耗的“強(qiáng)者”。它具備出色的低導(dǎo)通和低開關(guān)損耗能力，能有效減少能源在轉(zhuǎn)換過(guò)程中能量的浪費(fèi)，提升逆變器的整體效率。

15.阻抗計(jì)算從入門到精通

這篇文章，用通俗語(yǔ)言拆解阻抗計(jì)算全流程，附詳細(xì)案例，新手也能快速上手！

16.基于FPGA開發(fā)板的方案--TSP的串口通信設(shè)計(jì)與DE23-Lite的串口通信設(shè)計(jì)

本文詳細(xì)介紹基于Terasic FPGA開發(fā)板TSP(又名C5P和OSK)和其板載CP2102N USB-UART橋接芯片的串口通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)采用Verilog HDL編寫UART收發(fā)控制器，通過(guò)CP2102N實(shí)現(xiàn)FPGA與PC間的快速穩(wěn)定通信。

工具鏈相關(guān)

1.KiCad 9.0.5 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號(hào)、封裝

優(yōu)化了云端器件庫(kù)的體驗(yàn)，支持云端模塊電路的查看與調(diào)用。通過(guò) Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號(hào)及封裝。

2.西門子EDA如何應(yīng)對(duì)汽車芯片設(shè)計(jì)的三重挑戰(zhàn)

西門子EDA的Tessent解決方案可以幫助汽車芯片設(shè)計(jì)者確保SoC達(dá)到高質(zhì)量，增強(qiáng)安全性、提高可靠性，從而更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

3.ANSA人體模型姿態(tài)調(diào)整工具介紹與ANSA人體模型姿態(tài)調(diào)整工具的使用案例

本文將以AC-HUMs AM50乘員模型為例子，介紹使用ANSA的人體模型姿態(tài)調(diào)整工具（HBM Articulation Tool）進(jìn)行定位的過(guò)程。

項(xiàng)目分享

1.UART波特率計(jì)算及UART收發(fā)回顯實(shí)驗(yàn)

決定串口波特率的寄存器有BRR（Bite Rate Rigister），SEMR（Serial Extended Mode Rigister）和MDDR（Modulation Duty Register）。波特率與寄存器的值的公式如圖19_8 所示。N表示BRR寄存器的值，B是波特率，PCLK 是外設(shè)時(shí)鐘的頻率（單位：MHz）。BGDM（Baud Rate Generator Double-Speed Mode Select）在RA6M5中，SCI掛載在PHBIU（Peripheral High Speed Bus Interface Unit）總線上，使用時(shí)鐘PCLKA，該時(shí)鐘默認(rèn)頻率為100MHz。

2.實(shí)戰(zhàn)拆解BUCK電源滯回電路

在 BUCK 電源設(shè)計(jì)中，MOS 管的 “快開快關(guān)” 是減少損耗的關(guān)鍵，而實(shí)現(xiàn)這一需求的核心，離不開前級(jí)驅(qū)動(dòng)與滯回比較器的精妙配合。今天我們就從電路搭建到參數(shù)計(jì)算，手把手教你搞定 BUCK 電源的滯回電路，即使是新手也能跟著一步步實(shí)操！

3.如何利用XPIO構(gòu)建并實(shí)現(xiàn)帶有Strobe的高速接口設(shè)計(jì)

在 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件中，SelectIO 是實(shí)現(xiàn)高速接口的重要組成部分。它為器件提供了靈活且高性能的通用 I/O 資源，支持多種工作模式，能夠滿足源同步接口、異步接口以及各類自定義接口的需求。高速接口設(shè)計(jì)中，源同步接口（Source-Synchronous Interface） 是一種常見(jiàn)方式，其特點(diǎn)是發(fā)送端不僅傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，還會(huì)同時(shí)發(fā)送一條或多條時(shí)鐘或選通信號(hào)（Strobe），以幫助接收端在高速條件下實(shí)現(xiàn)精確的數(shù)據(jù)采樣。

4.如何用FPGA實(shí)現(xiàn)4K視頻的輸入輸出與處理

大多數(shù)基于 HDMI 的 FPGA 圖像處理方案，通常采用兩種思路：直接用 FPGA IO 管腳配置為 TMDS 接收/發(fā)送模式；通過(guò)外部 HDMI PHY 收發(fā)芯片，將并行視頻數(shù)據(jù)與 TMDS 信號(hào)互轉(zhuǎn)。

5.FPGA+DSP/ARM架構(gòu)開發(fā)與應(yīng)用

例如采用K7325T+6678的組合，推出應(yīng)用于無(wú)線通信、雷達(dá)處理和圖像處理等領(lǐng)域的板卡。中低端的K7325T可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的采集和處理，DSP 6678則通過(guò)SRIO與FPGA實(shí)現(xiàn)連接傳輸，可做上層處理和應(yīng)用。

活動(dòng)分享

1.【線下活動(dòng)】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會(huì)

KiCad Asia 大會(huì)是來(lái)自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計(jì)師和倡導(dǎo)者的年度聚會(huì)。KiCon 是一個(gè)由志愿者組織的社區(qū)活動(dòng)。我們專注于建立一個(gè)多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗(yàn)，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對(duì)社會(huì)和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問(wèn)題，連接了我們。

2.【開發(fā)板試用】瑞薩RA6E2開發(fā)板免費(fèi)試用

RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核架構(gòu)的核心板，主控芯片為R7FA6E2BB3CFM。RA6E2組是RA6系列中最新的入門級(jí)微控制器，基于帶有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核。RA6E2 MCU作為入門級(jí)微控制器，在追求成本優(yōu)化的同時(shí)提供了最佳的性能。與RA4E2組的引腳和外設(shè)兼容，使其成為要求更高性能、小尺寸和低引腳數(shù)的應(yīng)用的理想選擇。

3.【開發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器

ATA-100系列功率放大器應(yīng)用場(chǎng)景：超聲霧化、無(wú)損檢測(cè)，二極管測(cè)試、超聲加工、天線驅(qū)動(dòng)、聚焦超聲、電光調(diào)制。

聲明：本文由電子發(fā)燒友社區(qū)發(fā)布，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需平臺(tái)（包括：試用+專欄+企業(yè)號(hào)+學(xué)院+技術(shù)直播+共建社區(qū)）合作及入群交流，請(qǐng)咨詢18925255684（微信同號(hào)：elecfans123），謝謝！

更多熱點(diǎn)文章閱讀

基于ESP32的終極智能手表，全過(guò)程+全開源！

RDK X3暴改機(jī)器人：手搓能爬樓的AI快遞員會(huì)爬樓能嘮嗑

基于樹莓派制作一個(gè)番茄鐘機(jī)器人！

用ESP12E做一個(gè)3D打印的6輪搖臂火星探測(cè)車

基于ESP32的圓形顯示屏互動(dòng)式圣誕雪球

基于Arduino控制的六足機(jī)器人