我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html
芯品速遞
1.450W/200V性能再進階--普源精電(RIGOL)電子負載新旗艦產(chǎn)品DL3041正式發(fā)布
普源精電(RIGOL)發(fā)布直流電子負載新旗艦型號DL3041。基于廣受市場認可的 DL3000 系列平臺,DL3041將高功率承載、高速動態(tài)捕獲與靈活的自動化部署融為一體,它面向新一代服務(wù)器電源、新能源汽車電子、光伏逆變器及半導體器件等應(yīng)用測試場景,助力工程師輕松應(yīng)對中高功率測試挑戰(zhàn),滿足客戶對組件、模塊、研發(fā)級測試需求。
2.思科Cisco 8223:51.2Tbps P200芯片助力AI數(shù)據(jù)中心
近日,思科重磅推出新一代路由系統(tǒng)Cisco 8223,其核心搭載的全新Silicon One P200芯片,為AI時代跨數(shù)據(jù)中心的高速互聯(lián)需求提供了高效解決方案。P200芯片具備每秒51.2太比特(Tbps)的以太網(wǎng)處理能力。思科表示,僅用單顆P200芯片,就能替代過去需要92顆獨立芯片才能實現(xiàn)的功能,極大地簡化了系統(tǒng)架構(gòu),提高了集成度。
3.突破儲能“魚與熊掌”困境--新型石墨烯讓超級電容器兼具高功率與高能量密度
近期,澳大利亞莫納什大學的研究團隊在這一領(lǐng)域取得了突破性進展,他們開發(fā)出一種具有革命性的新型石墨烯結(jié)構(gòu),成功解決了超級電容器長久以來面臨的能量密度與功率密度難以兼得的難題,為下一代高效能儲能器件的商業(yè)化應(yīng)用開辟了全新道路。
4.國產(chǎn)激光芯片突圍--1470/1550/1940nm三波長齊發(fā)力,賦能低空經(jīng)濟與高端醫(yī)療
我國光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)通過自主研發(fā)實現(xiàn)技術(shù)躍遷,不僅填補了多項空白,更推動著醫(yī)療健康、智能制造、低空經(jīng)濟等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級。
5.NVIDIA 發(fā)布三大利器--推動人形機器人邁向新紀元
NVIDIA 發(fā)布了一系列突破性技術(shù),包括開源物理引擎 Newton、機器人基礎(chǔ)模型 Isaac GROOT N1.6以及全新 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。這些技術(shù)為機器人研發(fā)提供了一套完整解決方案,旨在縮小仿真與現(xiàn)實之間的差距,加速人形機器人從實驗室走向?qū)嶋H應(yīng)用的進程。
6.雙向通信--中國移動終端公司旗下繁星智算科技展出北斗定位與短報文芯片ZW7000、ZW8000S
在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦的第13屆中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動終端公司旗下的繁星智算科技展出了北斗定位與短報文芯片ZW7000、ZW8000S。
7.全球首款可編程光子芯片問世
日本電信巨頭NTT聯(lián)合康奈爾大學、斯坦福大學宣布成功研發(fā)全球首款可編程非線性光子芯片,相關(guān)成果發(fā)表于《自然》雜志。這一突破不僅標志著光子芯片技術(shù)從“專用化”向“通用化”的跨越,更預示著人工智能、量子計算、5G/6G通信等領(lǐng)域?qū)⒂瓉硭懔εc能效的革命性提升。
8.基于RV1126BJ設(shè)計的工規(guī)型號核心板EAI1126B-Core-TI正式發(fā)布
瑞芯微攜新一代4K工業(yè)視覺處理器RV1126BJ亮相第25屆中國國際工業(yè)博覽會。作為瑞芯微的金牌方案商,EASY EAI靈眸科技正式發(fā)布基于RV1126BJ設(shè)計的工規(guī)型號核心板EAI1126B-Core-TI!目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術(shù)文檔正逐步更新中。
9.60倍速率提升--Altera 全線AgilexFPGA量產(chǎn),加速AI和5G產(chǎn)品上市
在Altera中國媒體溝通會上,Altera業(yè)務(wù)管理負責人Venkat Yadavalli宣布,Agilex 3各個系列的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)了,Agilex 7全部的系列,包括F、I、M系列,即將進入量產(chǎn)階段。同時,公司即將在2026年開始推出Agilex 5D系列的相關(guān)產(chǎn)品,特別值得關(guān)注的是,Altera還發(fā)布了 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。
10.全球首款102.4Tbps芯片出貨--博通 CPO以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 6-Davisson(TH6-Davisson)
博通(Broadcom)正式宣布出貨其第三代采用 CPO(共封裝光學)技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson(TH6-Davisson),標志著業(yè)界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實現(xiàn)商用落地。
11.TDK、ST新品--AI智能眼鏡催生新一代IMU:超低功耗+邊緣AI
TDK推出專為AI智能眼鏡打造的慣性傳感解決方案——SmartMotion for Smart GlassesICM-45685。意法半導體推出了業(yè)界首款集成AI與雙加速度計的IMU——LSM6DSV320X。這款產(chǎn)品的特點在于是業(yè)界首款在常規(guī)尺寸3mm × 2.5mm的小型封裝內(nèi)集成處理功能并能夠連續(xù)記錄運動和沖擊數(shù)據(jù)。
12.室溫狂飆--中國造全球首個氫負離子電池點亮未來能源
中國科研團隊再次實現(xiàn)重大突破。中國科學院大連化學物理研究所陳萍、曹湖軍團隊的最新研究成果顯示,人類距離構(gòu)建新一代高效清潔能源體系又近了一步——他們成功開發(fā)出全球首個可實際運行的氫負離子原型電池,并通過實驗證明了其在室溫條件下的穩(wěn)定儲能能力。
13.強強合作--CGD與格芯(GlobalFoundries)合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN 功率器件
無晶圓廠半導體公司 Cambridge GaN Devices(CGD) 13日宣布與領(lǐng)先的半導體代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries,簡稱 GF)達成合作伙伴關(guān)系。此次合作強化了 CGD 的無晶圓廠戰(zhàn)略,拓展了其 ICeGaN 功率器件的供應(yīng)鏈。
14.簡化電源管理設(shè)計--Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具
ADI宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Power Studio,可實現(xiàn)先進的建模、元件推薦、效率分析與仿真功能。ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產(chǎn)品系列,助力簡化電源管理設(shè)計和優(yōu)化工作。
15.性能提升40%--高通與虹軟攜手發(fā)布超域融合視頻技術(shù)
虹軟公司聯(lián)合高通展示了視頻超域融合技術(shù)。據(jù)悉,在驍龍技術(shù)峰會上,虹軟高級副總裁兼首席營銷官徐堅首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fusion。
16.從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地--國產(chǎn)FCBGA攻克翹曲難題
當前國內(nèi)企業(yè)正在FCBGA領(lǐng)域奮起直追。例如華天科技在FCBGA封裝技術(shù)方面取得了多項突破,實現(xiàn)了FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA-SiP等多形態(tài)量產(chǎn),覆蓋12×12mm至65×65mm全尺寸規(guī)格,還前瞻性研發(fā)了95×95mm超大尺寸封裝及FO-FCBGA-H、超薄Core FCBGA等前沿技術(shù)。
17.“半導體領(lǐng)域DeepSeek”--新凱來子公司啟云方發(fā)布兩款EDA設(shè)計軟件
新凱來旗下子公司啟云方發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA設(shè)計軟件,該軟件在電子電路設(shè)計重要指標方面達到業(yè)界一流水平,啟云方電子工程EDA設(shè)計軟件的產(chǎn)品性能較行業(yè)標桿提升30%,軟件支持多人并行協(xié)同設(shè)計、隨時隨地在線檢視,產(chǎn)品硬件開發(fā)周期縮短40%,智能輔助設(shè)計一版成功率提升30%。填補了國產(chǎn)高端電子設(shè)計工業(yè)軟件技術(shù)空白。
18.中國自研90GHz超高速實時示波器發(fā)布 新凱來子公司萬里眼再立新功
這是新凱來旗下的子公司萬里眼發(fā)布的重磅產(chǎn)品。這款我國自研的90GHz實時示波器將國產(chǎn)示波器關(guān)鍵性能提升到500%,同時具備智能尋優(yōu)、服務(wù)器級算力等創(chuàng)新特性。采樣率高達每秒2000億次,存儲深度達到40億樣點,能夠精準捕獲并分析納米芯片的瞬態(tài)信號。
19.1MHz帶寬--圣邦微電子高精度電流檢測放大器 SGM830,全面覆蓋 20/50/100/200/500 倍增益
SGM830 是一款高精度、固定增益、電壓輸出型電流檢測放大器,具備 -4V 至 80V 的寬共模電壓輸入范圍,使其不僅適用于常規(guī)的 48V 服務(wù)器系統(tǒng)、有源天線系統(tǒng)、服務(wù)器電源、儲能設(shè)備的高邊電流檢測,還能在負壓條件下穩(wěn)定工作,例如在螺線管反激期間等特殊應(yīng)用場景中也可以表現(xiàn)優(yōu)異。SGM830 采用符合環(huán)保理念的 SOT-23-5綠色封裝,提供兩種引腳排布選項,滿足不同應(yīng)用場景的空間要求。器件工作溫度范圍為 -40℃ 至 +125℃。
20.三大重量級芯片廠商力挺--5G RedCap芯片為啥突然火了
本文將集結(jié)三大廠商旗艦5G Redcap產(chǎn)品和模組廠商新品,和大家分享最新進展。比如上海海思展示Redcap芯片,ODM廠商展示最新落地終端。
21.瑞芯微RK182X支持7B大模型,RK3688 性能將大幅提升
基于RK3588+RK182X的離線端側(cè)大模型部署,支持最高7B大模型部署,在端側(cè)設(shè)備上可實現(xiàn)包括視頻分析摘要、識圖助手、多模態(tài)感知等熱門功能。
技術(shù)看點
1.ADI方案:在LTspice仿真中使用GaN FET模型
LTspice包含ADI最新DC-DC控制器的IC模型,針對GaN FET驅(qū)動進行了優(yōu)化。借助這些模型,設(shè)計工程師可以確定哪種GaN FET最適合特定應(yīng)用,并嘗試不同的組合以獲得理想性能。
2.基于瑞薩RA8M1 MCU的高性能語音控制應(yīng)用方案
實現(xiàn)實時語音的AI功能,對MCU的性能要求非常高,而RA8M1搭載的Cortex-M85內(nèi)核支持Helium DSP加速技術(shù),能夠大幅提升語音算法的本地運行性能,從而在無需接入云端的情況下完成這些處理。
3.電源入口欠壓保護電路方案分析
這就類似于一個欠壓鎖定電路,但是放在電源入口,可以用分立元器件搭建一個閾值設(shè)定電路。
4.安森美如何推動區(qū)域控制架構(gòu)進化
與傳統(tǒng)的域架構(gòu)(Domain Architecture)不同,區(qū)域架構(gòu)實現(xiàn)了控制與計算的集中化:將原本分散在各個電子控制單元(ECUs)中的軟件,遷移至功能強大的中央計算機。這種架構(gòu)調(diào)整為下游電子設(shè)備的控制的配電管理提供了更高的靈活性。
5.原廠解讀--如何為電子設(shè)計選擇合適的放大器
為電子設(shè)計選擇合適的放大器,恰似在復雜的建筑工程中為特定工序挑選適配的工具:正如專用工具能讓工匠精準、高效地完成精細或高難度的操作,不同架構(gòu)的放大器也具備經(jīng)過專門設(shè)計的特有性能,可針對性地解決電子電路中的各類特殊挑戰(zhàn)。
6.工程師分享--AMD Versal自適應(yīng)SoC內(nèi)置自校準的工作原理
本文提供有關(guān) AMD Versal 自適應(yīng) SoC 內(nèi)置自校準 (BISC) 工作方式的詳細信息。此外還詳述了 Versal 的異步模式及其對 BISC 的影響。
7.四開關(guān)降壓升壓雙向DC-DC電源轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用方案
作為一個同步降壓或同步升壓轉(zhuǎn)換器,其中只有兩個開關(guān)切換,開關(guān)損耗減少到一半。只有當直流母線和電池電壓彼此接近,然后轉(zhuǎn)換器作為一個同步降壓-升壓轉(zhuǎn)換器,其中所有四個開關(guān)切換。
8.四種MOS管驅(qū)動電路方案介紹
選擇合適的驅(qū)動電路需綜合考慮功率等級、開關(guān)頻率、隔離需求及成本等因素,確保MOS管高效可靠工作。
9.詳解MPS ACDC創(chuàng)新電源解決方案
NovoOne ZVS flyback 系列包含MPG44100與MPXG2100等產(chǎn)品,采用第三代半導體功率器件氮化鎵(GaN)做快速關(guān)斷,加上軟開關(guān),其開關(guān)損耗極低。MPG44100與MPXG2100相結(jié)合的方案具備行業(yè)領(lǐng)先的高效率、極低待機功耗、超高集成度等優(yōu)勢,可以很好地滿足高頻小型化的設(shè)計需求,同時符合所有嚴格的全球能源標準,最大限度地降低系統(tǒng)復雜性,并大幅削減物料清單總成本。
10.ADI GMSL技術(shù)兩種視頻數(shù)據(jù)傳輸模式的區(qū)別
本文深入介紹GMSL技術(shù),重點說明用于視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)南袼啬J胶退淼滥J街g的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區(qū)別,并探討成功實施需要注意的具體事項。
11.使用函數(shù)塊實現(xiàn)三相電機正反轉(zhuǎn)控制
在使用西門子S1200PLC,所使用的軟件是博途軟件,在這個軟件里運用了塊的概念。比如我們常見的組織塊(OB)、函數(shù)塊(FB)、數(shù)據(jù)塊(DB)以及函數(shù)FC等。今天我們來具體交流一下這個函數(shù)塊(FB)的具體使用方法。
12.基于上海貝嶺產(chǎn)品的RS-485隔離電路方案
RS-485收發(fā)器BL3085使能端口可以使用貝嶺DPC-817低速光耦進行隔離,數(shù)據(jù)端口更換為貝嶺BL7221CAH雙通道數(shù)字隔離器,相較于傳統(tǒng)的817等低速光耦隔離方案,簡單的更改,即提升了傳輸速率,減小占板面積,且可降低50%功耗。
13.東芝半導體解讀負載開關(guān)IC數(shù)據(jù)表中相關(guān)術(shù)語和功率損耗計算方法
將帶著大家了解一下負載開關(guān)IC數(shù)據(jù)表中相關(guān)術(shù)語和功率損耗計算方法。
14.基于東芝產(chǎn)品的大型太陽能逆變器設(shè)計方案
東芝的高壓碳化硅MOSFET模塊(MG400V2YMS3/MG250YD2YMS3)堪稱節(jié)能降耗的“強者”。它具備出色的低導通和低開關(guān)損耗能力,能有效減少能源在轉(zhuǎn)換過程中能量的浪費,提升逆變器的整體效率。
15.阻抗計算從入門到精通
這篇文章,用通俗語言拆解阻抗計算全流程,附詳細案例,新手也能快速上手!
16.基于FPGA開發(fā)板的方案--TSP的串口通信設(shè)計與DE23-Lite的串口通信設(shè)計
本文詳細介紹基于Terasic FPGA開發(fā)板TSP(又名C5P和OSK)和其板載CP2102N USB-UART橋接芯片的串口通信系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)。系統(tǒng)采用Verilog HDL編寫UART收發(fā)控制器,通過CP2102N實現(xiàn)FPGA與PC間的快速穩(wěn)定通信。
工具鏈相關(guān)
1.KiCad 9.0.5 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 :圖片生成符號、封裝
優(yōu)化了云端器件庫的體驗,支持云端模塊電路的查看與調(diào)用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號及封裝。
2.西門子EDA如何應(yīng)對汽車芯片設(shè)計的三重挑戰(zhàn)
西門子EDA的Tessent解決方案可以幫助汽車芯片設(shè)計者確保SoC達到高質(zhì)量,增強安全性、提高可靠性,從而更快地將產(chǎn)品推向市場。
3.ANSA人體模型姿態(tài)調(diào)整工具介紹與ANSA人體模型姿態(tài)調(diào)整工具的使用案例
本文將以AC-HUMs AM50乘員模型為例子,介紹使用ANSA的人體模型姿態(tài)調(diào)整工具(HBM Articulation Tool)進行定位的過程。
項目分享
1.UART波特率計算及UART收發(fā)回顯實驗
決定串口波特率的寄存器有BRR(Bite Rate Rigister),SEMR(Serial Extended Mode Rigister)和MDDR(Modulation Duty Register)。波特率與寄存器的值的公式如圖19_8 所示。N表示BRR寄存器的值,B是波特率,PCLK 是外設(shè)時鐘的頻率(單位:MHz)。BGDM(Baud Rate Generator Double-Speed Mode Select)在RA6M5中,SCI掛載在PHBIU(Peripheral High Speed Bus Interface Unit)總線上,使用時鐘PCLKA,該時鐘默認頻率為100MHz。
2.實戰(zhàn)拆解BUCK電源滯回電路
在 BUCK 電源設(shè)計中,MOS 管的 “快開快關(guān)” 是減少損耗的關(guān)鍵,而實現(xiàn)這一需求的核心,離不開前級驅(qū)動與滯回比較器的精妙配合。今天我們就從電路搭建到參數(shù)計算,手把手教你搞定 BUCK 電源的滯回電路,即使是新手也能跟著一步步實操!
3.如何利用XPIO構(gòu)建并實現(xiàn)帶有Strobe的高速接口設(shè)計
在 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件中,SelectIO 是實現(xiàn)高速接口的重要組成部分。它為器件提供了靈活且高性能的通用 I/O 資源,支持多種工作模式,能夠滿足源同步接口、異步接口以及各類自定義接口的需求。高速接口設(shè)計中,源同步接口(Source-Synchronous Interface) 是一種常見方式,其特點是發(fā)送端不僅傳輸數(shù)據(jù)信號,還會同時發(fā)送一條或多條時鐘或選通信號(Strobe),以幫助接收端在高速條件下實現(xiàn)精確的數(shù)據(jù)采樣。
4.如何用FPGA實現(xiàn)4K視頻的輸入輸出與處理
大多數(shù)基于 HDMI 的 FPGA 圖像處理方案,通常采用兩種思路:直接用 FPGA IO 管腳配置為 TMDS 接收/發(fā)送模式;通過外部 HDMI PHY 收發(fā)芯片,將并行視頻數(shù)據(jù)與 TMDS 信號互轉(zhuǎn)。
5.FPGA+DSP/ARM架構(gòu)開發(fā)與應(yīng)用
例如采用K7325T+6678的組合,推出應(yīng)用于無線通信、雷達處理和圖像處理等領(lǐng)域的板卡。中低端的K7325T可以實現(xiàn)信號的采集和處理,DSP 6678則通過SRIO與FPGA實現(xiàn)連接傳輸,可做上層處理和應(yīng)用。
活動分享
1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會
KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū),分享我們的經(jīng)驗,并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起,但正是對社會和環(huán)境的深切關(guān)懷,幫助解決世界上的問題,連接了我們。
2.【開發(fā)板試用】瑞薩RA6E2開發(fā)板免費試用
RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核架構(gòu)的核心板,主控芯片為R7FA6E2BB3CFM。RA6E2組是RA6系列中最新的入門級微控制器,基于帶有TrustZone的200MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核。RA6E2 MCU作為入門級微控制器,在追求成本優(yōu)化的同時提供了最佳的性能。與RA4E2組的引腳和外設(shè)兼容,使其成為要求更高性能、小尺寸和低引腳數(shù)的應(yīng)用的理想選擇。
3.【開發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器
ATA-100系列功率放大器應(yīng)用場景:超聲霧化、無損檢測,二極管測試、超聲加工、天線驅(qū)動、聚焦超聲、電光調(diào)制。
聲明:本文由電子發(fā)燒友社區(qū)發(fā)布,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需平臺(包括:試用+專欄+企業(yè)號+學院+技術(shù)直播+共建社區(qū))合作及入群交流,請咨詢18925255684(微信同號:elecfans123),謝謝!
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