Texas Instruments TPSI2072Q1EVM評估模塊是一款六銅層板，具有多個(gè)測試點(diǎn)和跳線，用于全面評估TPSI2072-Q1的功能。TPSI2072-Q1是一款雙通道隔離式固態(tài)繼電器，設(shè)計(jì)用于高壓汽車和工業(yè)應(yīng)用，例如電池管理系統(tǒng)、EV/HEV車載充電器、機(jī)械繼電器替代方案以及直流鏈路預(yù)充電。TPSI2072Q1EVM的初級側(cè)設(shè)有四個(gè)差分驅(qū)動器，可為次級側(cè)的每個(gè)內(nèi)部MOSFET提供電源和使能邏輯信息。次級側(cè)的每個(gè)MOSFET均具有可靠的全橋整流器，可形成本地電源。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSI2072Q1EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

每個(gè)引腳和電壓電源均設(shè)有測試點(diǎn)，以確保正常運(yùn)行
如果用戶通過所提供的跳線~~將VDD~~ 和使能端連接在一起，可與外部波形發(fā)生器共同運(yùn)行，或使用單個(gè)電源進(jìn)行測試
符合AEC-Q100汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
具有1400V關(guān)斷電壓的集成式額定雪崩MOSFET
低一次側(cè)電源電流：導(dǎo)通狀態(tài)為5mA，關(guān)斷狀態(tài)為1uA

PCB布局

TPSI2072-Q1 EVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

產(chǎn)品概述

TPSI2072-Q1 EVM是德州儀器(TI)推出的高電壓隔離開關(guān)評估模塊，基于TPSI2072-Q1車規(guī)級隔離固態(tài)繼電器設(shè)計(jì)，具有以下核心特性：

?高壓隔離?：3750Vrms/1500VDC隔離等級
?雙通道設(shè)計(jì)?：集成兩個(gè)獨(dú)立控制的隔離開關(guān)通道
?車規(guī)認(rèn)證?：符合AEC-Q100汽車電子標(biāo)準(zhǔn)
?緊湊封裝?：采用SOIC-11(DWQ)封裝(10.3×7.5mm)

關(guān)鍵硬件特性

1. 器件性能參數(shù)

參數(shù)	規(guī)格	測試條件
隔離電壓	3.75kVrms	持續(xù)60s
工作電壓	±600V	通道至SM引腳
導(dǎo)通電阻	55mΩ/24.3mΩ	高邊/低邊
輸入電流	9mA(開啟)	500V/105°C
待機(jī)電流	1μA(關(guān)閉)	500V/105°C

2. 評估板接口配置

?高壓接口?：
- J1/J10：HV1/HV2正極輸入(通道1/2)
- J3：HV-公共負(fù)極
- J2：SM電壓檢測點(diǎn)
?控制接口?：
- J4：VDD初級側(cè)供電(2.5-5.5V)
- J6/J8：EN1_EXTERNAL/EN2_EXTERNAL使能控制
- J5：初級側(cè)接地
?測試點(diǎn)?：
- TP1-TP9：覆蓋所有關(guān)鍵信號監(jiān)測
- TP6：SM熱引腳測量點(diǎn)

典型應(yīng)用場景

1. 電動汽車系統(tǒng)

? 電池管理系統(tǒng)(BMS) ?：高壓采樣回路隔離
? 車載充電器(OBC) ?：DC鏈路預(yù)充電控制
?電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)?：IGBT 柵極驅(qū)動隔離

2. 工業(yè)自動化

PLC數(shù)字量輸出隔離
工業(yè)繼電器替代方案
光伏系統(tǒng)安全隔離

評估板使用指南

1. 安全注意事項(xiàng)

高壓測試時(shí)需遵守TI HV EVM安全規(guī)范：
- 工作區(qū)必須設(shè)置有效隔離屏障
- 操作人員需穿戴絕緣防護(hù)裝備
- 禁止在無人值守時(shí)保持供電
電氣安全限制：
- 最大工作電壓：1414VDC(VIOWM)
- 禁止超過3750Vrms隔離測試

2. 測試配置步驟

?基本連接?：
- 通過端子塊連接高壓輸入(J1/J3/J10)
- 提供5V初級側(cè)電源(J4/J5)
- 連接示波器監(jiān)測TP1-TP9信號
?使能控制配置?：
- 跳線J7/J9選擇使能模式：
  - ENx_EXT：外部信號控制
  - VDD-ENx：上電自動使能
?波形測量?：
- 典型測試點(diǎn)：
  - CH1: EN1使能信號
  - CH2: EN2使能信號
  - CH3/4: S1-SM/SM-S2電壓

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 疊層結(jié)構(gòu)

6層板設(shè)計(jì)(1.6mm總厚度)
層間分布：
- L1/L6：信號層
- L2/L5：電源層
- L3/L4：內(nèi)部隔離層

2. EMI優(yōu)化措施

?層間縫合電容?：
- 通過J11跳線啟用20pF Y電容
- 降低初級/次級間共模噪聲
?高壓布局?：
- 保持≥8mm爬電距離
- 關(guān)鍵信號加裝TVS管
?熱管理?：
- 擴(kuò)大DWQ封裝散熱焊盤
- 添加9×0.3mm散熱過孔

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