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3DIC 測試革新:AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?

PDF Solutions ? 2025-08-19 13:45 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)?Chiplet 時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進封裝報廢,傳統(tǒng)“測后補救”模式在時間與資金兩端均顯吃力。


普迪飛(PDF Solutions)推出的 ModelOps 系統(tǒng)完整版(第一階段),正是為破解這一困局而生,AI 模型從“實驗室”快速推向“量產(chǎn)線”,通過端到端平臺實現(xiàn)從訓(xùn)練到生產(chǎn)監(jiān)控的全流程閉環(huán)支持,提供了系統(tǒng)性解決方案。這一迭代不僅填補了行業(yè) AI 模型工程化落地的空白,更為半導(dǎo)體制造智能化升級提供了解決方案。


本文將聚焦ModelOps系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理、模型訓(xùn)練、部署實施等核心模塊的技術(shù)特性與功能細節(jié),結(jié)合應(yīng)用場景剖析其賦能半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的路徑,揭示其在提升效率、優(yōu)化精度等方面的實際價值,為行業(yè)應(yīng)用提供實踐參考。

1

ModelOps系統(tǒng)概覽


作為半導(dǎo)體特定數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)設(shè)施,ModelOps 依托 Exensio 平臺全量數(shù)據(jù)——從晶圓分揀、最終測試、工藝控制監(jiān)測參數(shù),到晶圓廠接入記錄、設(shè)備歷史與缺陷數(shù)據(jù)等,實現(xiàn)了半導(dǎo)體制造全流程數(shù)據(jù)的統(tǒng)一接入與治理。


其目標是解決傳統(tǒng)流程中 “從數(shù)據(jù)到價值” 轉(zhuǎn)化周期過長(數(shù)周甚至數(shù)月)的問題 —— 由于模型價值在首個月最高,過長的轉(zhuǎn)化周期會導(dǎo)致持續(xù)的價值損耗。通過優(yōu)化架構(gòu)與流程,ModelOps系統(tǒng)可將這一周期縮短至分鐘或小時級。


(1)功能與特點


全鏈路功能集成,無縫閉環(huán):整合模型訓(xùn)練、部署、執(zhí)行、推理及生產(chǎn)監(jiān)控全流程,實現(xiàn)端到端閉環(huán)支持。


中心化訓(xùn)練,讓模型 “快準穩(wěn)” 誕生:匯聚所有數(shù)據(jù)于中心位置,便于高效訓(xùn)練模型;同時支持將訓(xùn)練好的模型部署到多個端點。


跨系統(tǒng)協(xié)同:與 ERP、MES 等核心系統(tǒng)深度對接(例如實時獲取貨物到達測試站的信息,提前預(yù)處理模型所需數(shù)據(jù)),大幅提升流程效率。


開放兼容特性:支持客戶集成自有算法,實現(xiàn)多系統(tǒng)整合與一站式模型管理。


(2)架構(gòu)與應(yīng)用示例


以 “1個中心工廠 + 1個晶圓廠 + 2個 OSAT 工廠” 的典型場景為例,各節(jié)點部署 DEX 模塊實現(xiàn)與 MES、ERP 等系統(tǒng)的實時集成,動態(tài)調(diào)控數(shù)據(jù)流向,其架構(gòu)與流程特點如下:


架構(gòu)核心:

分布式 DEX 節(jié)點構(gòu)成底層支撐,實現(xiàn)跨廠區(qū)數(shù)據(jù)協(xié)同。


數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)流程:

工程師獲取測試數(shù)據(jù)后,通過 DEX 節(jié)點傳輸至下一環(huán)節(jié),并同步存儲于云端或中央站點;


中央站點調(diào)用 “模型訓(xùn)練流水線” 處理存儲數(shù)據(jù),生成模型對象及元數(shù)據(jù)并回存至模型庫;


明確模型所需特性與測試參數(shù)后,晶圓廠(FAB)、OSAT 等上游數(shù)據(jù)可實時傳輸至中央站點,模型在云端實時獲取數(shù)據(jù)并運行,形成 “數(shù)據(jù)前饋機制”—— 支持邊緣模型在進行 bin 覆蓋時,上游數(shù)據(jù)向下方實時流轉(zhuǎn)。


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圖片說明:系統(tǒng)概覽 圖片來源:普迪飛


模型部署與實時推理:

完成數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)配置后,可將模型定向部署至目標場景(如 OSAT 2 的最終測試環(huán)節(jié));


模型到達 DEX 節(jié)點后,設(shè)備從容器中心拉取鏡像,自動創(chuàng)建 “動態(tài)測試控制器(DTC)” 與 “機器學(xué)習(xí)推理引擎(MIE)”,支撐模型與測試人員的實時通信、數(shù)值傳遞及預(yù)測計算,實現(xiàn) bin 覆蓋的實時響應(yīng);模型加載至 MIE 后立即啟動實時推理。


全時監(jiān)控體系:

模型運行數(shù)據(jù)通過DEX節(jié)點從封測廠實時回傳至中央站點,支持按分鐘/小時級粒度監(jiān)控模型運行狀態(tài),確保其按預(yù)期輸出結(jié)果。


(3)解決方案與應(yīng)用價值


基于 ModelOps 系統(tǒng),我們已構(gòu)建多項半導(dǎo)體場景專屬解決方案:


預(yù)測分箱:通過預(yù)判器件失效風(fēng)險,避免無效封裝與測試,顯著降低多芯片封裝(如 Chiplet)場景下的成本;


預(yù)測老化與測試加速:通過預(yù)判芯片合格性實現(xiàn)測試流程跳步,縮短測試時間;


此外,ModelOps 系統(tǒng)具備多場景適配能力:支持客戶與多家 OSAT 協(xié)同,實現(xiàn)模型在多廠區(qū)的統(tǒng)一部署與標準化應(yīng)用,為半導(dǎo)體生產(chǎn)全環(huán)節(jié)提供高效、精準的 AI 模型支撐。


2

模型訓(xùn)練的技術(shù)特性


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圖片說明:模型訓(xùn)練架構(gòu)概覽 圖片來源:普迪飛


(1)高效數(shù)據(jù)檢索能力:


深度集成普迪飛大數(shù)據(jù)API,基于 E142 標準實現(xiàn)設(shè)備全制造流程的位置與流向追蹤,確保數(shù)據(jù)溯源的精準性。


支持多數(shù)據(jù)源與測試程序數(shù)據(jù)的統(tǒng)一整合,提升模型訓(xùn)練的信息完備性;數(shù)據(jù)檢索速率可達每秒700萬+數(shù)據(jù)值,靈活適配大、小數(shù)據(jù)場景。


(2)模塊化架構(gòu)與擴展能力:


采用組件模塊化設(shè)計,支持在篩選、特征工程、建模等核心環(huán)節(jié)替換為用戶自有算法;


依托現(xiàn)有數(shù)據(jù)檢索能力與擴展框架,可快速集成自定義代碼,滿足個性化訓(xùn)練需求。


(3)動態(tài)計算與效率優(yōu)化機制:


基于 “動態(tài)擴展計算架構(gòu)”:任務(wù)排隊量與分配的計算節(jié)點數(shù)量智能聯(lián)動(任務(wù)量上升時自動增配節(jié)點,反之動態(tài)縮減),既避免計算資源瓶頸,又降低訓(xùn)練成本。


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圖示說明:紅線代表待運行任務(wù)隊列數(shù)量,藍線代表實時分配的計算節(jié)點數(shù)量,兩者動態(tài)匹配 圖片來源:普迪飛


內(nèi)置智能篩選算法:針對數(shù)萬至數(shù)十萬個測試參數(shù),自動剔除非關(guān)鍵參數(shù),實現(xiàn)數(shù)據(jù)降維與數(shù)據(jù)規(guī)模精簡,既加速邊緣模型運行效率,又減少訓(xùn)練資源消耗。


支持并行計算:結(jié)合上述特性,可在分鐘至小時級完成 “數(shù)百萬行數(shù)據(jù) + 數(shù)萬個測試參數(shù)” 規(guī)模的模型訓(xùn)練,大幅壓縮訓(xùn)練周期。


(4)用戶界面工作流程


選擇通過大數(shù)據(jù) API 提取的目標數(shù)據(jù),借助多設(shè)備并行處理機制保障數(shù)據(jù)檢索吞吐量;


數(shù)據(jù)確認后點擊 “運行”,系統(tǒng)按預(yù)設(shè)流程啟動并行訓(xùn)練;


提供可視化進度跟蹤界面,實時展示訓(xùn)練進度及模型關(guān)鍵參數(shù)信息。


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圖片說明:工作流程圖例 圖片來源:普迪飛


(5)高度通用性兼具靈活拓展性


ModelOps系統(tǒng)具備高度通用性,其模塊化架構(gòu)支持按需替換任意組件,可接入用戶自有算法和模型,允許用戶可將自定義代碼嵌入系統(tǒng)用于模型訓(xùn)練或運行。


預(yù)測性分箱(Predictive Binning)為例,其旨在盡早剔除劣質(zhì)芯片,這對多芯片和封裝領(lǐng)域至關(guān)重要,能避免單個不良器件影響多個完好器件。相較于傳統(tǒng)統(tǒng)計解決方案,預(yù)測性分箱與模型運維的效率提升超 20 倍。


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圖片說明:預(yù)測性分箱與傳統(tǒng)解決方案對比 圖片來源:普迪飛


系統(tǒng)界面具備交互功能,可幫助用戶定位模型價值最大化節(jié)點;針對預(yù)測性分箱,能展示至die層面,進而了解模型預(yù)測工作流程,還可通過選擇不同晶圓,查看模型在不同時間或晶圓上的性能。


例如下方晶圓圖中,模型預(yù)測結(jié)果與實際結(jié)果存在差異,該界面可呈現(xiàn)模型的優(yōu)勢與待改進之處。若模型結(jié)果滿足預(yù)期,可直接啟動部署流程以實現(xiàn)價值轉(zhuǎn)化。


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圖片說明:模型預(yù)測結(jié)果與實際結(jié)果呈現(xiàn) 圖片來源:普迪飛


3

模型部署機制


靈活部署實時推理:從中心站點將模型轉(zhuǎn)移至目標位置(如本例中的最終測試環(huán)節(jié)),為實時推理做準備。


界面設(shè)計直觀簡化:用戶僅需選擇部署位置及對應(yīng)的測試程序,點擊按鈕即可觸發(fā)部署。


后臺自動化操作:模型被打包為規(guī)則,傳輸至測試程序并完成集成,省去人工為模型制作測試程序包裝器的數(shù)周工作量,整個過程僅需幾秒。


模型部署完成后,會在測試操作中心系統(tǒng)的規(guī)則列表中顯示,標志著實時推理功能已具備啟動條件。


4

數(shù)據(jù)前饋(Data Feedforward)體系


(1)核心功能:

從上游測試環(huán)節(jié)采集數(shù)據(jù),定向傳輸至模型部署位置(如本案例的最終測試環(huán)節(jié)),為模型運行提供實時數(shù)據(jù)支撐。


(2)關(guān)鍵特性:

實時性:可動態(tài)響應(yīng)模型的數(shù)據(jù)需求,實現(xiàn)實時供給。

精準性:僅提取模型與設(shè)備協(xié)同所需的參數(shù),而非全量測試參數(shù)或設(shè)備參數(shù),降低數(shù)據(jù)冗余。

安全性:通過與 MES 系統(tǒng)、ERP 系統(tǒng)的深度集成,構(gòu)建全鏈路數(shù)據(jù)安全保障機制。


(3)生態(tài)集成:

模型部署與數(shù)據(jù)前饋系統(tǒng)已實現(xiàn)與合作伙伴 AvanTest、Terradyne的完全兼容與集成,拓展了行業(yè)應(yīng)用生態(tài)。


5

總結(jié)


ModelOps 作為專為半導(dǎo)體行業(yè)及其當前痛點打造的解決方案,能夠整合 Exensio 中的所有數(shù)據(jù),在單一系統(tǒng)內(nèi)完成模型的訓(xùn)練、部署、執(zhí)行及監(jiān)控,支持將模型從數(shù)據(jù)階段轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用(如 bin 覆蓋等),適用于各類測試設(shè)備、OSAT 等場景的用例。


該系統(tǒng)可在中心站點、DEX 節(jié)點或邊緣節(jié)點執(zhí)行推理,兼容所有支持動態(tài)測試控制器(DTC)和機器學(xué)習(xí)推理引擎(MIE)的設(shè)備,還能集成來自多個供應(yīng)商的多個系統(tǒng),實現(xiàn)跨平臺協(xié)同,為半導(dǎo)體制造的智能化升級提供了強有力的技術(shù)支撐。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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