當前，眾多半導體企業(yè)正推進整體流程與運營的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在半導體企業(yè)的所有業(yè)務環(huán)節(jié)中，制造是最關(guān)鍵且價值創(chuàng)造能力最強的流程之一。能否將制造環(huán)節(jié)與企業(yè)其他業(yè)務環(huán)節(jié)深度整合，直接決定了數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目的成敗。

SAP與普迪飛（PDF Solutions）敏銳洞察到實時制造數(shù)據(jù)的價值，攜手研發(fā)出Sapience智能制造中心（Sapience Manufacturing Hub，簡稱SMH），充分利用了兩大工具的優(yōu)勢：一是大數(shù)據(jù)智能分析平臺 Exensio，二是多功能制造互聯(lián)解決方案 Sapience。

該中心將工廠數(shù)據(jù)與ERP系統(tǒng)、業(yè)務規(guī)劃解決方案無縫對接，可精準滿足客戶在實時產(chǎn)品成本核算、供應鏈可視化及訂單狀態(tài)監(jiān)控等方面的核心需求，為智能制造提供了全方位的落地路徑。

SMH的核心解決方案與功能

Sapience 智能制造中心（SMH）提供多項核心解決方案，具體如下：

實時產(chǎn)品成本核算：提供精準且實時更新的成本信息，支撐企業(yè)動態(tài)成本管控與財務決策。

供應鏈可視性：強化對在制品（WIP）的全程追蹤與管控，大幅提升供應鏈透明度與可控性。

訂單狀態(tài)與良率監(jiān)控：實時同步訂單生產(chǎn)進度與產(chǎn)品良率數(shù)據(jù)，助力企業(yè)動態(tài)調(diào)整生產(chǎn)計劃。

質(zhì)量與可靠性管理：快速識別并隔離存在質(zhì)量風險的物料，有效降低質(zhì)量問題擴散的可能性。

1. 數(shù)據(jù)集成與轉(zhuǎn)換：打通“車間-企業(yè)”信息壁壘

SMH具備強大的數(shù)據(jù)對接與轉(zhuǎn)換能力，可直接連接車間生產(chǎn)系統(tǒng)、制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、生產(chǎn)設(shè)備及供應鏈數(shù)據(jù)。

通過對這些分散數(shù)據(jù)的標準化轉(zhuǎn)換與結(jié)構(gòu)化匯總，SMH能將其處理為ERP系統(tǒng)可直接識別、接收的格式——這一過程徹底打通了“車間生產(chǎn)層”與“企業(yè)業(yè)務層”的信息斷層，既為企業(yè)掌握制造全流程細節(jié)提供寶貴洞見，更能為業(yè)務規(guī)劃、數(shù)據(jù)分析的優(yōu)化升級提供數(shù)據(jù)支撐。

2. 全面數(shù)據(jù)采集：覆蓋制造全維度數(shù)據(jù)

為保障數(shù)據(jù)的完整性與決策價值，SMH從車間采集多維度核心數(shù)據(jù)，具體包括：晶圓制造過程數(shù)據(jù)、過程控制監(jiān)控（PCM）數(shù)據(jù)、設(shè)備實時運行數(shù)據(jù)、MES系統(tǒng)生產(chǎn)信息及設(shè)備故障檢測與分類（FDC）數(shù)據(jù)。

通過這種全場景、全要素的數(shù)據(jù)采集，SMH可顯著提升整個供應鏈的產(chǎn)品質(zhì)量、交付效率與整體運營效能。

3. 數(shù)據(jù)編排與管理：保障數(shù)據(jù)安全與可用性

在數(shù)據(jù)生命周期管理中，SMH承擔核心職責：負責數(shù)據(jù)的編排調(diào)度、格式轉(zhuǎn)換與安全存儲，同時構(gòu)建高可用性的數(shù)據(jù)備份與災難恢復機制。

具體而言，SMH會先對原始數(shù)據(jù)進行篩選（去冗余、去無效數(shù)據(jù)）、聚合（按業(yè)務需求整合關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)）與格式轉(zhuǎn)換，最終生成ERP系統(tǒng)可用的標準化數(shù)據(jù)；整個過程中，SMH全程保障數(shù)據(jù)的完整性、準確性與安全性，避免數(shù)據(jù)泄露或損壞。

4. 部署與集成：兼容現(xiàn)有系統(tǒng)，降低落地門檻

SMH具備靈活的部署與集成能力，可與企業(yè)現(xiàn)有工廠控制系統(tǒng)（如設(shè)備控制系統(tǒng)、生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng)）及企業(yè)級應用（如ERP、CRM系統(tǒng)）無縫對接，無需大規(guī)模改造原有架構(gòu)。

同時，SMH支持各類工業(yè)標準通信協(xié)議（如OPC UA、MQTT）與行業(yè)合規(guī)要求，確保數(shù)據(jù)在傳輸、集成過程中順暢無虞，降低企業(yè)落地難度。

SMH的核心價值與典型應用場景

SMH采用低代碼/無代碼架構(gòu)設(shè)計，大幅簡化了“車間層數(shù)據(jù)”與“企業(yè)層系統(tǒng)”的集成流程——不僅能降低項目實施成本（減少定制開發(fā)工作量），還能將數(shù)據(jù)集成周期縮短，幫助企業(yè)快速見效。

目前，SMH已在半導體制造及其他高科技領(lǐng)域落地多個高優(yōu)先級應用場景：

場景 01

實時產(chǎn)品成本核算

應用場景：某半導體企業(yè)需實時精準計算每件產(chǎn)品的成本。

核心優(yōu)勢：該中心將設(shè)備數(shù)據(jù)、故障檢測與分類（FDC）數(shù)據(jù)，以及來自MES系統(tǒng)的耗材消耗數(shù)據(jù)實時集成至ERP系統(tǒng)，助力實現(xiàn)更精準的實際產(chǎn)品成本核算，從而優(yōu)化財務規(guī)劃。

場景 02

供應鏈可視性

應用場景：某企業(yè)需監(jiān)控多個制造站點的在制品（WIP）狀態(tài)。

核心優(yōu)勢：該中心強化了供應鏈的可視性，使企業(yè)能更好地管控在制品，進而提高運營效率、減少交付延遲。

場景 03

訂單狀態(tài)與良率監(jiān)控

應用場景：某制造商需實時追蹤訂單狀態(tài)與生產(chǎn)良率，以確保按時交付與質(zhì)量控制。

核心優(yōu)勢：該中心實時更新訂單狀態(tài)與良率信息，幫助制造商合理管理生產(chǎn)計劃，維持高標準的產(chǎn)品質(zhì)量。

場景 04

質(zhì)量與可靠性管理

應用場景：某企業(yè)的部分組件出現(xiàn)質(zhì)量問題，需快速識別并隔離高風險物料。

核心優(yōu)勢：該中心能夠快速識別并隔離不合格物料，降低質(zhì)量問題風險，提升整體產(chǎn)品可靠性。

場景 05

跨地域供應鏈管理

應用場景：某制造商在全球設(shè)有多個生產(chǎn)站點，需應對因地緣政治事件或自然災害導致的供應鏈中斷問題。

核心優(yōu)勢：該中心提供供應鏈的實時可視性與管理能力，支持企業(yè)快速調(diào)整策略，將中斷影響降至最低。

場景 06

先進封裝與組裝

應用場景：某企業(yè)從事先進封裝業(yè)務，需追蹤并管理來自不同供應商的多種組件。

核心優(yōu)勢：該中心具備全面的可追溯性與數(shù)據(jù)集成能力，可提升先進封裝流程的質(zhì)量與效率。

場景 07

最終測試與 B2B 流程管理

應用場景：某制造商需監(jiān)控產(chǎn)品的最終測試過程，并管理跨站點的組件轉(zhuǎn)移。

核心優(yōu)勢：該中心實時監(jiān)控最終測試流程與企業(yè)對企業(yè)（B2B）交易，確保運營順暢、交付及時。

場景 08

數(shù)據(jù)編排與轉(zhuǎn)換

應用場景：某企業(yè)需處理來自多個來源的海量數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為ERP系統(tǒng)可用的格式。

核心優(yōu)勢：該中心負責數(shù)據(jù)的編排、轉(zhuǎn)換與存儲，在保障數(shù)據(jù)完整性與安全性的同時，為業(yè)務規(guī)劃提供有價值的洞見。

上述場景充分體現(xiàn)了SMH的核心價值：作為“制造數(shù)據(jù)與企業(yè)業(yè)務的連接樞紐”，SMH不僅能提升企業(yè)運營效率、改善產(chǎn)品質(zhì)量，更能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動優(yōu)化供應鏈管理，成為半導體及高科技企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐工具。

結(jié)語

Sapience智能制造中心（SMH）為制造企業(yè)帶來三大核心優(yōu)勢：一是部署快（低代碼架構(gòu)減少實施周期），二是數(shù)據(jù)準（標準化轉(zhuǎn)換保障數(shù)據(jù)準確性），三是供應鏈可控性強（實時監(jiān)控提升可預測性）。通過打通車間數(shù)據(jù)與企業(yè)業(yè)務系統(tǒng)的連接，SMH能切實幫助企業(yè)提升運營效率、增強盈利能力、提高客戶滿意度。