在半導體產業(yè)競爭白熱化的當下，時間成本與生產效率成為企業(yè)制勝的核心要素。普迪飛Characterization Vehicle System（ CV 系統(tǒng)）作為電學參數表征系統(tǒng)的領航者，率先將Short-Flow測試芯片用于開發(fā)和改進新技術與產品。CV 測試芯片已被證實，是用于表征工藝與設計之間互動關系的卓越工具，對驗證和監(jiān)控高良率的穩(wěn)定生產而言，其重要性不言而喻。

強強聯(lián)合 · 大幅縮短研發(fā)周期

CV 系統(tǒng)提供差異化的電學參數數據，與 Exensio 數據分析平臺協(xié)同運作時，能將效能發(fā)揮至最大化。通過對數據的深度整合與分析，該系統(tǒng)可提供具備可行性與解決力的改進方案，有效縮短設計迭代周期，幫助產品盡快達到量產水平。同時，在量產環(huán)境下，CV 系統(tǒng)所提供的大量設備及工藝表征數據，結合 Exensio 平臺，能夠實現精準的產品性能建模，進而達成最佳的產品特定工藝設置，最大化生產過程的穩(wěn)健性與可預測性。

在量產環(huán)境中實現最大穩(wěn)健性和可預測性

從數字看優(yōu)勢，彰顯業(yè)界領先地位

比傳統(tǒng)測試系統(tǒng)快 100 倍

密度結構高達普通設計的 30 倍

分析速度提高 10 倍

10nm 及以下的測試芯片超過 100 種

功能優(yōu)勢全方位解析

1.數據生成高效 · 自動銜接Exensio：

CV 系統(tǒng)由結合普迪飛專有的 pdFasTest 測試機臺所設計的高密度 CV 測試芯片組合構成。其數據讀取速度相較于傳統(tǒng)測試芯片系統(tǒng)提升高達 100 倍，并且所產生的數據能夠自動導入 Exensio 數據分析平臺，實現了數據處理流程的無縫銜接，極大地提高了整體工作效率，確保企業(yè)能夠迅速獲取關鍵數據，為決策提供有力支撐。

2.數據質量高精度 · 測試與分析高時效：

CV 系統(tǒng)包含超越 PPB (十億分之一) 的統(tǒng)計分辨精度、廣泛全面的 Layout Pattern 實驗設計(DoE)，高面積效率和自動化分析。一個全光罩測試芯片整個 Lot 的所有測試與分析可以在不到一天的時間內完成 。

3.100+種CV測試芯片 · 定制化解決方案：

CV 系統(tǒng)能夠提供已成功應用于10nm以下工藝節(jié)點的100多個CV測試芯片。這些CV測試芯片已被證明能夠代表驗證和監(jiān)控高產量、穩(wěn)定生產所依賴的關鍵工藝布局相互作用，并且可根據客戶需求提供定制化解決方案。

針對不同企業(yè)需求的定制化應用

Fabless：高效達成量產目標

首次正確的產品流片對業(yè)務成功至關重要。穩(wěn)定的量產對于優(yōu)化WIP和盈利至關重要。CV 系統(tǒng)為無晶圓廠提供了實現目標所需的參數洞察。

MPW CV：可在批量生產之前及時準確暴露功能性和參數性問題

Direct Probe CV：為您在 NPI (新產品導入)階段快速發(fā)現功能和參數問題，加快上市速度

Scribe CV 和 CV Core IP：提供監(jiān)視和快速診斷功能，以優(yōu)化成本并實現高質量的批量生產

為Fabless定制的CV系統(tǒng)

Foundry&IDM：助力技術開發(fā)與量產爬坡

三十多年來，普迪飛一直致力于助力Foundries和IDM實現技術開發(fā)和量產爬坡的世界領先速率。我們的客戶依賴于普迪飛提供的CV技術，在縮短處理、測試和分析時間的同時，最大化每片晶圓的學習效果。Scribe CV在量產生產期間提供全晶圓空間覆蓋，并支持關鍵產品的定制化，實現快速新產品引入和持續(xù)產量改進所需的可觀測性。

為Foundry和IDM定制的CV系統(tǒng)可大幅提升良率收斂效率

若您所在的企業(yè)正為設計周期冗長、良率提升困難、數據處理繁雜等問題所困擾，敬請深入了解普迪飛 CV 系統(tǒng)，幫助您突破發(fā)展瓶頸、實現業(yè)務飛躍。