電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在半導(dǎo)體行業(yè)中，IDM（垂直整合制造）是指企業(yè)從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均自主完成的運(yùn)營(yíng)模式。這種模式要求企業(yè)具備強(qiáng)大的技術(shù)能力和巨額資金投入，通常只有少數(shù)頭部企業(yè)能夠維持。
?
多年前，硅谷流傳著一句名言 ——“有 Fab 的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，這句話出自 AMD 創(chuàng)始人 Jerry Sanders，本意是嘲諷那些沒有晶圓廠的 Fabless 企業(yè)，后來卻成為許多芯片公司建廠時(shí)的 “宣言”。
?
然而早在 2009 年，曾自詡 “真男人” 的 AMD 毅然剝離了芯片制造部門，與阿布扎比財(cái)團(tuán)合資成立了后來的格羅方德。從這一天起，“Real Man Have Fabs” 這句話便逐漸淪為行業(yè)笑談。
?
隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，F(xiàn)abless 與 Foundry 的結(jié)合模式憑借其靈活性、技術(shù)協(xié)同性和資本效率，正逐漸成為行業(yè)的主導(dǎo)力量。尤其是當(dāng)芯片制程進(jìn)入 3nm、2nm 時(shí)代，晶圓廠建設(shè)成本飆升至數(shù)百億美元，F(xiàn)abless 企業(yè)無需承擔(dān)如此巨額的資本投入，只需專注于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，通過 Foundry 的規(guī)?；a(chǎn)分?jǐn)偝杀尽?br /> ?
這一趨勢(shì)已得到行業(yè)驗(yàn)證：從英特爾和三星兩大傳統(tǒng) IDM 企業(yè)當(dāng)下的困局中可見一斑，反觀近年來英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等 Fabless 企業(yè)的崛起，以及臺(tái)積電在晶圓制造行業(yè)愈發(fā)穩(wěn)固的霸主地位，更為分工協(xié)作的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)提供了強(qiáng)有力的佐證。
?
據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2025 年全球整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 11.2%；而根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在 2025 年將增長(zhǎng) 20%，增幅遠(yuǎn)超整體半導(dǎo)體市場(chǎng)。預(yù)計(jì) 2025 至 2028 年，晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率將穩(wěn)定在 13% 至 15% 之間。這意味著，IDM 模式的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步被 Fabless 和 Foundry 擠壓。越來越多的企業(yè)用成功證明，建廠并非芯片公司業(yè)務(wù)發(fā)展的必經(jīng)之路，F(xiàn)abless 才是主流選擇。
?

半導(dǎo)體行業(yè)分工的最大推手

智能手機(jī)時(shí)代的到來，是 Fabless + Foundry 模式崛起的重要催化劑。智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗和成本提出了極高要求。為滿足市場(chǎng)需求，芯片企業(yè)需要快速迭代產(chǎn)品，并與代工廠分?jǐn)偟杀?，從而享受市?chǎng)需求帶來的收益。這種分工模式的轉(zhuǎn)變，促使 Fabless 企業(yè)與 Foundry 廠商之間的合作更加緊密。
?
在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，F(xiàn)abless 模式占據(jù)主導(dǎo)地位。以中國(guó)為例，作為全球最大的芯片市場(chǎng)和手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)孕育了大量手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。按營(yíng)收排列的 20 家手機(jī)芯片概念股中，沒有任何一家是純 IDM 模式。其中 18 家采用 Fabless 模式，卓勝微和格科微兩家公司在上市前也是 Fabless 模式，后選擇向 IDM 轉(zhuǎn)變，目前處于 Fab-Lite 模式 —— 部分環(huán)節(jié)利用自建工廠生產(chǎn)，部分依舊外包給 Foundry 廠商。不過，這種轉(zhuǎn)型并非外界想象中那般容易。
? ?
以手機(jī)為主業(yè)的芯片公司幾乎均采用 Fabless 模式，原因在于它們不必自建晶圓廠，卻能快速切換技術(shù)節(jié)點(diǎn)、靈活調(diào)度產(chǎn)能，并將大量精力投入到 IP 積累與產(chǎn)品差異化上。這些企業(yè)的成功充分證明了 Fabless 模式在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。
?
若采用傳統(tǒng)的 IDM 模式，企業(yè)則需要在芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備、工藝研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行大規(guī)模投入，這種重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式使企業(yè)面臨巨大的資金壓力。此外，IDM 模式靈活性較差，企業(yè)一旦在某個(gè)技術(shù)方向投入大量資源，短時(shí)間內(nèi)很難轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域。
?

典型案例印證：IDM 壁壘瓦解

在被認(rèn)為高度依賴工藝的 CIS 芯片領(lǐng)域，F(xiàn)abless + Foundry 模式也展現(xiàn)出強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。以思特威為例，該公司通過與臺(tái)積電、晶合集成等 Foundry 廠商的緊密合作，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的快速進(jìn)步和產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)。思特威專注于 CIS 芯片設(shè)計(jì)，將制造環(huán)節(jié)外包給 Foundry 廠商，不僅降低了自身資金壓力，還能借助 Foundry 廠商的先進(jìn)工藝技術(shù)，提升產(chǎn)品性能和良品率。
?
這種分工協(xié)作模式使思特威近年來在 CIS 芯片市場(chǎng)取得顯著份額。根據(jù) TSR 數(shù)據(jù)報(bào)告，思特威 2023 年以 48.2% 的市占率蟬聯(lián)全球安防 CIS 市場(chǎng)第一，以 9.0% 的市占率位列全球車載 CIS 市場(chǎng)第四；2024 年在全球手機(jī) CIS 市場(chǎng)排名第五。
?
尤其在手機(jī) CIS 市場(chǎng)，2024 年思特威智能手機(jī)板塊營(yíng)收達(dá) 32.91 億元，同比飆升 269.05%，占總營(yíng)收比重為 55.15%。其中，應(yīng)用于高階旗艦手機(jī)的產(chǎn)品在智能手機(jī)業(yè)務(wù)中的營(yíng)收占比已超過 50%。
?
這一模式不僅讓思特威這樣的 Fabless 企業(yè)能以更低成本享受先進(jìn)工藝，也讓 Foundry 獲得更多高附加值產(chǎn)品訂單，形成真正的生態(tài)共贏。值得注意的是，晶合集成能在短時(shí)間內(nèi)躋身全球前十大晶圓代工廠，與思特威逐年遞增的投片量密切相關(guān)。
?
此外，在原本是 IDM 傳統(tǒng)領(lǐng)地的射頻行業(yè)，產(chǎn)業(yè)變局也在發(fā)生。近年來，中國(guó)多家自建晶圓廠、打造 IDM 模式的本土射頻企業(yè)頻頻傳出不利消息，尤其是濾波器企業(yè)。
?
近兩年來，兩條以 IDM 模式開局的 BAW 濾波器生產(chǎn)線已退出手機(jī)市場(chǎng)，自建產(chǎn)線雖基本完工，卻處于停滯狀態(tài)。巨大的資本投入無法轉(zhuǎn)化為收益，這讓整個(gè)濾波器行業(yè)都應(yīng)深度反思：到底應(yīng)該先有業(yè)務(wù)還是先有 Fab？
?
前不久，另一家先建 Fab 的濾波器公司遭遇嚴(yán)重經(jīng)營(yíng)危機(jī)。公開資料顯示，計(jì)劃在湖州投資 10 億元建設(shè)濾波器產(chǎn)線的見聞錄半導(dǎo)體，已被申請(qǐng)破產(chǎn)審查。
?
對(duì)比之下，一些以業(yè)務(wù)為導(dǎo)向、采用 Fabless 模式的射頻企業(yè)憑借更靈活的策略快速崛起。
?
例如，過去卓勝微與 TowerSemi 在開關(guān)領(lǐng)域的代工合作，幫助前者快速取得成功。再如，此前媒體報(bào)道的某濾波器公司與央企旗下代工廠通過分工協(xié)作，其 BAW 濾波器年出貨量在本土競(jìng)爭(zhēng)中處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。?
?

結(jié)語(yǔ)

在半導(dǎo)體行業(yè)，IDM 模式因需承擔(dān)全產(chǎn)業(yè)鏈巨額投入且靈活性差，其主導(dǎo)地位逐漸瓦解；而 Fabless 與 Foundry 的結(jié)合模式憑借靈活性、技術(shù)協(xié)同性和資本效率成為行業(yè)主導(dǎo)。智能手機(jī)時(shí)代的發(fā)展加速了這一趨勢(shì)，眾多手機(jī)芯片企業(yè)采用 Fabless 模式，無需自建晶圓廠即可專注設(shè)計(jì)、快速迭代，顯著降低成本。
?
從市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，晶圓代工行業(yè)增長(zhǎng)遠(yuǎn)超整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，2025 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 20%，2025 至 2028 年年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定在 13% 至 15%，印證了分工協(xié)作的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。典型案例中，思特威通過與臺(tái)積電、晶合集成等 Foundry 合作，在 CIS 芯片市場(chǎng)占據(jù)重要份額；而射頻行業(yè)中，采用 IDM 模式的企業(yè)因高額投入難見回報(bào)陷入困境，采用 Fabless 模式的企業(yè)則憑借靈活策略快速崛起。
?
這些案例共同表明，F(xiàn)abless 與 Foundry 的分工協(xié)作能實(shí)現(xiàn)生態(tài)共贏，是行業(yè)發(fā)展的主流方向。它們也昭示著一個(gè)真理：在瞬息萬變的科技產(chǎn)業(yè)中，輕裝簡(jiǎn)行、聚焦核心能力才是穿越周期的最優(yōu)解。對(duì)大多數(shù)芯片企業(yè)而言，擁抱 Fabless 是參與全球競(jìng)爭(zhēng)的必由之路 —— 而最偉大的芯片公司，早已不需要自己的工廠