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普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | 助力提升半導體制造的可追溯性

PDF Solutions ? 2025-08-19 13:52 ? 次閱讀
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Exensio Assembly Operations 是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關鍵組成部分之一,它在先進封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性,遵循 SEMI E142標準,并且無需使用電子標識符 (ECID)。這種可追溯性功能使得在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析成為可能,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

A-O模塊是一個高度可配置的應用程序,能夠?qū)崟r與工廠車間的設備連接,也可以設置為網(wǎng)關,以基于標準的格式從文件中收集數(shù)據(jù)。

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通過與Exensio Manufacturing Analytics(M-A)相集成,Assembly Operations 可以從供應鏈的任何節(jié)點對制造和測試數(shù)據(jù)進行正向和反向搜索,并在單個器件級別進行過濾。通過對這些過濾數(shù)據(jù)的分析,工程師和管理層可以提高產(chǎn)品良率,改善出貨質(zhì)量,并為跨地域多樣化的制造供應鏈中的 RMA 提供快速、準確的根本原因分析。

模塊亮點

支持導入基于SEMI 標準E40、E90、E120 、E142格式的數(shù)據(jù);

覆蓋全部制造數(shù)據(jù)流,無需數(shù)據(jù)清洗即可傳輸至M-A模塊;

RMA 響應和根本原因分析速度提升高達5倍;

減少召回量高達10 倍,良率損失減少高達10%;

通過 SECS GEM 和 Cimetrix Sapience,幾乎覆蓋所有設備;

無需 ECID,在封裝和最終測試 (FT) 中實現(xiàn)單個設備追溯;

Bin code map 可自行管理和編輯;

功能介紹

1. 基于SEMI標準,自動化數(shù)據(jù)收集和管理

Assembly Operations 能夠從 wafer sort 中獲取晶圓圖,并從封裝和組裝設備中收集數(shù)據(jù)。A-O模塊中的數(shù)據(jù)格式均基于 SEMI 標準:E40、E90、E120 , E142。收集到的數(shù)據(jù)會不斷自動地傳輸?shù)?Exensio M-A模塊,以進行可追溯性和良率分析。

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所有商品圖片均為其各自所有者的商標


2. 封裝工藝與質(zhì)量控制:精準追蹤與預防措施

Assembly Operations 可配置于任何工藝過程并進行 bin code 定義,以便追蹤缺陷,防止問題出現(xiàn)在后續(xù)成本高昂的工藝步驟。用戶可依據(jù)自定義規(guī)則預防工藝問題,如避免批次混淆。

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3. 裝配與封裝分析的智能

A-O與M-A兩個模塊共享強大的后端數(shù)據(jù)存儲和用戶界面,為半導體封裝和質(zhì)量控制提供集成化的解決方案。這不僅涵蓋標準封裝、測試和運營分析,用戶可根據(jù)自定義規(guī)則來修改、增強或開發(fā)個性化的分析內(nèi)容和報告。

4.設備覆蓋全面多樣,實現(xiàn)全球部署

A-O模塊支持封裝和裝配中已廣泛使用的現(xiàn)有設備。不僅可以部署到測試廠的內(nèi)部設備,也可以部署到外包測試設備。

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應用領域

1. 加速新產(chǎn)品導入,實現(xiàn)產(chǎn)品上市

對生產(chǎn)線流程的可視化可以加速每一個新產(chǎn)品的導入。即時且精準地報告在制品(WIP),以便快速識別流程缺陷。通過從最終測試結(jié)果中進行適應性和批量學習,提高產(chǎn)品產(chǎn)量,從而降低生產(chǎn)成本。通過實時監(jiān)控和性能跟蹤,提高設備利用率。通過準確預測每次運行的設備數(shù)量,減少庫存。

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2. 汽車領域:追求更高的可靠性和性能

對于汽車行業(yè)而言,實現(xiàn)完整的設備可追溯性至關重要,這有助于提供全面的產(chǎn)品質(zhì)量控制,而不僅僅是設備工藝控制。對于汽車原始設備制造商(OEM)來說,增長最為迅速的故障與召回問題就出在半導體組件上。

對于一級供應商來說,最大的問題是由于引線鍵合和軟短路導致的早期設備故障,這些問題可以通過A-O模塊輕松檢測出來。

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半導體制造的復雜性體現(xiàn)在其多環(huán)節(jié)的精細操作和高度的相互依賴性,從源晶圓到最終產(chǎn)品,每一步都必須精確執(zhí)行。任何單一環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個生產(chǎn)流程的延誤或失敗,提供單個器件的可追溯性(SDT)已成為企業(yè)競爭力的關鍵之一。

b4349ac0-7cc0-11f0-9080-92fbcf53809c.jpg所有商品圖片均為其各自所有者的商標

Exensio Assembly Operations 模塊能夠鏈接所有制造數(shù)據(jù),從晶圓圖的生成到最終測試的完成,確保每個組件和步驟都可追溯。通過先進的追蹤和分析能力,提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,助力企業(yè)降低成本、提高利潤。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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