Manufacturing Analytics（M-A）是Exensio 數(shù)據(jù)分析平臺中的四個核心模塊之一。M-A模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、代工廠（Foundry）和無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）快速提高產(chǎn)品良率，并迅速實現(xiàn)量產(chǎn)。

釋放數(shù)據(jù)潛力，專注核心問題解決

在眾多分析項目中，80%工作量往往是在清洗和準(zhǔn)備數(shù)據(jù)。M-A模塊免除了工程師在數(shù)據(jù)整理、集成和對齊上的繁瑣工作，顯著提升了分析效率，最高可達(dá)5倍之多。這不僅讓專業(yè)人士能夠?qū)⒕性诮鉀Q核心問題上，更極大地優(yōu)化了數(shù)據(jù)分析的工作流程。

M-A模塊是Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺的核心組成部分，為半導(dǎo)體和電子行業(yè)構(gòu)建了一個真正的端到端大數(shù)據(jù)分析環(huán)境。該模塊能夠從故障檢測分類（FDC）、特征分析、測試和封裝等多個環(huán)節(jié)收集數(shù)據(jù)，并整合集成進(jìn)入一個可隨時分析的數(shù)據(jù)庫之中。

Manufacturing Analytics產(chǎn)品亮點

高效良率管理平臺：速度快、容量大、可擴(kuò)展、可視化、

快速且直觀的數(shù)據(jù)可視化展示

數(shù)據(jù)自動收集與清洗：自動收集并整理50+種不同的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)類型

支持供應(yīng)鏈中所有設(shè)備產(chǎn)生的任何數(shù)據(jù)類型與結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)資源全面：完整的Lot和Wafer批次資源

自動化溯源：自動挖掘歷史數(shù)據(jù)

靈活部署：可本地部署或PDF云端服務(wù)

本地部署和PDF云端部署

多樣化分析模塊：

缺陷源分析（Defect source analysis）

物理失效分析（Physical failure analysis）

引導(dǎo)式分析（Guided analytics）

新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI- New Product Introduction）

自動化與報告（Automation and Reporting）

全流程效能加速器：從研發(fā)到量產(chǎn)

芯片設(shè)計與開發(fā)階段：在設(shè)計初期，幫助工程師快速導(dǎo)入和適應(yīng)新技術(shù)，如評估新的制程工藝、材料對芯片性能和良率的影響。通過對歷史數(shù)據(jù)和行業(yè)數(shù)據(jù)的分析，為設(shè)計人員提供參考，優(yōu)化芯片架構(gòu)和電路設(shè)計，提升設(shè)計的成功率和效率。

新產(chǎn)品導(dǎo)入階段：在新產(chǎn)品從實驗室到量產(chǎn)的過渡階段，協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行工藝驗證和優(yōu)化。通過分析試生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)，快速識別和解決潛在的工藝問題，確保新產(chǎn)品能夠順利導(dǎo)入量產(chǎn)，縮短產(chǎn)品上市時間。

芯片量產(chǎn)階段：實時監(jiān)控生產(chǎn)線上的設(shè)備狀態(tài)、工藝參數(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)并預(yù)警可能導(dǎo)致良率下降的異常情況。通過對大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)的分析，優(yōu)化生產(chǎn)流程和工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，確保產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。

供應(yīng)鏈管理：幫助芯片企業(yè)更好地管理供應(yīng)商，通過對供應(yīng)商提供的原材料和零部件數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，評估供應(yīng)商的質(zhì)量和可靠性，優(yōu)化供應(yīng)商選擇和采購策略。同時，也可用于預(yù)測市場需求，優(yōu)化庫存管理，降低庫存成本。

靈活穩(wěn)定并行，高效能加速產(chǎn)品上市：

高度靈活且兼容性強(qiáng)：可根據(jù)產(chǎn)品特征及需求靈活疊加分析功能，無需等待開發(fā)；M-A與Exensio的其他模塊如Test Operations、Process Control和Assembly Operations集成，形成一個全面的數(shù)據(jù)分析解決方案；

提高分析效率：企業(yè)可以減少多達(dá)80%的數(shù)據(jù)整理與清理時間，將有效分析時間提高了5倍。

Exensio M-A模塊為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個強(qiáng)大的工具，以提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率和生產(chǎn)效率。為滿足更多企業(yè)的使用及應(yīng)用場景的需求，普迪飛推出Exensio Freemium平臺，用戶注冊即可免費使用Manufacturing Analytics 和Test Operation 的板塊功能（包含車規(guī)分析模塊），助力企業(yè)從設(shè)計到量產(chǎn)的效能提升。

Freemium是PDF Solutions-Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的SaaS平臺，輔助半導(dǎo)體企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測試運營的離線管理，可隨時隨地訪問離線數(shù)據(jù)；同時平臺提供高靈活性和強(qiáng)互動性的工具，快速識別和表征良率、質(zhì)量和效率問題，探求其根本原因，進(jìn)而制定預(yù)防問題的規(guī)則，規(guī)避問題發(fā)生。