在SMT貼片組裝流程里，印刷焊膏這一環(huán)節(jié)至關重要，它是確保整個組裝質(zhì)量的核心工序，所以對印刷焊膏質(zhì)量的把控必須嚴格到位。

當存在窄間距（引線中心距小于0.65mm）的情況時，必須對印刷焊膏進行全面檢查，不放過任何一個細節(jié)。若不存在窄間距的情況，則可以采用定時檢測的方式，例如每小時開展一次檢測工作。

1.檢驗方法
檢驗印刷焊膏主要采用目視檢驗和借助焊膏檢查機檢驗這兩種方法。

目視檢驗：借助2 - 5倍的放大鏡或者3.5 - 20倍的顯微鏡來觀察印刷焊膏的情況。通過這種方式，能夠較為直觀地發(fā)現(xiàn)一些明顯的印刷問題，如焊膏是否均勻、有無偏移等。
借助檢查機檢驗：在存在窄間距的情況下，需要使用焊膏檢查機（SPI）進行檢驗。這種專業(yè)的檢查機能夠更精準地檢測焊膏的各項指標，確保窄間距印刷的質(zhì)量符合要求。
焊膏印刷過程在SMT生產(chǎn)中，相較于其他工序，穩(wěn)定性較差。眾多公司和大學的研究表明，該過程的最大變化量可達60%。這是因為在焊膏印刷過程中，涉及眾多相關的工藝參數(shù)，大約有35個參數(shù)需要加以控制。這些參數(shù)涵蓋了焊膏類型、環(huán)境條件（像溫度、濕度等）、模板類型（包括化學腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型等不同工藝制成的模板）、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機型號、刮刀材質(zhì)與形狀、印刷頭技術、印刷速度等等。這些復雜且眾多的因素，極大地降低了印刷的重復精度。

一般情況下，采用2D SPI檢測就能滿足需求。檢測方式可以是整板測試，也可以是局部檢測。整板測試時，測試點應選取在印刷面的上、下、左、右以及中間這5個位置；局部檢測通常用于板面上高密度區(qū)域以及BGA、CSP等器件的檢測，要求焊膏厚度范圍處于模板厚度的 -10% 至 +15% 之間。

對于窄間距的QFP、CSP、01005、POP等封裝，則應采用3D SPI焊膏檢查機進行檢測，以更精確地獲取焊膏的三維信息，保障印刷質(zhì)量。

2.檢驗標準
檢驗標準可以依據(jù)本單位制定的企業(yè)標準執(zhí)行，也可以參照其他相關標準，如IPC標準或者SJ/T10670 - 1995表面組裝工藝通用技術要求等。

在PCBA加工的所有工序中，細節(jié)管控都極為關鍵。而焊膏印刷作為PCBA乃至SMT加工的起始環(huán)節(jié)，就如同建造高樓大廈的基石，一個良好的開端是成功的一半。只有將每一步都做到盡善盡美，才能離為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品這一目標越來越近。

審核編輯 黃宇