01展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)·亮點(diǎn)紛呈

2025年8月26-28日，深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心即將圓滿落幕。本次展會(huì)集中展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

東芯半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列產(chǎn)品，同時(shí)也展示了包含網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等場(chǎng)景化解決方案，憑借技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景適配性，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一，展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)參展觀眾絡(luò)繹不絕。

展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)

主要產(chǎn)品介紹

SPI NAND Flash

單芯片設(shè)計(jì)串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，

且在同一顆粒上集成了

存儲(chǔ)陣列和控制器，

并帶有內(nèi)部ECC模塊。

PPI NAND Flash

兼容傳統(tǒng)的并行接口標(biāo)準(zhǔn)，高可靠性。

可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景。

在網(wǎng)絡(luò)通信，智能音箱，

機(jī)頂盒等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用

SPI NOR Flash

通用SPI接口、ETOX工藝、大容量、低功耗，

支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、

DTR傳輸模式。

DRAM

DDR3(L)：傳輸雙倍數(shù)據(jù)流，高帶寬、低延時(shí)。

LPDDR1/2/4X：

低功耗、高傳輸速度，最大時(shí)鐘頻率可達(dá)2133MHz。

MCP

集成了低功耗1.8V SLC NAND Flash與低功耗設(shè)計(jì)DRAM:LPDDR1/2/4X多種容量組合，均為低電壓設(shè)計(jì)，合二為一封裝，提高整體集成度和可靠性。

車規(guī)產(chǎn)品

SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)寬溫

-40℃~105℃/125℃,具備滿足嚴(yán)苛車規(guī)級(jí)應(yīng)用環(huán)境的能力。

02展期精彩·喜獲佳獎(jiǎng)

8月26日，東芯半導(dǎo)體在2025深圳國(guó)際電子展的【2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)】評(píng)選中脫穎而出，

榮獲【年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)】

目前，東芯半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域的應(yīng)用主要在AI終端涉及耳機(jī)、手環(huán)、手表等。我們也希望用高可靠性、高性能的產(chǎn)品賦能如自動(dòng)駕駛、AI 端側(cè)設(shè)備、AI 玩具、AI 眼鏡等新型應(yīng)用領(lǐng)域。

03存儲(chǔ)論壇·干貨滿滿

8月27日，在深圳電子展同期舉辦的2025 邊緣AI計(jì)算與存儲(chǔ)技術(shù)論壇，東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊，作為活動(dòng)嘉賓，以《創(chuàng)新協(xié)同，共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展》為題，以本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)的角度，分享他的獨(dú)到見(jiàn)解和市場(chǎng)洞察力。

1存儲(chǔ)生態(tài)

隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)處理需求的不斷提升，存儲(chǔ)芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

同時(shí)，由于5G/AI/汽車電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，

存儲(chǔ)芯片在不同階梯中的技術(shù)演進(jìn)滿足應(yīng)用市場(chǎng)多樣化需求，需求也給市場(chǎng)帶來(lái)了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

汽車電子：電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下，高階智能駕駛汽車所需要的芯片數(shù)量增大，自動(dòng)駕駛、智能座艙領(lǐng)域以及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求旺盛，國(guó)產(chǎn)汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)大。

AI：AI技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛深入應(yīng)用，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其是像新能源汽車、機(jī)器人、醫(yī)療裝備等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)顯著。

因此，隨著市場(chǎng)不斷地變化，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加速，東芯半導(dǎo)體也希望通過(guò)自己的努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)的創(chuàng)芯升級(jí)!

2提供高可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及方案

東芯半導(dǎo)體作為本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，保持高水平研發(fā)投入，堅(jiān)持核心技術(shù)自主可控，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級(jí)。之前已經(jīng)對(duì)公司主要產(chǎn)品依次做了介紹，這里就不再贅述。

此外，公司以供應(yīng)鏈保障為基礎(chǔ)，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外多家知名晶圓代工廠和封測(cè)廠建立了互助、互利、互信的合作關(guān)系，構(gòu)建了“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，堅(jiān)持“雙軌并行”的發(fā)展策略，積極拓展境內(nèi)外雙代工模式，以滿足不同客戶的需求。還與國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保供應(yīng)鏈的持續(xù)穩(wěn)定。

以質(zhì)量服務(wù)為支撐，提升全球客戶的信賴，始終秉持“品質(zhì)”、“競(jìng)爭(zhēng)力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進(jìn)”的質(zhì)量方針，以質(zhì)量服務(wù)為支撐，不斷優(yōu)化服務(wù)流程和運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)質(zhì)量管理體系，致力于為全球客戶提供高效、可靠的服務(wù)支持。

公司秉持“提供高可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及方案”為使命，并以“成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”為愿景，努力通過(guò)自主研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系以及高可靠性的產(chǎn)品為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案。

東芯，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。

關(guān)于東芯

東芯半導(dǎo)體以卓越的MEMORY設(shè)計(jì)技術(shù)，專業(yè)的技術(shù)服務(wù)實(shí)力，通過(guò)國(guó)內(nèi)外技術(shù)引進(jìn)和合作，致力打造成為中國(guó)本土優(yōu)秀的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司。