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Texas Instruments CDCBT1001時鐘緩沖器與電平轉(zhuǎn)換器技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-09-15 11:32 ? 次閱讀
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Texas Instruments CDCBT1001時鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器是一款1.2V至1.8V時鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器,用于個人電子、服務(wù)器和附加卡。VDD_IN引腳電源電壓定義輸入LVCMOS時鐘電平。VDD_OUT引腳電源電壓定義輸出LVCMOS時鐘電平。VDD_IN = 1.2V ±10%. VDD_OUT = 1.8V ±10%. Texas Instruments CDCBT1001在24MHz時具有小于0.8ps(12kHz至5MHz)附加RMS抖動。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments CDCBT1001時鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 時鐘頻率范圍:直流至24MHz
  • 1.2V至1.8V LVCMOS時鐘電平轉(zhuǎn)換
    • VDD_IN = 1.2V ± 10%
    • VDD_OUT = 1.8V ± 10%
  • 低附加抖動和相位噪聲
    • 12kHz至5MHz附加RMS抖動 (fout = 24MHz):最大0.8ps
    • 最大相位噪聲:–120dBc/Hz(1kHz偏移)(fout = 24MHz)
    • 最大相位噪底:–148dBc/Hz (fout = 24MHz,f偏移 ≥ 1MHz)
  • 20%至80%上升/下降時間:5ns
  • 10ns傳播延遲
  • 電流消耗
  • 工作溫度范圍:–40°C至85°C

功能框圖

1.png

Texas Instruments CDCBT1001時鐘緩沖器與電平轉(zhuǎn)換器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

CDCBT1001是德州儀器(TI)推出的一款高性能時鐘緩沖器和電平轉(zhuǎn)換器芯片,采用緊湊型X2SON-5封裝(0.8mm×0.8mm)。該器件專為1.2V至1.8V系統(tǒng)間的時鐘信號轉(zhuǎn)換而設(shè)計,具有超低抖動和相位噪聲特性。

關(guān)鍵特性

  • ?電壓轉(zhuǎn)換范圍?:支持1.08V-1.32V輸入到1.62V-1.98V輸出的電平轉(zhuǎn)換
  • ?頻率范圍?:DC至24MHz
  • ?抖動性能?:12kHz-5MHz范圍內(nèi)附加RMS抖動<0.8ps(24MHz時)
  • ?相位噪聲?:1kHz偏移時最大-120dBc/Hz,1MHz偏移時噪聲基底達(dá)-148dBc/Hz
  • ?快速響應(yīng)?:上升/下降時間5ns(20%-80%),傳播延遲10ns
  • ?低功耗?:工作電流典型值35μA(12MHz時)

二、電氣特性與性能參數(shù)

1. 絕對最大額定值

  • VDD_IN電壓:-0.5V至1.5V
  • VDD_OUT電壓:-0.5V至2.25V
  • 輸入電壓:-0.5V至1.5V
  • 工作溫度:-40°C至85°C

2. 典型工作條件

  • VDD_IN:1.2V±10%(1.08V-1.32V)
  • VDD_OUT:1.8V±10%(1.62V-1.98V)

3. 關(guān)鍵性能指標(biāo)

  • ?輸入特性?:
    • VIH≥0.8×VDD_IN
    • VIL≤0.2×VDD_IN
    • 輸入電容典型值2pF
  • ?輸出特性?:
    • VOH=VDD_OUT-0.1V(IOH=-100μA時)
    • VOL=0.1V(IOL=100μA時)
    • 輸出阻抗34Ω

三、典型應(yīng)用設(shè)計

1. 處理器時鐘電平轉(zhuǎn)換

典型應(yīng)用電路如圖8-1所示,實現(xiàn)1.2V處理器與1.8V系統(tǒng)控制器間的時鐘信號轉(zhuǎn)換:

  1. 輸入側(cè)連接1.2V處理器時鐘輸出
  2. 輸出側(cè)連接1.8V系統(tǒng)控制器時鐘輸入
  3. 電源端各配置0.1μF去耦電容

2. 設(shè)計注意事項

  • ?電源設(shè)計?:
    • 建議每個電源引腳配置0.1μF陶瓷去耦電容(0402封裝)
    • 保持電源噪聲最小化
  • ?布局指南?:
    • 時鐘走線盡可能短,避免直角轉(zhuǎn)彎
    • 參考評估模塊的4層PCB設(shè)計(頂層信號+兩層GND+底層輔助)
    • 信號走線與電源/地平面保持良好隔離

四、封裝與熱特性

1. 機(jī)械特性

  • 封裝類型:X2SON-5(DPW)
  • 尺寸:0.8mm×0.8mm×0.4mm
  • 焊盤間距:0.5mm

2. 熱參數(shù)

  • 結(jié)到環(huán)境熱阻:462.7°C/W
  • 結(jié)到板熱阻:326.5°C/W
  • 最大結(jié)溫:150°C

五、評估與開發(fā)支持

TI提供CDCBT1001EVM評估模塊(DC189-001)用于性能評估,包含:

  • 評估板(DC189-001)
  • 完整原理圖與PCB設(shè)計文件
  • 物料清單(BOM)
  • 測試連接指南

評估模塊采用專業(yè)4層PCB設(shè)計,包含SMA連接器便于測試設(shè)備連接,典型配置下最大電流消耗不超過10mA。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

CDCBT1001特別適用于以下場景:

  1. 個人電子設(shè)備中FPGA/處理器的時鐘緩沖與電平轉(zhuǎn)換
  2. 服務(wù)器和擴(kuò)展卡中的1.2V時鐘緩沖系統(tǒng)
  3. 需要超低抖動時鐘信號的高精度定時應(yīng)用
  4. 混合電壓系統(tǒng)的時鐘分配網(wǎng)絡(luò)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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