從硅晶圓到8英寸晶圓代工報價調(diào)漲，世界先進8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底，并積極擴增氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，已有國際IDM大廠看好電動車產(chǎn)業(yè)后市，預先包下世界先進GaN產(chǎn)能，明年中GaN產(chǎn)出將快速放量，成為全球首座8英寸GaN代工廠。

半導體上游材料漲價 8英寸代工需求緊俏

從年初至今半導體上游材料硅晶圓一路調(diào)漲價格，反映下游8英寸晶圓代工需求緊俏，世界先進在去年已感受來自指紋識別、MOSFET等客戶下單大增，今年上半年又受惠電源管理IC及大尺寸面板驅(qū)動IC拉貨強勁，已在今年初對部分產(chǎn)品調(diào)漲代工報價，進一步拉高電源管理IC及大尺寸面板驅(qū)動IC營收比重至48%及30%。

GaN可耐高電壓 適合輕化車設計

此外，國際IDM大廠委外生產(chǎn)訂單不斷釋出，聚焦于電動車、物聯(lián)網(wǎng)等高端產(chǎn)品，世界先進在8英寸每月產(chǎn)能約20.9萬片，產(chǎn)能利用率達100%，明顯已不敷使用，外商除了要擴充產(chǎn)能外，也看好世界先進研發(fā)GaN在未來應用，GaN具耐高電壓，耐高溫與適合在高頻操作的優(yōu)勢，且能達到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積，非常適合在輕化車輛設計應用。

毛利率可望提升

目前該公司在GaN研發(fā)進度順利，與設備材料廠Kyma、轉(zhuǎn)投資GaN硅基板廠QROMIS攜手合作，在去年陸續(xù)為電源管理IC客戶開出8英寸產(chǎn)能，因應外商需求擴增GaN產(chǎn)能，預計在明年中旬可望大量產(chǎn)出，外商預先包下世界先進明年產(chǎn)能，預料量產(chǎn)可拉升整體毛利率。