9月15-16日，第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心盛大舉行。

作為國(guó)內(nèi)物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證領(lǐng)域的核心力量，上海立芯軟件科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"立芯")攜四大設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)十二款EDA工具重磅亮相，通過(guò)三場(chǎng)主題演講、產(chǎn)品展示與生態(tài)合作探討，全面展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA的創(chuàng)新突破與行業(yè)擔(dān)當(dāng)。

聚焦行業(yè)前沿，立芯深度參與峰會(huì)核心議題

本屆峰會(huì)以“銳進(jìn)“為主題，匯聚2500+行業(yè)精英，圍繞A lfor EDA、3DIC、漢擎底座等前沿方向展開(kāi)深度探討。

立芯作為EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制的重要成員，在本次峰會(huì)上帶來(lái)了支持國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝的RTL-to-GDSII數(shù)字實(shí)現(xiàn)平臺(tái)LeCompiler、覆蓋成熟和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性分析平臺(tái)LePl、支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的物理驗(yàn)證與簽核平臺(tái)LePV。

此外Le3DIC 3D IC設(shè)計(jì)平臺(tái)旨在為客戶(hù)提供完整的3DIC/Chiplet系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案，這些產(chǎn)品和解決方案吸引了眾多設(shè)計(jì)公司和高校駐足咨詢(xún)與交流。

在公開(kāi)演講環(huán)節(jié)，公司副總經(jīng)理?xiàng)顣詣Σ┦亢痛蠹乙黄鸹仡櫫肆⑿镜陌l(fā)展歷程以及公司的數(shù)字設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)全貌。

立芯還帶來(lái)了三場(chǎng)覆蓋A技術(shù)融合、超大規(guī)模全芯片設(shè)計(jì)簽核及產(chǎn)業(yè)合作領(lǐng)域的主題演講。

首席科學(xué)家、復(fù)旦大學(xué)教授王堃在“3D DRC：AI輔助3D IC規(guī)則檢查”的演講中從3D IC的發(fā)展背景和設(shè)計(jì)難點(diǎn)說(shuō)起，為大家?guī)?lái)了一場(chǎng)AI賦能3DIC的思想盛宴。

高級(jí)研發(fā)總監(jiān)李驥的演講“超大規(guī)模全芯片電源完整性簽核的挑戰(zhàn)和思考”和參會(huì)者探討了PI簽核在先進(jìn)工藝下的必要性和技術(shù)難點(diǎn)以及立芯的解決方案。

技術(shù)專(zhuān)家黃思志在”APR工具適配數(shù)字底座的挑戰(zhàn)與實(shí)踐”中和大家分享了APR工具適配數(shù)字底座的工作經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)產(chǎn)EDA積極融入生態(tài)、擁抱生態(tài)和共享生態(tài)能力的一次具有重要意義的實(shí)踐。

聚焦關(guān)鍵技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

立芯展位吸引了眾多頭部企業(yè)、高校和科研院所的高度關(guān)注。LeCompiler數(shù)字實(shí)現(xiàn)平臺(tái)包含物理感知的邏輯綜合工具LeSyn、自動(dòng)布圖規(guī)劃工具LePlan、支持超大規(guī)模復(fù)雜設(shè)計(jì)的布局布線(xiàn)工具LeAPR，在客戶(hù)端驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)時(shí)序、擁塞、功耗、面積四大核心指標(biāo)比肩標(biāo)桿。

LePl電源完整性分析平臺(tái)集成LePower、LePower-Pro和LePower-TR三大核心工具，可高效應(yīng)對(duì)從傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)、3D IC多芯片系統(tǒng)到數(shù)模擬混合設(shè)計(jì)的多樣化設(shè)計(jì)場(chǎng)景。

物理驗(yàn)證平臺(tái)LePV支持2D及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC驗(yàn)證，助力客戶(hù)在可接受的時(shí)間內(nèi)完成全芯片全方位的物理驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可制造性

在3D IC領(lǐng)域，Le3DIC解決方案創(chuàng)新性使用多Die協(xié)同布局布線(xiàn)優(yōu)化算法，提供更短更快的跨Die聯(lián)合優(yōu)化，具備全自動(dòng)RDL繞線(xiàn)，能全面優(yōu)化接口路徑的單位布局，并結(jié)合HybridBonding實(shí)現(xiàn)時(shí)序、功耗、面積、runtime的全面優(yōu)化。

立芯的技術(shù)突破離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同。峰會(huì)期間，公司與各高校、科研院所及合作伙伴深入交流、探討合作共贏，共同建立和支撐國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)。

國(guó)產(chǎn)EDA未來(lái)已來(lái)，立芯引I領(lǐng)行業(yè)銳進(jìn)

EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程已進(jìn)入關(guān)鍵階段。立芯憑借數(shù)字設(shè)計(jì)工具鏈全面布局、原創(chuàng)算法突破及客戶(hù)規(guī)模化驗(yàn)證，正逐步推動(dòng)行業(yè)生態(tài)蓬勃發(fā)展。

公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)陳建利教授表示：“立芯將持續(xù)深耕邏輯綜合、布局布線(xiàn)等卡脖子環(huán)節(jié)，加速AI技術(shù)與EDA工具的深度融合，攜手生態(tài)伙伴構(gòu)建自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

此次IDAS峰會(huì)不僅是立芯技術(shù)實(shí)力的集中展示，更是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)”從跟跑到并跑”的重要里程碑。未來(lái)，立芯將以打造國(guó)際一流EDA企業(yè)為目標(biāo)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)能。

上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，專(zhuān)注于數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開(kāi)發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計(jì)可以信賴(lài)的工具，助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。