近日，由EDA2主辦、廣立微承辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心圓滿落幕。 作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)峰會(huì)之一，IDAS 2025以 “銳進(jìn)” 為主題，聚焦 “構(gòu)建系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力” 核心目標(biāo)，旨在匯聚產(chǎn)業(yè)全要素，打造應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)斷供的產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)體系。廣立微以Keynote演講、用戶大會(huì)、展臺(tái)展示、主論壇主持等多維度積極承辦此次IDAS峰會(huì)，并給予整個(gè)峰會(huì)大力支持。

會(huì)議期間，廣立微董事長(zhǎng)鄭勇軍博士帶來(lái)題目為《國(guó)產(chǎn)高端芯片面臨的良率挑戰(zhàn)以及給國(guó)產(chǎn)EDA帶來(lái)的機(jī)遇》的Keynote演講，鄭博士指出AI帶來(lái)高端芯片需求的大幅增長(zhǎng)，但高端芯片國(guó)產(chǎn)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，廣立微系列產(chǎn)品在工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入、量產(chǎn)和全周期監(jiān)控等環(huán)節(jié)提供了高效解決方案，也殷切希望與全行業(yè)加速協(xié)同來(lái)突破挑戰(zhàn)。

廣立微執(zhí)行副總裁陸梅君博士做了題目為《C3：一體機(jī)+計(jì)算創(chuàng)新+戰(zhàn)略商務(wù)模式，EDA系統(tǒng)化競(jìng)爭(zhēng)力的思考》的演講。分享了通過(guò)軟硬件深度融合的一體機(jī)解決方案，新興EDA工具大幅降低使用門檻，實(shí)現(xiàn)快速部署與高效運(yùn)營(yíng)，顯著加速市場(chǎng)滲透與用戶覆蓋。 結(jié)合AI等先進(jìn)計(jì)算技術(shù)，持續(xù)提升工具性能與設(shè)計(jì)&制造效率，幫助客戶縮短研發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)成本。依托戰(zhàn)略與商務(wù)模式創(chuàng)新，積極構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)新興EDA實(shí)現(xiàn)可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力提升。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)攻堅(jiān)，更是一次全方位的生態(tài)重構(gòu)。通過(guò)C3戰(zhàn)略的全面落地，新興EDA將構(gòu)建起具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。

廣立微機(jī)器學(xué)習(xí)總監(jiān)姜輝在半導(dǎo)體AI技術(shù)及應(yīng)用論壇上做了《LLM and Next Generation EDA Tools for IC Manufacturing》的演講。主要闡述了廣立微在新一代智慧良率系統(tǒng)方向的AI布局和進(jìn)展，基于成熟的良率大數(shù)據(jù)平臺(tái)基座的能力，打造出了INF-AI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)和SemiMind大模型平臺(tái)。INF-AI平臺(tái)以深度學(xué)習(xí)為核心，專注于場(chǎng)景化AI，應(yīng)用于缺陷分類、晶圓圖案識(shí)別、虛擬量測(cè)、異常檢測(cè)等場(chǎng)景。而SemiMind平臺(tái)則可以構(gòu)建出一系列的半導(dǎo)體生成式專家系統(tǒng)，整合知識(shí)庫(kù)與歷史案例，實(shí)現(xiàn)告警監(jiān)控、根因定位和分析總結(jié)等功能。場(chǎng)景化AI和生成式AI結(jié)合，實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)協(xié)同效應(yīng)，打破數(shù)據(jù)孤島，全面提升了半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中智能預(yù)警分析與決策能力。

012025廣立微用戶大會(huì)芯片全生命周期良率提升解決方案

在IDAS展會(huì)同期，廣立微成功舉辦了以“芯片全生命周期良率提升解決方案”為主題的用戶大會(huì)。會(huì)議匯聚了行業(yè)專家與領(lǐng)軍企業(yè)代表，就良率挑戰(zhàn)與創(chuàng)新路徑開(kāi)展了深度分享與交流，現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈。

在用戶大會(huì)上，廣立微副總裁李飛向與會(huì)者介紹了《從芯片設(shè)計(jì)到制造：全方位良率監(jiān)控和提升方案》，他強(qiáng)調(diào)了隨著廣立微CMP EXP, LayoutInsight等DFM軟件和新的On-Chip Testkey IP的開(kāi)發(fā)，我們能夠在設(shè)計(jì)GDS Tapeout前進(jìn)行Weak Pattern偵測(cè)，在CP測(cè)試階段借助On-Chip Testkey實(shí)現(xiàn)片內(nèi)監(jiān)測(cè)，補(bǔ)齊了在Silicon生命周期的早期和后期中的短板。通過(guò)在設(shè)計(jì)端和制造端同時(shí)發(fā)力，有望進(jìn)一步加速產(chǎn)品良率提升。

廣立微FAE技術(shù)總監(jiān)王慧秀做了題目為《面向車規(guī)、大芯片的智能大數(shù)據(jù)良率、質(zhì)量管理平臺(tái)》的演講，主要介紹了廣立微的大數(shù)據(jù)管理平臺(tái)，經(jīng)過(guò)不斷更新迭代，更好地滿足了客戶在車規(guī)，大芯片等復(fù)雜產(chǎn)品良率和質(zhì)量管理方面的需求。她強(qiáng)調(diào)廣立微 YMS 軟件深度洞察 Fab、Fabless 等不同類型客戶在良率管理中的核心痛點(diǎn)，始終以用戶需求為導(dǎo)向構(gòu)建解決方案，在分析可視化，自動(dòng)化，操作便捷性，軟件智能化等方向持續(xù)創(chuàng)新，未來(lái)，廣立微也將繼續(xù)攜手業(yè)界伙伴，突破復(fù)雜產(chǎn)品良率管理瓶頸，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入更多力量。

廣立微子公司億瑞芯的產(chǎn)品總監(jiān)齊曉彬圍繞著Design for Test 方法論向runtime時(shí)的Design for Reliability, Design for Safety的延伸，做了題目為《DFT/DFR/DFS一體化解決方案》的演講：他強(qiáng)調(diào)了AI催生的智能時(shí)代下，成熟的EDA技術(shù)如DFT在應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)踐和創(chuàng)新，用以挖掘芯片本身的數(shù)據(jù)價(jià)值。

同時(shí)在用戶大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的產(chǎn)品展示區(qū)域也展示了提供先進(jìn)的智能分析和監(jiān)控大數(shù)據(jù)平臺(tái)DataExp產(chǎn)品系列；DFT軟件；涵蓋測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試及分析服務(wù)的"一站式"芯片良率提升全流程解決方案；以及廣立微近日全資收購(gòu)的全球硅光芯片EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)——LUCEDA的相關(guān)產(chǎn)品。吸引了眾多到場(chǎng)用戶交流咨詢。

02榮耀時(shí)刻廣立微喜提“中國(guó)芯” 獎(jiǎng)項(xiàng)

同時(shí)，在 “中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)——第二屆EDA專項(xiàng)的評(píng)選中，廣立微也碩果累累。廣立微的晶圓制造化學(xué)機(jī)械拋光工藝的建模與仿真技術(shù)(CMP EDA技術(shù)) 榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，廣立微CMP EDA技術(shù)具備高仿真精度、高性能和強(qiáng)泛化能力的CMP建模與仿真能力，致力于打通芯片設(shè)計(jì)與制造之間的壁壘，有效提升芯片的可制造性與成品率。

該技術(shù)為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的三維器件結(jié)構(gòu)對(duì)高精度仿真提出的更高要求，廣立微技術(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過(guò)程中融合了AI建模等多種創(chuàng)新技術(shù)，在仿真器與校準(zhǔn)算法方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，顯著提升了軟件的仿真精度、運(yùn)行效率與泛化能力，整體性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

廣立微半導(dǎo)體良率分析與管理系統(tǒng)（DE-YMS）也榮獲產(chǎn)品革新獎(jiǎng)。該系統(tǒng)提供一站式數(shù)據(jù)分析管理服務(wù)，通過(guò)深度關(guān)聯(lián)分析復(fù)雜的海量數(shù)據(jù)，幫助集成電路企業(yè)追溯芯片失效與缺陷的快速根因，支持制造過(guò)程中多種數(shù)據(jù)類型的智能分析。DE-YMS可助力晶圓廠監(jiān)控和提升良率與穩(wěn)定性，并通過(guò)數(shù)據(jù)反饋優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，從根源提升產(chǎn)品性能與可靠性。DE-YMS在系統(tǒng)架構(gòu)、用戶界面及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理等方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，為Fab和Fabless企業(yè)提供更深度便捷的數(shù)據(jù)管理工具，在優(yōu)化產(chǎn)品性能和制造良率的同時(shí)，以智能高效的數(shù)據(jù)分析方案幫助客戶降本增效、提升制造水平。

這些殊榮不僅是對(duì)廣立微在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域卓越成就的權(quán)威肯定，更是對(duì)我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)突破、勇攀高峰的專業(yè)精神與價(jià)值的高度嘉勉。

03展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)火爆前沿方案引客如潮

本次廣立微展臺(tái)也成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，全方位展示了領(lǐng)先的良率提升領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，引來(lái)眾多行業(yè)客戶駐足交流，現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)踴躍，充分體現(xiàn)了廣立微在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位與品牌號(hào)召力。

展臺(tái)核心亮點(diǎn)包括廣立微自主研發(fā)的 LayoutVision 平臺(tái)，其憑借更優(yōu)性能與多維度版圖分析功能，可提供高效的全流程版圖驗(yàn)證方案，充分彰顯廣立微在 DFM 領(lǐng)域的大版圖處理實(shí)力。會(huì)議期間也推出了免費(fèi)試用版 LayoutVision Lite —— 一款高性能的版圖查看工具，作為集成化的DFM平臺(tái)，該平臺(tái)精準(zhǔn)解決行業(yè)客戶的版圖查看核心痛點(diǎn)，為到場(chǎng)的觀眾解鎖高效體驗(yàn)。IDAS會(huì)議結(jié)束后，仍可上廣立微官網(wǎng)試用下載專區(qū)獲取工具繼續(xù)體驗(yàn)。

免費(fèi)試用版 LayoutVision Lite

在IDAS 2025峰會(huì)的璀璨舞臺(tái)上，廣立微以卓越之姿深度融入這一思想盛宴，不僅與行業(yè)領(lǐng)袖展開(kāi)了多維度的智慧對(duì)話，更以前瞻視野精準(zhǔn)洞悉技術(shù)演進(jìn)的時(shí)代軌跡。

未來(lái)，廣立微將繼續(xù)于創(chuàng)新思維的激蕩中汲取靈感，在技術(shù)革新的浪潮里錨定未來(lái)方向。今日的交流與洞察，必將鑄就明日的突破與輝煌。廣立微期待與合作伙伴再度聚首，以更高格局共繪行業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖，攜手開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全“芯”紀(jì)元！

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。