BD9A100MUV是內(nèi)置低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET的同步整流降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器。最大可輸出1A的電流。憑借SLLM?控制，實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載狀態(tài)的良好效率特性，適用于要降低待機(jī)功耗的設(shè)備。振蕩頻率1MHz的高速產(chǎn)品，適用于小型電感。是電流模式控制DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有高速瞬態(tài)響應(yīng)性能，可輕松設(shè)定相位補(bǔ)償。

*附件：BD9A100MUV.pdf

主要規(guī)格

型號 | BD9A100MUV-E2

封裝 | VQFN016V3030

包裝形態(tài) | Taping

包裝數(shù)量 | 3000

最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 3000

RoHS | Yes

尺寸圖

特點(diǎn)

• 同步單相直流 / 直流轉(zhuǎn)換器
• SLLM?（簡單輕載模式）控制
• 過流保護(hù)
• 短路保護(hù)
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 欠壓鎖定保護(hù)
• 可調(diào)軟啟動(dòng)功能
• 電源正常輸出
• VQFN16V3030 封裝（背面散熱）

核心功能與工作機(jī)制

1. 雙?？刂萍夹g(shù)（SLLM?+PWM）

• SLLM?控制（輕載模式） ：當(dāng)負(fù)載電流較小時(shí)（如幾十 mA），自動(dòng)切換為非連續(xù)導(dǎo)通模式，減少開關(guān)次數(shù)以降低開關(guān)損耗，提升輕載效率（如圖 22-24，輕載時(shí)效率比固定 PWM 模式高 10%-20%）。
• PWM 控制（重載模式） ：負(fù)載電流較大時(shí)（如＞0.1A），采用固定頻率 PWM（1MHz 典型值），通過電流模式控制實(shí)現(xiàn)高速瞬態(tài)響應(yīng)，輸出電壓穩(wěn)定性更高。

2. 軟啟動(dòng)與電源良好（PGD）功能

• 軟啟動(dòng) ：通過 SS 引腳外接電容調(diào)節(jié)啟動(dòng)時(shí)間，公式為 T_SS = (C_SS × V_FB) / I_SS（I_SS 典型 1.8μA），默認(rèn)開路時(shí)啟動(dòng)時(shí)間 1ms，可抑制啟動(dòng)浪涌電流與輸出過沖。
• PGD（電源良好） ：開漏輸出引腳，需外接 10kΩ-100kΩ 上拉電阻。當(dāng) FB 電壓在 0.8V±7% 范圍內(nèi)時(shí)，PGD 輸出高電平（表示電源正常）；超出 ±10% 時(shí)拉低（故障提示），具備 3% 滯回特性避免誤觸發(fā)。

3. 多重保護(hù)機(jī)制

總結(jié)

BD9A100MUV 作為一款高集成度同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，憑借 2.7V-5.5V 的寬輸入范圍、1A 的輸出能力及 SLLM?雙模控制技術(shù)，在輕載與重載場景下均能實(shí)現(xiàn)高效供電，尤其適配數(shù)字芯片、消費(fèi)電子等對效率與空間要求較高的設(shè)備。其完善的多重保護(hù)機(jī)制與易配置的相位補(bǔ)償特性，降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度；緊湊的 VQFN 封裝與優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升了工程應(yīng)用的靈活性。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，需重點(diǎn)關(guān)注 PCB 布局的電流環(huán)路與接地隔離，結(jié)合輸出電壓需求合理選型外部元件，并遵循散熱降額要求，以確保器件穩(wěn)定可靠運(yùn)行。