BD9D320EFJ同步整流降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器文檔介紹
BD9D320EFJ是內(nèi)置低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET的同步整流降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器。最大可輸出3A的電流。是恒定時(shí)間控制DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有高速瞬態(tài)響應(yīng)性能，無需外接的相位補(bǔ)償電路。
主要規(guī)格
型號(hào) | BD9D320EFJ-E2
封裝 | HTSOP-J8
包裝形態(tài) | Taping
包裝數(shù)量 | 2500
最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 2500
RoHS | Yes
尺寸圖
特點(diǎn)：
- 同步單相直流 / 直流轉(zhuǎn)換器
- 恒定導(dǎo)通時(shí)間控制
- 過流保護(hù)
- 短路保護(hù)
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 欠壓鎖定保護(hù)
- 可調(diào)軟啟動(dòng)
- HTSSOP-J8 封裝（背面散熱）
典型應(yīng)用電路
方框圖
引腳配置
引腳定義（HTSOP-J8，TOP VIEW）
| 引腳號(hào) | 符號(hào) | 功能描述 | 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | 使能引腳：高電平（≥2.2V）激活，低電平（≤0.3V）關(guān)斷 | 必須端接，不可懸空；啟動(dòng)需與電源同步或滯后 |
| 2 | FB | 比較器反相輸入端，輸出電壓反饋節(jié)點(diǎn) | 反饋電阻 R1、R2 按VOUT?公式計(jì)算，R1 推薦 6.8kΩ-180kΩ，R2 固定 22kΩ |
| 3 | VREG | 內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出端，為控制電路供電 | 近引腳處接 1μF 陶瓷電容濾波至 GND，確保內(nèi)部電路穩(wěn)定工作 |
| 4 | SS | 軟啟動(dòng)時(shí)間設(shè)定引腳，外接電容延長(zhǎng)啟動(dòng)時(shí)間 | 推薦 3300pF（0603 封裝），避免啟動(dòng)過慢導(dǎo)致輸出異常 |
| 5 | GND | 輸出級(jí)與控制電路共用接地引腳 | 需大面積鋪銅，與輸入 / 輸出電容地直接連接，降低接地阻抗 |
| 6 | SW | 開關(guān)節(jié)點(diǎn)（高端 MOSFET 源極 / 低端 MOSFET 漏極），接電感與 BOOT 電容 | 布線短而粗（推薦線寬≥1mm），遠(yuǎn)離 FB、SS 引腳，減少輻射噪聲 |
| 7 | BOOT | 高端 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)電源（bootstrap） | 與 SW 之間接 0.1μF/50V 陶瓷電容，最小容量≥0.047μF（考慮溫漂和偏壓） |
| 8 | VIN | 功率輸入引腳，為輸出級(jí) MOSFET 供電 | 近引腳處接 10μF×2+0.1μF 陶瓷電容濾波至 GND，最小總?cè)萘俊?0μF |
| - | FIN | 背面裸露熱焊盤 | 需通過多個(gè) 0.3mm 熱過孔連接至 PCB 地平面，提升散熱效率（占總散熱的 70% 以上） |
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