BD9A300MUV是內(nèi)置低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET的同步整流降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器。最大可輸出3A的電流。憑借SLLM?控制，實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載狀態(tài)的良好效率特性，適用于要降低待機(jī)功耗的設(shè)備。振蕩頻率1MHz的高速產(chǎn)品，適用于小型電感。是電流模式控制DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有高速瞬態(tài)響應(yīng)性能，可輕松設(shè)定相位補(bǔ)償。

*附件：BD9A300MUV.pdf

主要規(guī)格

型號 | BD9A300MUV-E2

封裝 | VQFN016V3030

包裝形態(tài) | Taping

包裝數(shù)量 | 3000

最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 3000

RoHS | Yes

尺寸圖

特點(diǎn)：

• 同步單相直流 / 直流轉(zhuǎn)換器
• SLLM?（簡單輕載模式）控制
• 過流保護(hù)
• 短路保護(hù)
• 熱關(guān)斷保護(hù)
• 欠壓鎖定保護(hù)
• 可調(diào)軟啟動功能
• 電源正常輸出
• VQFN16V3030 封裝（背面散熱）

核心功能與工作機(jī)制

1. 雙?？刂萍夹g(shù)（SLLM?+PWM）

• SLLM?控制（輕載模式） ：當(dāng)負(fù)載電流較小時（如 30mA），自動切換為非連續(xù)導(dǎo)通模式，減少開關(guān)次數(shù)以降低開關(guān)損耗，輕載效率比固定 PWM 模式高 10%-20%（如圖 22-23），適配設(shè)備待機(jī)低功耗需求。
• PWM 控制（重載模式） ：負(fù)載電流較大時（如＞0.1A），采用固定頻率 PWM（1MHz 典型值），通過電流模式控制實(shí)時監(jiān)測電感電流，實(shí)現(xiàn)高速瞬態(tài)響應(yīng)（如圖 39-40，0A→3A 負(fù)載跳變時輸出電壓波動?。?，保證輸出穩(wěn)定性。

2. 軟啟動與電源良好（PGD）功能

• 軟啟動 ：SS 引腳外接電容可調(diào)節(jié)啟動時間，默認(rèn)開路時啟動時間 1ms，通過控制啟動電流抑制輸出過沖與浪涌電流，保護(hù)外部元件。
• PGD（電源良好） ：開漏輸出引腳，需外接 10kΩ-100kΩ 上拉電阻。當(dāng) FB 電壓在 0.8V±7% 范圍內(nèi)時，PGD 輸出高電平（電源正常）；超出 ±10% 時拉低（故障提示），具備 3% 滯回特性避免誤觸發(fā)，便于系統(tǒng)監(jiān)測電源狀態(tài)。

3. 多重保護(hù)機(jī)制

總結(jié)

BD9A300MUV 作為一款高集成度、中高電流同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，以 2.7V-5.5V 寬輸入范圍、3A 最大輸出電流及 SLLM?雙?？刂萍夹g(shù)為核心優(yōu)勢，在輕載（待機(jī)）與重載場景下均能實(shí)現(xiàn)高效供電，尤其適配對輸出電流與效率要求較高的數(shù)字設(shè)備與消費(fèi)電子。其完善的多重保護(hù)機(jī)制（過流 / 短路 / 過熱等）與易配置的相位補(bǔ)償特性，降低了工程設(shè)計(jì)復(fù)雜度；緊湊的 VQFN 封裝與優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)（背面熱焊盤），進(jìn)一步提升了空間受限場景的應(yīng)用靈活性。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，需重點(diǎn)關(guān)注 PCB 布局的電流環(huán)路最小化與接地分離，結(jié)合輸出電壓需求合理選型外部元件（尤其電感飽和電流需適配 3A 輸出），并遵循散熱降額要求，確保器件在全負(fù)載范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠運(yùn)行。