中興事件的爆發(fā)暴露出中國芯片產(chǎn)業(yè)的短板，芯片產(chǎn)業(yè)從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。

2017年下半年，由于全球NAND產(chǎn)能的增加，以及國內(nèi)出現(xiàn)國產(chǎn)NAND的浪潮，國內(nèi)NAND的價格出現(xiàn)下滑。2017年，中國集成電路進口額達到了2601.4億美元，同比增長14.6%。有分析資料顯示，在存儲芯片、服務(wù)器、個人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，中國芯片占有率竟然為0。

▲當前中國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占用率

除了移動通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過10%外，計算機系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設(shè)備中的DRAM （DynamicRandom Access Memory即動態(tài)隨機存取存儲器）和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國產(chǎn)芯片占有率都是0。

中國芯片產(chǎn)業(yè)瓶頸

資金不僅要充足還要有效率。2014年國家成立大基金后，截至2017年底，共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目，累計項目實際出資818億元。根據(jù)IC Insights的研究報告，2017年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)投入連續(xù)兩年都在前十的公司有英特爾、高通、海力士等。其中英特爾投入最多，2017年研發(fā)費用達130億美金，排名第十的海力士也有17億美金。這么看，我們資金投入體量還需要進一步提升。

效率主要指資金投入對產(chǎn)出的貢獻。近幾年，各地積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，紛紛建起自己的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，其中不乏重復(fù)建設(shè)、低端投資、小而散等問題。據(jù)統(tǒng)計，2017年集成電路設(shè)計企業(yè)有1380多家，數(shù)量還在繼續(xù)增長。還有太多的企業(yè)在研發(fā)過程中因為得不到持續(xù)投入而失敗。

高端人才稀缺

人才是關(guān)鍵。中星微、展訊通信、瀾起科技等都是海外技術(shù)人才回國創(chuàng)辦的企業(yè)。中芯國際、紫光集團的發(fā)展也離不開技術(shù)專家的作用。但現(xiàn)狀是，無論是初級人才還是高端人才我們都處于嚴重缺乏狀態(tài)。

一方面是人才總量嚴重不足。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》顯示，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算，人才培養(yǎng)總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。和歐美發(fā)達國家相比，我們的集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員更少。

另一方面是受薪酬低等因素影響，集成電路人才轉(zhuǎn)行多。《白皮書》顯示，集成電路企業(yè)的研發(fā)崗專業(yè)人才年薪近30萬元，生產(chǎn)制造專業(yè)人才近20萬元。有人說，“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強是人才缺乏的根本原因。人才不是沒有，但清華、北大等一流大學(xué)的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能、金融和互聯(lián)網(wǎng)等更有競爭力的行業(yè)了?！?/p>

人才培養(yǎng)需要時間。當下為了解決問題，需要大力引入海外高端人才，讓企業(yè)在管理和技術(shù)上更快向世界領(lǐng)先企業(yè)靠近；同時要激活國內(nèi)集成電路人才從業(yè)的激情。最近，廈門、無錫、蕪湖等多個地方都出臺了集成電路專業(yè)人員的具體引進辦法和初步規(guī)劃等，在提高人才待遇方面做出了努力。長期看，還是要加快本土集成電路人才培養(yǎng)步伐。在高校、科研院所的課程設(shè)置、研究方向上，結(jié)合集成電路實際需要，培養(yǎng)更多電子信息工程、通信工程、電氣工程及其自動化等復(fù)合型人才。

半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的統(tǒng)計，2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額412億美元，全球半導(dǎo)體材料出貨額443億美元，共計800多億美元。受益于中國市場需求增加猛增，2017年半導(dǎo)體設(shè)備熱度不減，全年出貨金額達560億美元，同比大幅增長40%，目前該領(lǐng)域中國仍然主要依靠進口。

中興事件的警鐘下，政策層面已經(jīng)開始落實，各地方政府及社會資本也在積極推進，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)脫穎而出，IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備等細分領(lǐng)域涌現(xiàn)出領(lǐng)頭企業(yè)，部分企業(yè)甚至成為細分領(lǐng)域的世界翹楚。這些企業(yè)代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的雄心。

中國2016年營收最高的半導(dǎo)體設(shè)備公司收入9.08億元（約1.36億美元），2017年半導(dǎo)體設(shè)備板塊實現(xiàn)營收52.47億元（約7.83億美元），同比增長56.05%，2018年一季度實現(xiàn)營收13.60億元，同比增長46.08%，繼續(xù)保持高速增長趨勢。

中國半導(dǎo)體制造設(shè)備增速很快，前十強的增速快于整體水平，市場集中度不斷提高。

存儲芯片，零的突破

在主流存儲芯片領(lǐng)域，中國仍然是一片空白，這一形容前面不用“基本”二字做掩飾。全球DRAM、NAND存儲芯片基本由美日韓企業(yè)壟斷，三星、SK海力士、美光、東芝等巨頭順勢賺得盆滿缽滿。

目前，在存儲芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)開始后起發(fā)力，形成三足鼎立的局面——投入NAND Flash市場的長江存儲、專注于移動存儲芯片DRAM的合肥長鑫以及致力于普通存儲芯片的晉華。

中國芯片的機遇與挑戰(zhàn)

目前，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉，制造可以去代工，封裝測試與美國的差距也不是很大。差距最大的地方在于設(shè)計，現(xiàn)在國內(nèi)芯片設(shè)計主要還是依賴國外。一位北京某高校研究所專家告訴新智元，其實不是中國設(shè)計不了芯片，是因為當下沒有芯片迭代的條件。

“英特爾、ARM這種大公司，它們設(shè)計的第一代芯片都很難用，但是可以去迭代，最后才會出現(xiàn)好用的芯片?！?/p>

反觀之下，國產(chǎn)芯片生存比較困難，主要是業(yè)界不會給迭代的機會。這是因為，一方面，市場已經(jīng)存在性能優(yōu)越的芯片，甚至成本也低。另一方面，人們沒有耐心去等國產(chǎn)的芯片去迭代，這直接限制了中國的芯片設(shè)計能力的提升。

“本來有很多人其實可以設(shè)計出很好的芯片來，但是由于市場的生態(tài)不給你國產(chǎn)芯片迭代的機會，選擇性忽視國產(chǎn)，所以國內(nèi)公司也就不能、也不給工程師去’犧牲’的機會，這就是我們的問題所在。”

另一方面，研發(fā)投入不足也是產(chǎn)不出高端通用芯片的原因。除了國家科技重大專項外，國家其他科技計劃基本上沒有集成電路相關(guān)的項目和經(jīng)費投入。2008年啟動的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”及“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”兩個國家科技重大專項平均每年在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入不過40-50億元，不及英特爾一家研發(fā)費用的 5.2％～7.7％。

行業(yè)發(fā)展趨勢

針對中國半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)的發(fā)展重點是面向國家信息和社會安全，發(fā)展自主的 CPU 和安防產(chǎn)品; 面向移動通信和智能電視，發(fā)展高端集成電路產(chǎn)品; 面向安防行業(yè)、汽車、智能電網(wǎng)等特定領(lǐng)域，開發(fā)特色產(chǎn)品及 IP。

芯片設(shè)計位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心的基礎(chǔ)，擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀。目前，國內(nèi)企業(yè)在 CPU 等關(guān)鍵領(lǐng)域與國外企業(yè)仍有較大的技術(shù)差距，短時間內(nèi)實現(xiàn)趕超具有很大難度。但從近幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，技術(shù)差距正在逐步縮小。同時，在國家大力倡導(dǎo)發(fā)展半導(dǎo)體的背景下，逐步實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化可期。