工商業(yè)儲(chǔ)能變流器PCS SiC模塊深度分析:傾佳電子代理BMF系列模塊選型優(yōu)勢(shì)解析



隨著工商業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)向更高效率和更高功率密度發(fā)展,碳化硅(SiC)模塊正成為變流器(PCS)設(shè)計(jì)的首選。傾佳電子代理的BMF008MR12E2G3和BMF240R12E2G3兩款SiC半橋模塊,憑借其卓越的電氣特性、創(chuàng)新芯片技術(shù)和高可靠性封裝,在三相四線制PCS應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
一、 SiC技術(shù)在工商業(yè)PCS中的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)
相較于傳統(tǒng)的絕緣柵雙極晶體管(IGBT),SiC MOSFET器件具備耐高壓、耐高溫、體積小和響應(yīng)速度快等特性 。在125kW級(jí)別的工商業(yè)PCS中采用SiC技術(shù),能夠帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的系統(tǒng)升級(jí):
效率與功率密度飛躍: 在額定功率工況下,平均效率可提升 1%+,模塊功率密度整體提升 25%+ 。
成本與投資回報(bào)優(yōu)化: 搭載 SiC PCS 的儲(chǔ)能一體柜可從主流的 100kW/200kWh 升級(jí)到 125kW/250kWh。在 1MW/2MWh 儲(chǔ)能系統(tǒng)中,這能使系統(tǒng)初始成本降低 5%,并將投資回報(bào)周期縮短 2?4 個(gè)月 。
拓?fù)溥x擇: SiC MOSFET模塊支持半橋兩電平拓?fù)?,而傳統(tǒng)IGBT方案多采用T型三電平或混合器件拓?fù)?。
二、 BMF系列模塊的核心參數(shù)與設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
BMF008MR12E2G3 (1200V/160A) 和 BMF240R12E2G3 (1200V/240A) 均采用先進(jìn)的 Pcore?2 E2B 半橋封裝,針對(duì)高頻開關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化:
1. 核心電氣參數(shù)對(duì)比
| 特性 | BMF240R12E2G3 | BMF008MR12E2G3 | 優(yōu)勢(shì)分析 |
|---|---|---|---|
| 封裝 | Pcore?2 E2B 半橋 | Pcore?2 E2B 半橋 | 緊湊型工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
| 電壓 VDSS? | 1200V | 1200V | 適用于 900V 直流母線電壓 |
| 額定電流 ID? (TH?=80°C) | 240A | 160A | 滿足 125kW 功率等級(jí)下的電流需求 |
| 導(dǎo)通電阻 RDS(on).typ? (25°C) | 5.5mΩ | 8.1mΩ | 極低導(dǎo)通電阻,降低導(dǎo)通損耗 |
| 柵極閾值 VGS(th).typ? | 4.0V | 4.0V | 高閾值電壓,有效降低米勒效應(yīng)導(dǎo)致的誤導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn) |
| 總柵極電荷 QG? | 492nC | 401nC | 適中的柵極電荷,平衡驅(qū)動(dòng)難度和開關(guān)速度 |
| 雜散電感 Lp? | 典型 8nH (E2B) | 典型 8nH (E2B) | 低雜散電感設(shè)計(jì),抑制開關(guān)過(guò)程中的電壓過(guò)沖 |

2. 創(chuàng)新的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)
該系列模塊集成了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),直接解決了 SiC 在高功率應(yīng)用中的痛點(diǎn):
開通損耗(Eon?)的負(fù)溫度特性:
BMF240R12E2G3 的 Eon? 展現(xiàn)出負(fù)溫度特性,即在溫度升高時(shí)開通損耗反而降低。
在硬開關(guān)拓?fù)渲?,由?Eon? 占總開關(guān)損耗的 60%~80%,這一特性使得 PCS 在高溫重載工況下(例如 80°C 散熱器溫度)仍能保持出色的效率 。
通過(guò)在 SiC MOSFET 單元中嵌入 SiC SBD,有效替代了性能較低的 SiC 體二極管進(jìn)行續(xù)流。
低 VSD? 與抗浪涌能力: 內(nèi)嵌 SBD 顯著降低了源-漏前向電壓 VSD? 至 1.35V (Typ.),遠(yuǎn)低于普通 SiC 體二極管,從而極大地降低了導(dǎo)通損耗。這能幫助整機(jī)在電網(wǎng)電壓異常波動(dòng)時(shí)(如電網(wǎng)通過(guò)體二極管對(duì) PCS 進(jìn)行不控整流)抵抗浪涌電流,提高系統(tǒng)穿越能力。
長(zhǎng)期穩(wěn)定性: 內(nèi)嵌 SiC SBD 在 1000h 運(yùn)行后導(dǎo)通內(nèi)阻 Ron? 波動(dòng)小于 3%,而普通 SiC 體二極管的波動(dòng)可能高達(dá) 42%。

3. 機(jī)械可靠性與封裝材料
模塊采用先進(jìn)的 Si3?N4? 氮化硅陶瓷基板,而非傳統(tǒng)的 Al2?O3? 或 AlN:
優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度: Si3?N4? 具有高抗彎強(qiáng)度(700N/mm2),遠(yuǎn)高于 Al2?O3?(450N/mm2)和 AlN(350N/mm2)。
卓越的功率循環(huán)能力: Si3?N4? 在 1000 次溫度沖擊試驗(yàn)后仍保持良好接合強(qiáng)度,極大地提高了功率循環(huán)可靠性,確保了 PCS 在長(zhǎng)期運(yùn)行中的穩(wěn)定性。
集成 NTC: 模塊內(nèi)部集成負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻 ,可實(shí)現(xiàn)精確的結(jié)溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

三、 125kW PCS 仿真性能驗(yàn)證
BMF240R12E2G3 模塊在三相四橋臂 PCS ( Vdc?=900V, Vac?=400V) 上的仿真數(shù)據(jù),證實(shí)了其性能優(yōu)勢(shì):
| 工況 | 負(fù)載率 | 載頻 fsw? (kHz) | 散熱器 TH? (°C) | 導(dǎo)通損耗 (W) | 開關(guān)損耗 (W) | 總損耗 (W) | 最高結(jié)溫 Tj,max? (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 整流 | 100% (125kW) | 32 | 65 | 99.4 | 100.4 | 199.9 | 106.9 |
| 整流 | 100% (125kW) | 32 | 80 | 112.7 | 84 | 196.7 | 122.3 |
| 整流 | 120% (150kW) | 40 | 80 | 157 | 143.1 | 300.2 | 142.1 |
| 逆變 | 120% (150kW) | 40 | 80 | 168.2 | 142.1 | 310.4 | 148.6 |
數(shù)據(jù)觀察: 在整流 100% 負(fù)載,載頻 32kHz 時(shí),隨著散熱器溫度從 65°C 升高到 80°C,模塊的總損耗幾乎保持不變(199.9W 降至 196.7W),這是其開關(guān)損耗下降抵消了導(dǎo)通損耗上升的結(jié)果,體現(xiàn)了模塊固有的優(yōu)異特性 。
四、 完善的驅(qū)動(dòng)與輔助電源生態(tài)系統(tǒng)
為充分發(fā)揮 SiC 模塊的性能,傾佳電子代理商提供了完整的配套解決方案:
米勒鉗位驅(qū)動(dòng)芯片: SiC MOSFETs 相比 IGBT 更容易發(fā)生米勒現(xiàn)象(誤導(dǎo)通),因?yàn)?SiC 的開啟電壓 VGS(th)? 較低(1.8V~2.7V)且開關(guān)速度更快 (dv/dt 更高)。因此,PCS 必須采用具備主動(dòng)米勒鉗位(AMC)功能的隔離驅(qū)動(dòng)器。
BTD5350MCWR: 單通道隔離驅(qū)動(dòng)器,具有米勒鉗位功能,峰值輸出電流 10A,SOW-8 寬體封裝隔離電壓 5000Vrms? 。
BTD5452R: 智能隔離驅(qū)動(dòng)器,峰值灌電流 9A,集成 1A 有源米勒鉗位,并具備軟關(guān)斷(Soft Shutdown)和退飽和(DESAT)短路保護(hù)功能,隔離電壓高達(dá) 5700Vrms? 。當(dāng)
VGS? 低于 1.8V 時(shí),鉗位功能啟動(dòng),將柵極拉至負(fù)電源 VEE?,有效防止誤導(dǎo)通。
驅(qū)動(dòng)輔助電源: 采用 BTP1521F 正激 DC/DC 開關(guān)電源芯片(輸出功率 6W,最高頻率 1.3MHz) ,配合 TR-P15DS23-EE13 專用隔離變壓器(輸出 +18V/?4V 門極電壓,總功率 4W) ,為 SiC 門極驅(qū)動(dòng)提供穩(wěn)定、高帶寬的隔離電源。
輔助電源主控: 可選用 BTP284xDR 系列電流模式 PWM 控制器 ,實(shí)現(xiàn)反激輔助電源的控制,原邊開關(guān)管可選用
1700V/600mΩ 的 B2M600170H SiC MOSFET。

綜合來(lái)看,BMF008MR12E2G3 和 BMF240R12E2G3 模塊憑借其領(lǐng)先的功率器件性能、創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)(Eon? 負(fù)溫度特性和內(nèi)嵌 SBD)以及高可靠性封裝(Si3?N4? 基板),輔以完整的驅(qū)動(dòng)生態(tài),成為三相四線制工商業(yè)儲(chǔ)能 PCS 實(shí)現(xiàn)高效率、高密度、高可靠性設(shè)計(jì)的最佳選擇。
審核編輯 黃宇
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