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新思科技攜手武漢大學助力半導體人才培養(yǎng)

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 2025-10-09 11:20 ? 次閱讀
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9月,在新思科技中國三十周年之際,新思科技攜手武漢大學,共同舉辦為期五天的暑期實訓 - 新青年成長營,邀請三十位優(yōu)秀學子走進新思科技,深入了解從硅到系統(tǒng)的前沿技術與產(chǎn)業(yè)圖景。

本次活動結合企業(yè)參訪、課程學習、行業(yè)交流與實踐體驗,幫助青年人才建立對半導體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)認知。學員們走進新思未來館和武漢研發(fā)中心,了解公司發(fā)展歷程及核心業(yè)務布局;通過破冰互動,深入思考價值觀與職業(yè)選擇的關系,開啟與行業(yè)對話的第一步。

在專業(yè)課程環(huán)節(jié),新思科技專家團隊系統(tǒng)介紹了硬件輔助驗證(HAV)、ARC處理器架構,核心EDA工具以及數(shù)字集成電路中后端設計流程。專家們通過細致講解,并結合HAPS與ZeBu的案例展示和實操演練,讓學員們?nèi)媪私饬薃RC處理器的兩大系列。EM系列采用三級短流水線,靈巧高效,在嵌入式DSP領域表現(xiàn)突出;HS4×D系列則具備十級深流水線,計算吞吐能力強勁,適用于高性能計算場景。課程中,專家們還深入剖析了Cache/CCM、ALU、JTAG等硬件模塊,講解了ISA軟硬橋接和PPA三角權衡,展示了ARC處理器在機器學習、存儲主控、車規(guī)安全等應用領域的廣泛價值,并且重點講解了關于數(shù)字集成電路中后端設計流程,全面覆蓋了從邏輯網(wǎng)表輸入、物理實現(xiàn)(Floorplan規(guī)劃,布局布線,時鐘樹綜合),形式驗證,時序/功耗分析(Sign-off)到物理驗證(DRC/LVS)等核心環(huán)節(jié),并著重介紹了新思科技FusionCompiler(物理實現(xiàn))和PrimeTime(簽核級靜態(tài)時序分析)兩大核心工具在流程中的關鍵作用和應用技巧。一顆小核驅動著千行百業(yè)的發(fā)展。許多學員首次感受到工具鏈的強大,遠勝于代碼本身。課程不僅讓學員們直觀體會到先進工具如何突破產(chǎn)業(yè)瓶頸、提升效率、降低風險,還融入了自我探索與職業(yè)規(guī)劃環(huán)節(jié),引導青年學子在理解技術的基礎上明確未來發(fā)展方向。

除了課堂學習,本次實訓營還安排了參訪與交流活動。學員們走進湖北省半導體行業(yè)協(xié)會,了解區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與人才需求;在武漢未來科技城,親身體驗了“科技—產(chǎn)業(yè)—城市”融合發(fā)展的現(xiàn)實場景。期間,來自學界與產(chǎn)業(yè)界的導師們與學員面對面交流,為他們的成長和未來提供了寶貴的指導與建議。

在最后的AI專題課程中,學員們系統(tǒng)學習了人工智能的基本邏輯與應用,了解了AI在芯片設計領域的最新探索。閉幕式上,政府、高校、協(xié)會及企業(yè)代表共同為此次活動畫上圓滿句號,并寄語青年人才在未來承擔更多責任,推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。課程深入“AI芯”賽道,從定義、分支到算法速記,從開發(fā)流程到落地要素,一張思維導圖將人工智能拆解為可實現(xiàn)的工程公式。隨后,新思科技展示了AI輔助設計的最新進展,演示了如何利用神經(jīng)網(wǎng)絡優(yōu)化芯片布局布線,讓學員們見證了算法與晶體管的零距離結合。

新思科技始終致力于推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才培養(yǎng)的深度融合。通過實訓等活動,新思科技不僅向青年學子展示了半導體行業(yè)的廣闊前景,也傳遞了“創(chuàng)新引領未來”的使命與信念。在中國三十周年的重要時刻,新思將繼續(xù)與高校、行業(yè)及合作伙伴攜手,共同培育新一代的科技力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:深耕產(chǎn)教融合,踐行三十載承諾:新思科技攜手武漢大學培育半導體“芯”人才

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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