Microchip Technology HV56020/22評估板 (ADM00924) 是一款用于HV56020和HV56022雙路高壓運算放大器的演示和開發(fā)平臺。HV56020和HV 6022是為觸覺應(yīng)用設(shè)計的驅(qū)動器解決方案。HV56020是集成了運算放大器、直流-直流轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET的多芯片模塊 (MCM)。該運算放大器設(shè)計用于驅(qū)動225V觸覺壓電執(zhí)行器,最小拉/灌電流為40mA。直流-直流控制器、功率MOSFET以及外部變壓器使用非隔離式反激配置生成電壓電源。HV56022由雙路高壓運算放大器組成,具有40A最小峰值電流和225V最大電壓驅(qū)動。該器件設(shè)計與HV56020一起使用增加通道數(shù)。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Microchip Technology HV56020,22評估板 (ADM00924)數(shù)據(jù)手冊.pdf
Microchip Technology HV56020/22評估板包括HV56020和HV56022,以及一個32位微控制器 (MCU )、12位雙通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC )、一個BLUETOOTH?模塊和電源管理IC。該評估板連接到基于微軟Windows的PC上可用的USB端口。簡單易用的圖形用戶界面 (GUI) 讓用戶可以通過USB使用實時或存儲的數(shù)據(jù)文件饋入數(shù)據(jù),并支持.csv和.wav文件類型。該評估板可通過藍牙使用Android?應(yīng)用傳輸數(shù)據(jù)到智能手機。
特性
- 4通道觸覺驅(qū)動器參考設(shè)計
- 4個高壓輸出
- 225V最大工作電壓
- 單個2.7V至5.5V電壓電源
- 支持單塊鋰離子電池運行
- 電池充電電路
- 基于Windows的GUI
- Android應(yīng)用
- 藍牙通信
- 支持實時或存儲波形數(shù)據(jù)
- 支持.csv和.wav文件格式
- 用于3個電容式觸摸按鈕的連接器
- 四個高電壓運算放大器
- 4Mb SPI串行閃存
板布局

框圖

HV56020/22評估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?1. 產(chǎn)品概述與核心特性?
Microchip的HV56020/22評估板(ADM00924)是一款專為高電壓驅(qū)動應(yīng)用設(shè)計的開發(fā)平臺,集成了雙路高壓運算放大器(HV56022)和帶DC-DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET模塊(HV56020)。其核心特性包括:
- ?高壓驅(qū)動能力?:支持最高225V輸出電壓,峰值電流40mA,適用于壓電致動器(Haptic)驅(qū)動。
- ?多平臺支持?:提供Windows 10 GUI和Android BLE應(yīng)用兩種控制方式。
- ?集成化設(shè)計?:包含32位ARM Cortex-M0 MCU(SAML21J18B)、12位雙通道DAC(MCP48FEB22)及藍牙低功耗模塊(RN4871)。
- ?靈活供電?:支持單節(jié)鋰離子電池(2.7-4.7V)和USB充電管理(MCP73830)。
?2. 硬件架構(gòu)解析?
評估板采用模塊化設(shè)計,關(guān)鍵模塊功能如下:
- ?電源管理?:
- ?信號鏈?:
- ?保護機制?:
- 過壓/欠壓、短路保護(DC-DC端)。
- 溫度監(jiān)控(+125°C閾值觸發(fā)關(guān)斷)。
?3. 典型應(yīng)用場景?
- ?觸覺反饋系統(tǒng)?:驅(qū)動壓電陶瓷產(chǎn)生振動反饋,適用于手機、游戲控制器等。
- ?工業(yè)自動化?:高壓閥門控制、精密定位驅(qū)動。
- ?醫(yī)療設(shè)備?:超聲探頭驅(qū)動電路。
?4. 開發(fā)流程詳解?
- ?環(huán)境搭建?:
- ?Windows平臺?:安裝MCHP Bridge驅(qū)動,通過GUI導(dǎo)入CSV/WAV波形文件(支持8-20kS/s采樣率)。
- ?Android平臺?:下載MCHP Haptic BLE App,配對PIN碼“123456”。
- ?波形配置?:
- CSV文件格式:8位編碼(0-255對應(yīng)0%-100% VPP),支持多通道映射。
- 效果處理:支持削波(Clipping)和斜坡(Ramp)調(diào)節(jié)。
?5. 設(shè)計注意事項?
- ?熱管理?:連續(xù)運行需監(jiān)控HV56020結(jié)溫,避免超過150°C。
- ?負載匹配?:推薦容性負載0.22μF,實測波形見附錄C(如Figure C-1至C-10)。
- ?安全警告?:
- 高壓輸出端需避免直接接觸,PCB布局參考附錄A的層疊設(shè)計(如Power Plane隔離)。
- 禁止PC GUI與Android App同時操作。
?6. 擴展資源?
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