Microchip Technology HV56020雙250V觸覺驅(qū)動放大器陣列（帶升壓）是用于觸覺應用的多芯片模塊 (MCM) 驅(qū)動器解決方案。該IC由三個器件組成。雙高壓運算放大器、直流-直流控制器和功率MOSFET。該運算放大器設計用于驅(qū)動225V觸覺壓電執(zhí)行器，最小拉/灌電流為40mA。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Microchip Technology HV56020雙250V觸覺驅(qū)動放大器陣列（帶升壓）數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 雙高電壓運算放大器
  • 高達+225V
  • 40mA（最小值）峰值輸出灌/拉電流
  • 用于短路檢測的輸出電壓比較器
  • 124Hz，-3dB帶寬，帶0.22μF負載
• 直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器
  • 單輸入電源VIN2.7V至5.5V
  • 過壓保護
  • 欠壓保護
  • 短路保護
  • 低電流待機模式
  • 溫度傳感器
  • 上電復位
  • 24MHz SPI接口
• 功率 MOSFET
  • 60V BVDSS
  • 導通電阻：10mΩ

框圖

HV56020雙高壓觸覺驅(qū)動放大器技術(shù)解析與應用指南

一、器件核心特性與架構(gòu)概述

Microchip HV56020是一款高度集成的多芯片模塊(MCM)驅(qū)動解決方案，專為觸覺反饋應用設計。該器件集成了三大功能模塊：

1. ?雙路高壓運算放大器?：支持高達225V輸出電壓，40mA最小峰值輸出電流
2. ?DC-DC升壓控制器?：輸入電壓范圍2.7V-5.5V，集成24MHz SPI接口
3. ?功率MOSFET?：60V BVDSS，10mΩ導通電阻

典型應用場景包括：

• 壓電式觸覺驅(qū)動器
• 高電壓功率放大器
• 人機交互觸覺反饋系統(tǒng)

二、關(guān)鍵電氣特性詳解

2.1 高壓運算放大器參數(shù)

2.2 DC-DC控制器特性

• 開關(guān)頻率范圍：200-400kHz（通過RT引腳調(diào)節(jié)）
• 過壓保護閾值：VREF的±3%
• 短路檢測靈敏度：50mV（SHT+/-引腳）
• 待機模式電流：<5μA

三、保護機制實現(xiàn)

3.1 三重保護電路

1. ? 過壓保護(OVP) ?：
   • 監(jiān)測范圍：67.5-225V
   • 響應時間：<50ns
2. ? 短路保護(SCP) ?：
   • 檢測電阻RSHT建議值：0.1Ω/1W
   • 可通過SHT_EN位軟件禁用
3. ?溫度監(jiān)控?：
   • 閾值溫度：125-150℃
   • 滯回區(qū)間：25℃

3.2 安全時序控制

?上電順序?：

1. 連接地線
2. 所有驅(qū)動輸入置低
3. 施加VIN
4. 使能VDD/VCC
5. 配置轉(zhuǎn)換器輸入狀態(tài)
6. 使能VPP

四、PCB布局關(guān)鍵建議

1. ?熱管理設計?：
   • 采用4層PCB，頂層/底層2oz銅厚
   • Pad1(HVGND)和Pad2(Drain)需大面積覆銅
   • 建議熱阻θJA<27°C/W
2. ?高壓布線規(guī)范?：
   • 最小爬電距離：0.56mm(250V DC)
   • 關(guān)鍵信號內(nèi)層走線(SCK/SDI等)
3. ?元件布局?：
   • 儲能電容靠近CPP1+/CPP1-引腳
   • RBIAS電阻遠離HVGND主通路

五、SPI寄存器配置指南

5.1 控制寄存器(RXB)

5.2 狀態(tài)寄存器(TXB)

六、性能優(yōu)化建議

1. ?帶寬調(diào)節(jié)?：
   • RBIAS=150kΩ時帶寬124Hz
   • 每減小50kΩ，帶寬提升約30%
2. ?軟啟動實現(xiàn)?：
   • TON引腳RC常數(shù)建議10ms
   • 初始占空比建議25%(0.25VTS)
3. ?抗干擾措施?：
   • HVOUT0/1并聯(lián)10nF預加載電容
   • Timer0/1引腳配置1.5nF延遲電容