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?ACEPACK DMT-32 SiC電源模塊深度解析

科技觀察員 ? 2025-10-15 09:50 ? 次閱讀
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STMicroelectronics M2TP80M12W2-2LA汽車電源模塊提供帶有集成NTC的三相四線PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),專為混合動(dòng)力與電動(dòng)汽車中OBC的PFC級(jí)而設(shè)計(jì)。該電源模塊集成了六塊第二代碳化矽功率MOSFET。憑借其廣受認(rèn)可的芯片技術(shù),STMicroelectronics M2TP80M12W2-2LA可以最大限度地減少能量損失,并且能夠以高切換頻率模式運(yùn)行。該模塊使得用戶可以構(gòu)建滿足超大功率密度于高效率要求的復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics M2TP80M12W2-2LA汽車電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

AlN絕緣底層能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的熱性能。此外,ACEPACK DMT-32-specific采用了模塑上凹槽設(shè)計(jì),有效保證了更大的爬電距離。鋸齒狀引腳選項(xiàng)增加了PCB電平的靈活性。

特性

  • 符合AQG 324標(biāo)準(zhǔn)
  • 三相四線 PFC
    • 1200V、84mΩ(典型值)。SiC MOSFET(Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6)
    • 1200V、20A整流器二極管(D1、D2)
    • 集成NTC溫度傳感器
  • 最高工作結(jié)溫TJ = 175°C
  • 采用DBC Cu-AlN-Cu基底層,有效提升熱性能
  • 隔離電壓:3kV
  • 鋸齒形引腳排列

典型應(yīng)用

1.png

引腳分配

2.png

?ACEPACK DMT-32 SiC電源模塊深度解析?

?1. 核心特性與拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?

  • ?高壓高集成設(shè)計(jì)?:
    模塊集成6顆1200V/84mΩ SiC MOSFET(Q1-Q6)和2顆1200V/20A整流二極管(D1,D2),采用3相四線PFC拓?fù)洌m用于車載充電器(OBC)的功率因數(shù)校正環(huán)節(jié)。
  • ?熱管理優(yōu)化?:
    AlN陶瓷基板(DBC Cu-AlN-Cu)提供0.54°C/W的低熱阻(RthJC),結(jié)合集成NTC溫度傳感器,實(shí)現(xiàn)175℃結(jié)溫下的可靠運(yùn)行。

?2. 關(guān)鍵電氣參數(shù)?

?2.1 SiC MOSFET性能?
  • ?靜態(tài)特性?:
    • 導(dǎo)通電阻RDS(on):18V驅(qū)動(dòng)時(shí)典型值84mΩ(25℃),175℃時(shí)升至114mΩ
    • 柵極電荷Qg:800V/20A條件下典型值63nC
  • ?動(dòng)態(tài)特性?:
    • 開關(guān)損耗(175℃):Eon=374μJ,Eoff=64μJ(VDD=800V, ID=20A)
    • 柵極電阻RG對(duì)損耗影響顯著(圖10-11):RG=12Ω時(shí)Eon最小化
?2.2 整流二極管特性?
  • 正向壓降VF:20A負(fù)載下典型值0.97V(150℃)
  • 反向恢復(fù)時(shí)間trr:14.1ns(800V/20A條件)

?3. 封裝與引腳設(shè)計(jì)?

  • ?ACEPACK DMT-32 zig-zag封裝?:
    • 44×39mm緊湊尺寸,3kV隔離電壓
    • 鋸齒形引腳布局(圖20)優(yōu)化PCB布線靈活性
  • ?關(guān)鍵引腳功能?:

?4. 典型應(yīng)用設(shè)計(jì)建議?

  • ?OBC系統(tǒng)布局?:
    • 母線電容盡量靠近DCLINK引腳以抑制高頻噪聲
    • 柵極驅(qū)動(dòng)回路采用開爾文連接(KS1-KS6)降低導(dǎo)通損耗
  • ?熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)?:
    • 結(jié)溫監(jiān)控需結(jié)合NTC參數(shù)(R25=10kΩ±2%,B值3980K)
    • 散熱器接觸面平整度需≤0.05mm(參考圖22機(jī)械公差)
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