STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅(qū)動電源模塊設(shè)計用于混合動力和電動汽車牽引逆變器。這款緊湊型六組模塊采用基于第三代碳化硅功率MOSFET的開關(guān),具有非常低的RDS (on) 、非常有限的開關(guān)損耗以及同步整流工作模式下的出色性能。借助這些特性,可在最終應(yīng)用中實現(xiàn)出色的效率,從而節(jié)省電池充電周期。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅(qū)動電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
STMicro ADP480120W3-L ACEPACK驅(qū)動電源模塊在銅基板中提供直接流體冷卻,采用引腳安裝基板,最大限度地降低熱阻。該器件具有專用引腳分配,優(yōu)化用于實現(xiàn)最佳開關(guān)性能。壓配引腳可實現(xiàn)與驅(qū)動板的最佳連接。
特性
- 符合AQG 324標(biāo)準(zhǔn)
- 1200 V 的閉塞電壓
RDS (on):1.9mΩ(典型值)- 最高工作結(jié)溫:
Tj=175°C - 極低的開關(guān)能量
- 低電感緊湊型設(shè)計,獲得更高功率密度
- Si
3N4AMB 基板,可提高散熱性能 - 碳化硅功率MOSFET芯片燒結(jié)到基板上,以延長使用壽命
- 絕緣:4.2kV DC 1s
- 直接冷卻銅基板,帶引腳片
- 三個集成的NTC溫度傳感器
- 長交流母線兼容相電流檢測
應(yīng)用電路

ACEPACK驅(qū)動PCB (mm)

STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅(qū)動電源模塊技術(shù)解析?
?一、核心特性與設(shè)計亮點?
STMicroelectronics的ADP480120W3-L是一款基于第三代SiC MOSFET的汽車級ACEPACK DRIVE功率模塊,專為電動汽車牽引逆變器設(shè)計。其核心優(yōu)勢包括:
- ?高性能SiC技術(shù)?
- 1200V阻斷電壓與1.9mΩ典型導(dǎo)通電阻(RDS(on)),顯著降低導(dǎo)通損耗。
- 第三代SiC MOSFET芯片采用燒結(jié)工藝連接襯底,提升可靠性與熱性能。
- ?熱管理優(yōu)化?
- 直接冷卻銅基板設(shè)計(帶針翅結(jié)構(gòu)),搭配Si3N4 AMB襯底,熱阻低至0.105°C/W(10LPM流量下)。
- 集成3個NTC溫度傳感器,實時監(jiān)控模塊狀態(tài)。
- ?緊湊與低感設(shè)計?
- 模塊總雜散電感僅10nH,開關(guān)能量極低(Eon=42.3mJ,Eoff=41.6mJ @480A),適合高頻應(yīng)用。
?二、關(guān)鍵參數(shù)解析?
?1. 電氣極限參數(shù)?
| 參數(shù) | 值 | 條件說明 |
|---|---|---|
| 最大漏源電壓 (VBRDSS) | 1200V | 絕對最大值 |
| 連續(xù)漏極電流 (ID) | 488A | 基板溫度75°C,VGS=18V |
| 峰值漏極電流 (IDM) | 1000A | 脈寬受結(jié)溫限制 |
| 工作結(jié)溫 (TJ) | -40~175°C | 基板溫度需≤125°C |
?2. 動態(tài)特性?
- ?開關(guān)性能?:在800V/480A條件下,開啟/關(guān)斷能量分別為42.3mJ和41.6mJ(RG=10Ω),且隨溫度升高變化平緩(見圖11)。
- ?體二極管特性?:反向恢復(fù)時間trr=34ns(TJ=25°C),適合同步整流應(yīng)用。
?3. 熱阻與散熱設(shè)計?
- ?熱阻曲線?(圖15):瞬態(tài)熱阻抗ZthJ-F在1ms脈沖下約0.02°C/W,支持高頻脈沖負(fù)載。
- ?冷卻要求?:推薦10LPM流量(50%水/乙二醇混合液)以維持高效散熱。
?三、應(yīng)用場景與設(shè)計建議?
- ?主逆變器設(shè)計?
- 利用低RDS(on)特性可提升系統(tǒng)效率(如電動汽車牽引系統(tǒng)),延長電池續(xù)航。
- 集成長交流母排,便于相電流檢測。
- ?驅(qū)動電路匹配?
- 柵極電阻RG建議8.2~10Ω(圖10),平衡開關(guān)速度與EMI。
- 需配合主動米勒鉗位電路以抑制寄生導(dǎo)通。
- ?可靠性保障?
- 4.2kV DC絕緣能力(1秒)滿足高壓隔離需求。
- 存儲溫度范圍-40~125°C,適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境。
?四、封裝與機械設(shè)計?
- ?封裝類型?:ACEPACK DRIVE長引腳壓接式封裝(Press-fit),支持高密度PCB布局。
- ?引腳布局?(圖18):優(yōu)化拓?fù)洌鶈卧Y(jié)構(gòu))降低環(huán)路電感,提升開關(guān)性能。
- ?環(huán)保合規(guī)?:符合ECOPACK標(biāo)準(zhǔn),滿足汽車行業(yè)環(huán)保要求。
-
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