STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅動電源模塊設計用于混合動力和電動汽車牽引逆變器。這款緊湊型六組模塊采用基于第三代碳化硅功率MOSFET的開關，具有非常低的RDS (on) 、非常有限的開關損耗以及同步整流工作模式下的出色性能。借助這些特性，可在最終應用中實現(xiàn)出色的效率，從而節(jié)省電池充電周期。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅動電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

STMicro ADP480120W3-L ACEPACK驅動電源模塊在銅基板中提供直接流體冷卻，采用引腳安裝基板，最大限度地降低熱阻。該器件具有專用引腳分配，優(yōu)化用于實現(xiàn)最佳開關性能。壓配引腳可實現(xiàn)與驅動板的最佳連接。

特性

• 符合AQG 324標準
• 1200 V 的閉塞電壓
• RDS (on)：1.9mΩ（典型值）
• 最高工作結溫：Tj =175°C
• 極低的開關能量
• 低電感緊湊型設計，獲得更高功率密度
• Si3N4 AMB 基板，可提高散熱性能
• 碳化硅功率MOSFET芯片燒結到基板上，以延長使用壽命
• 絕緣：4.2kV DC 1s
• 直接冷卻銅基板，帶引腳片
• 三個集成的NTC溫度傳感器
• 長交流母線兼容相電流檢測

應用電路

ACEPACK驅動PCB (mm)

STMicroelectronics ADP480120W3-L ACEPACK驅動電源模塊技術解析?

?一、核心特性與設計亮點?

STMicroelectronics的ADP480120W3-L是一款基于第三代SiC MOSFET的汽車級ACEPACK DRIVE功率模塊，專為電動汽車牽引逆變器設計。其核心優(yōu)勢包括：

1. ?高性能SiC技術?
   • 1200V阻斷電壓與1.9mΩ典型導通電阻（RDS(on)），顯著降低導通損耗。
   • 第三代SiC MOSFET芯片采用燒結工藝連接襯底，提升可靠性與熱性能。
2. ?熱管理優(yōu)化?
   • 直接冷卻銅基板設計（帶針翅結構），搭配Si3N4 AMB襯底，熱阻低至0.105°C/W（10LPM流量下）。
   • 集成3個NTC溫度傳感器，實時監(jiān)控模塊狀態(tài)。
3. ?緊湊與低感設計?
   • 模塊總雜散電感僅10nH，開關能量極低（Eon=42.3mJ，Eoff=41.6mJ @480A），適合高頻應用。

?二、關鍵參數(shù)解析?

?1. 電氣極限參數(shù)?

?2. 動態(tài)特性?

• ?開關性能?：在800V/480A條件下，開啟/關斷能量分別為42.3mJ和41.6mJ（RG=10Ω），且隨溫度升高變化平緩（見圖11）。
• ?體二極管特性?：反向恢復時間trr=34ns（TJ=25°C），適合同步整流應用。

?3. 熱阻與散熱設計?

• ?熱阻曲線?（圖15）：瞬態(tài)熱阻抗ZthJ-F在1ms脈沖下約0.02°C/W，支持高頻脈沖負載。
• ?冷卻要求?：推薦10LPM流量（50%水/乙二醇混合液）以維持高效散熱。

?三、應用場景與設計建議?

1. ?主逆變器設計?
   • 利用低RDS(on)特性可提升系統(tǒng)效率（如電動汽車牽引系統(tǒng)），延長電池續(xù)航。
   • 集成長交流母排，便于相電流檢測。
2. ?驅動電路匹配?
   • 柵極電阻RG建議8.2~10Ω（圖10），平衡開關速度與EMI。
   • 需配合主動米勒鉗位電路以抑制寄生導通。
3. ?可靠性保障?
   • 4.2kV DC絕緣能力（1秒）滿足高壓隔離需求。
   • 存儲溫度范圍-40~125°C，適應嚴苛環(huán)境。

?四、封裝與機械設計?

• ?封裝類型?：ACEPACK DRIVE長引腳壓接式封裝（Press-fit），支持高密度PCB布局。
• ?引腳布局?（圖18）：優(yōu)化拓撲（六單元結構）降低環(huán)路電感，提升開關性能。
• ?環(huán)保合規(guī)?：符合ECOPACK標準，滿足汽車行業(yè)環(huán)保要求。