2025 年 12 月，英特爾 Aziz Safa 在普迪飛（PDF）用戶(hù)大會(huì)的演講中，詳細(xì)披露了雙方長(zhǎng)達(dá) 4 年的深度合作成果，全景展現(xiàn)了聯(lián)合打造的一體化數(shù)據(jù)平臺(tái)如何精準(zhǔn)破解半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)孤島、算力瓶頸、技術(shù)知識(shí)流失等核心痛點(diǎn)，為全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)用、可落地的實(shí)踐范式。

一場(chǎng)始于 “破局式” 的深度合作

2020 年，英特爾重啟制造業(yè)業(yè)務(wù)布局之際，正面臨三大亟待攻克的難題：其一，核心技術(shù)能力亟需重建，各部門(mén)數(shù)據(jù)割裂分散，形成難以突破的 “信息壁壘” ；其二，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算模式成本高昂，實(shí)時(shí)分析能力嚴(yán)重不足，無(wú)法匹配業(yè)務(wù)需求；其三，資深技術(shù)專(zhuān)家的離職導(dǎo)致大量寶貴經(jīng)驗(yàn)流失，150 個(gè) “無(wú)人認(rèn)領(lǐng)” 的應(yīng)用程序陷入運(yùn)維斷層的困境。

正是在這樣的背景下，英特爾與普迪飛（PDF Solutions）的深度合作應(yīng)運(yùn)而生。雙方自 4 年前啟動(dòng)合作起，便從晶圓級(jí)封裝（WLA）場(chǎng)景試點(diǎn)起步，逐步將合作版圖拓展至封裝測(cè)試、晶圓廠運(yùn)營(yíng)、供應(yīng)鏈管理等全業(yè)務(wù)鏈條，最終打磨出 “統(tǒng)一平臺(tái) + 算法沉淀 + 數(shù)據(jù)協(xié)同” 的核心解決方案，為英特爾重建核心技術(shù)能力提供了關(guān)鍵支撐。

四大維度重構(gòu)數(shù)據(jù)價(jià)值釋放路徑

1、統(tǒng)一數(shù)據(jù)架構(gòu)，打破孤島困局

雙方基于 Cassandra 開(kāi)源分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，共同打造中央數(shù)據(jù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)、單品級(jí)、多封裝件的全鏈路追溯協(xié)同。該平臺(tái)整合英特爾 600TB 全場(chǎng)景海量數(shù)據(jù)，覆蓋晶圓廠、封裝測(cè)試、供應(yīng)鏈等核心業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，做到數(shù)據(jù)無(wú)冗余、無(wú)重復(fù)；同時(shí)支持超 10,000 名用戶(hù)并行訪問(wèn)，當(dāng)前數(shù)據(jù)庫(kù)規(guī)模已達(dá) 1.5TB，未來(lái)計(jì)劃擴(kuò)容至 10TB 級(jí)別。

平臺(tái)采用 “中央實(shí)例 + 場(chǎng)景化實(shí)例” 的部署模式（共計(jì) 3-4 個(gè) PDF 實(shí)例協(xié)同運(yùn)作），讓工程師可靈活調(diào)取跨部門(mén)、跨廠區(qū)數(shù)據(jù)，大幅壓縮數(shù)據(jù)查找與整合的時(shí)間成本。技術(shù)人員得以將 70%-80% 的精力聚焦于核心問(wèn)題攻堅(jiān)，而非耗費(fèi)在繁瑣的數(shù)據(jù)處理工作上。

2. 算力與算法協(xié)同，激活數(shù)據(jù)潛能

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè) 90% 以上數(shù)據(jù)為表格數(shù)據(jù)的特性，平臺(tái)搭建 “傳統(tǒng)分析 + 深度學(xué)習(xí)” 的混合架構(gòu)：依托通用 CPU 高效處理結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，借助 GPU 算力支撐圖像數(shù)據(jù)等復(fù)雜分析場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)線上線下分析流程的無(wú)縫銜接。

與此同時(shí)，平臺(tái)構(gòu)建可復(fù)用算法庫(kù)，將資深專(zhuān)家的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)封裝沉淀。這一舉措既破解了人才流失引發(fā)的知識(shí)斷層難題，又能支持工程師快速調(diào)用算法組合，構(gòu)建 “問(wèn)題出現(xiàn) — 算法匹配 — 方案落地” 的高效閉環(huán)。

3. 安全與靈活兼顧，適配業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

平臺(tái)打造 “應(yīng)用層 + 數(shù)據(jù)庫(kù)層” 的雙重安全防護(hù)體系，精準(zhǔn)適配英特爾向代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的核心需求。針對(duì)代工客戶(hù)，平臺(tái)創(chuàng)新推出 “輕量化專(zhuān)屬實(shí)例” 模式：客戶(hù)可獲取共享數(shù)據(jù)子集并與自有數(shù)據(jù)整合；若需深度追溯問(wèn)題，可通過(guò)防火墻聯(lián)動(dòng)英特爾核心數(shù)據(jù)。這一模式既保障了雙方數(shù)據(jù)安全，又將跨方協(xié)作解決問(wèn)題的周期從數(shù)周壓縮至數(shù)天。

此外，平臺(tái)支持線性擴(kuò)容與標(biāo)準(zhǔn)化硬件部署，無(wú)需采購(gòu)專(zhuān)用存儲(chǔ)設(shè)備，大幅降低硬件投入成本，實(shí)現(xiàn) “成本節(jié)約 — 技術(shù)升級(jí)” 的良性循環(huán)。

4. 全場(chǎng)景覆蓋，賦能價(jià)值落地

目前，該平臺(tái)已在三大核心場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用：

1

生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)

整合 SPC、FDC、APC 等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為晶圓廠設(shè)備故障排查、良率優(yōu)化等工作提供實(shí)時(shí)決策支撐；

2

供應(yīng)鏈管理

通過(guò) Sapiens 產(chǎn)品打通 ERP 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)原材料采購(gòu)、生產(chǎn)計(jì)劃制定、成本核算的全流程協(xié)同；

3

代工服務(wù)

為英特爾代工服務(wù)部（IFS）搭建專(zhuān)屬數(shù)據(jù)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)多代工企業(yè)數(shù)據(jù)的整合與安全共享。

構(gòu)建半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)協(xié)同新生態(tài)

演講中明確了三大核心推進(jìn)目標(biāo)：一是驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)復(fù)雜晶圓廠數(shù)據(jù)場(chǎng)景的適配支撐能力，優(yōu)化屬性數(shù)據(jù)處理機(jī)制；二是深化數(shù)據(jù)庫(kù)層安全防護(hù)建設(shè)，滿(mǎn)足更多代工客戶(hù)的合規(guī)要求；三是拓展平臺(tái)在勞動(dòng)生產(chǎn)率提升、設(shè)備利用率優(yōu)化、質(zhì)量管控等場(chǎng)景的應(yīng)用深度與廣度。

未來(lái)，英特爾與普迪飛將持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，全力推動(dòng)平臺(tái) “軟件即服務(wù)（SaaS）” 模式全面落地。通過(guò) API 接口開(kāi)放更多核心能力，讓數(shù)據(jù)協(xié)同貫穿從晶圓生產(chǎn)到客戶(hù)終端的全價(jià)值鏈，為全球半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹(shù)立可復(fù)制、可推廣的實(shí)踐標(biāo)桿。