工信部網(wǎng)站8月6日公布的信息顯示，2018年上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)12.4%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速5.7個(gè)百分點(diǎn)；集成電路出口額同比增長(zhǎng)31.1%，增速同比加快29.4個(gè)百分點(diǎn)；進(jìn)口額同比增長(zhǎng)32%，增速同比加快22.6個(gè)百分點(diǎn)。

總體保持穩(wěn)健

工信部指出，電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總體保持穩(wěn)健。

上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)6.1%，增速同比回落7.3個(gè)百分點(diǎn)；6月份，電子信息制造業(yè)出口交貨值僅增長(zhǎng)1.5%。

不過，集成電路進(jìn)出口情況保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，上半年集成電路出口額同比增長(zhǎng)31.1%，增速同比加快29.4個(gè)百分點(diǎn)；進(jìn)口額同比增長(zhǎng)32%，增速同比加快22.6個(gè)百分點(diǎn)。

上半年，液晶顯示板進(jìn)口額同比下降10.1%，去年同期為增長(zhǎng)1.4%；出口額同比下降4.1%，去年同期為增長(zhǎng)3%。

通信設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.4%，出口交貨值同比增長(zhǎng)11.5%。在主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)3.4%。其中，智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)4.7%。電子元件及電子專用材料制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)15.4%，出口交貨值同比增長(zhǎng)10.3%。主要產(chǎn)品中，電子元件產(chǎn)量同比增長(zhǎng)21.5%。電子器件制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)14.3%，出口交貨值同比增長(zhǎng)1.5%。

投資勢(shì)頭良好

數(shù)據(jù)顯示，上半年，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)19.7%，較1-5月份加快5.1個(gè)百分點(diǎn)。其中，半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)景氣度較高，投資增勢(shì)突出，同比增長(zhǎng)36.3%；集成電路制造業(yè)、電子電路制造業(yè)在汽車電子、人工智能、5G等新興市場(chǎng)拉動(dòng)下投資勢(shì)頭良好，同比分別增長(zhǎng)31.2%和27.5%。

一位芯片設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)經(jīng)理告訴中國證券報(bào)記者，半導(dǎo)體分立器件主要分為三代，第一代半導(dǎo)體材料為硅單質(zhì)，第二代半導(dǎo)體材料為砷化鎵，第三代半導(dǎo)體材料是以氮化鎵、碳化硅等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。汽車等是半導(dǎo)體分立器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域。尤其是新能源汽車對(duì)半導(dǎo)體分立器件需求大。

上述人士表示，MOSFET是目前最常用的半導(dǎo)體分立器件之一。上半年以MOSFET為代表的產(chǎn)品進(jìn)入漲價(jià)行情，主要原因就是“應(yīng)用端起來了，但產(chǎn)能沒跟上。”

受益于此輪行情，主營半導(dǎo)體分立器件等產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)及分銷業(yè)務(wù)的韋爾股份上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入18.95億元，同比增長(zhǎng)107.26%；凈利潤為1.56億元，同比增長(zhǎng)164.90%。

漲價(jià)產(chǎn)品主要來自8英寸晶圓制造產(chǎn)線。廣發(fā)證券認(rèn)為，至少至2019年全球8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)將維持緊張狀態(tài)。主營8英寸集成電路芯片、分立器件芯片IDM的士蘭微近日公告，擬對(duì)子公司士蘭集昕增資5億元，為8英寸芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設(shè)提供資金保障。