STMicroelectronics EVALSTGAP4S演示板用于評估 STGAP4S先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動器,用于IGBT和SiC MOSFET。該演示板驅(qū)動電源開關(guān),額定電壓高達(dá)650V。EVALSTGAP4S板包含兩個封裝在H^2^PAK-7封裝中的SiC MOSFET,以半橋配置連接。與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GU搭配使用時,該演示板通過SPI接口啟用、配置或禁用驅(qū)動器的保護(hù)和控制功能。EVALSTGAP4S板設(shè)有用于LV側(cè)電源的板載 3.3V線性穩(wěn)壓器、用于HV 18V/-5V驅(qū)動電源的反激式以及故障LED指示燈。該 演示板符合RoHS指令。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics EVALSTGAP4S演示板數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 半橋配置
- 650V SCTH100N65G2-7AG、20mΩ SiC MOSFET
- 高達(dá)520V(受MOSFET和電容器額定值限制)高壓軌道
- 3.3V板載線性穩(wěn)壓器,用于LV側(cè)電源
- 反激,用于HV 18V/-5V驅(qū)動電源
- 隔離最大工作電壓:1200V
- 故障 LED 指示器
- 適合與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GUI搭配使用
- 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
示意圖

?EVALSTGAP4S隔離式柵極驅(qū)動演示板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
一、核心特性與系統(tǒng)架構(gòu)
1.1 板級特性
- ?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?:半橋配置,采用SCTH100N65G2-7AG規(guī)格的650V/20mΩ SiC MOSFET
- ?電壓支持?:高壓軌最高520V(受MOSFET和電容額定值限制)
- ?隔離能力?:隔離屏障最高耐受1200V工作電壓
- ?電源管理?:集成3.3V線性穩(wěn)壓器(低壓側(cè)供電)+ 反激拓?fù)洌ǜ邏簜?cè)±18V/-5V驅(qū)動電源)
- ?診斷功能?:故障LED指示器,支持與STEVAL-PCC009V2和STSW-STGAP4 GUI聯(lián)調(diào)
- ?環(huán)保認(rèn)證?:符合RoHS指令
1.2 STGAP4S芯片核心功能
- ?集成隔離電源?:內(nèi)置反激轉(zhuǎn)換器為高壓側(cè)供電
- ?保護(hù)機(jī)制?:
- 退飽和檢測(Desaturation detection)
- 軟關(guān)斷保護(hù)(Soft turn-off)
- 過溫預(yù)警及關(guān)斷
- ?通信接口?:3.3V邏輯電平(兼容5V),支持SPI菊花鏈配置與診斷
- ?監(jiān)測功能?:隔離式ADC + 內(nèi)部溫度傳感器
二、電氣設(shè)計要點
2.1 功率級設(shè)計
- ?開關(guān)器件?:雙H2PAK-7封裝的SiC MOSFET構(gòu)成半橋,單管規(guī)格650V/95A
- ?驅(qū)動對稱性?:兩個STGAP4S驅(qū)動器均配備獨(dú)立反激電源,確保高低側(cè)驅(qū)動一致性
- ?擴(kuò)展能力?:多板級聯(lián)支持全橋逆變等復(fù)雜拓?fù)洌琒PI菊花鏈可擴(kuò)展至超過2個器件
2.2 信號傳輸架構(gòu)
- ?隔離通信?:通過真正 galvanic isolation 實現(xiàn)控制電路與柵極驅(qū)動的電氣隔離
- ?配置靈活性?:通過SPI接口動態(tài)啟用/禁用保護(hù)功能,實時訪問狀態(tài)寄存器
三、關(guān)鍵元器件選型分析
3.1 功率器件
- ?主開關(guān)管?:SCTH100N65G2-7AG(汽車級SiC MOSFET)
- 低導(dǎo)通電阻:20mΩ @650V
- 封裝優(yōu)化:H2PAK-7L增強(qiáng)散熱性能
- ?整流器件?:
3.2 無源元件
- ?電容選型?:
- 高頻去耦:0603封裝的100nF陶瓷電容
- 功率支撐:1206封裝的10μF/35V電容
- 高壓濾波:X7R材質(zhì)470nF/630V電容
- ?電阻配置?:
- 柵極電阻:0805封裝的10Ω(驅(qū)動調(diào)諧)
- 電流檢測:1210封裝的0.15Ω(功率監(jiān)測)
3.3 輔助電路
- ?穩(wěn)壓器件?:LDO40LPU33RY(低 dropout 穩(wěn)壓器,DFN6封裝)
- ?保護(hù)元件?:
四、布局與散熱設(shè)計
4.1 PCB疊層結(jié)構(gòu)
- ?四層板設(shè)計?:頂層(信號+功率)+ 內(nèi)層1(地平面)+ 內(nèi)層2(電源平面)+ 底層(信號)
- ?隔離間距?:嚴(yán)格遵循1200V隔離標(biāo)準(zhǔn)布置爬電距離
4.2 熱管理策略
- ?MOSFET散熱?:通過H2PAK-7封裝的大面積焊盤實現(xiàn)熱傳導(dǎo)
- ?溫度監(jiān)控?:NTCS0805E3472FMT熱敏電阻(0805封裝,3.47kΩ)實時監(jiān)測板溫
五、系統(tǒng)集成與調(diào)試
5.1 硬件接口
5.2 軟件配置
- ?GUI控制?:通過STSW-STGAP4圖形界面實現(xiàn):
- 保護(hù)閾值編程
- 實時診斷數(shù)據(jù)讀取
- 驅(qū)動參數(shù)動態(tài)調(diào)整
六、應(yīng)用場景與設(shè)計建議
- ?適用領(lǐng)域?:工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、新能源逆變器、大功率電源轉(zhuǎn)換
- ?安全裕量?:實際工作電壓建議保留20%余量(520V系統(tǒng)按416V設(shè)計)
- ?時序優(yōu)化?:利用軟關(guān)斷功能降低開關(guān)過沖,配合柵極電阻調(diào)整開關(guān)速度
- ?故障處理?:結(jié)合退飽和檢測與LED指示,實現(xiàn)毫秒級故障響應(yīng)
七、設(shè)計驗證要點
- ?隔離耐壓測試?:驗證1200V隔離屏障的完整性
- ?開關(guān)波形驗證?:使用高壓差分探頭觀測柵極驅(qū)動質(zhì)量
- ?熱性能評估?:在最大負(fù)載下持續(xù)運(yùn)行,監(jiān)測關(guān)鍵器件溫升
- ?系統(tǒng)聯(lián)動測試?:多板級聯(lián)時驗證SPI菊花鏈通信穩(wěn)定性
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