STMicroelectronics EVALSTGAP1BS演示板是基于STGAP1B1S電流隔離單柵極驅(qū)動(dòng)器，用于N溝道MOSFET和IGBT，具有先進(jìn)的保護(hù)、配置和診斷功能。通過(guò)真電流隔離，STGAP1B1S結(jié)構(gòu)將通道與控制和低壓接口電路分開。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics EVALSTGAP1BS演示板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

STMicro EVALSTGAP1BS演示板可評(píng)估STGAP1B1S的所有特性，是可驅(qū)動(dòng)額定電壓高達(dá)1500V的電源開關(guān)。該電路板能夠評(píng)估采用TO-220或TO-247封裝的電源開關(guān)，并且可連接散熱器來(lái)利用STGAP1B1S的功能，從而處理極大功率的應(yīng)用。

特性

• 設(shè)備
  • 5A灌電流/拉電流（+25°C的驅(qū)動(dòng)器電流能力時(shí)）
  • 5A有源米勒鉗位
  • 柵極驅(qū)動(dòng)電壓：高達(dá)36V
  • 負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)能力
  • 去飽和檢測(cè)
  • 過(guò)流保護(hù)
  • 輸出2級(jí)關(guān)斷（2LTO）
  • 每個(gè)電源電壓均具有UVLO
  • 過(guò)熱警告和關(guān)機(jī)保護(hù)
  • 3.3/5V邏輯輸入接口
  • SPI具有菊花鏈功能，用于參數(shù)編程和診斷
• 電路板
  • 高壓軌最高達(dá)960V
  • STGW30NC120HD，具有1200V/30A PowerMESH? IGBT
  • 負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)
  • 適合共同搭配STEVAL-PCC009V2和配置GUI使用
  • 故障led指示燈
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

電路原理圖

?基于STMicroelectronics EVALSTGAP1BS演示板的技術(shù)解析與應(yīng)用實(shí)踐?

STMicroelectronics推出的EVALSTGAP1BS演示板是一款專為評(píng)估高性能隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP1BS而設(shè)計(jì)的硬件平臺(tái)。該平臺(tái)通過(guò)集成先進(jìn)的保護(hù)功能與靈活的配置選項(xiàng)，為功率半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)方案提供了完整的驗(yàn)證環(huán)境。本文將圍繞其核心特性、硬件設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用展開分析。

?一、核心特性與功能架構(gòu)?

?1. 驅(qū)動(dòng)性能優(yōu)勢(shì)?

• ?高電流驅(qū)動(dòng)能力?：支持5A源電流/吸電流（25°C），可直接驅(qū)動(dòng)大功率IGBT和MOSFET。
• ?主動(dòng)米勒鉗位?：集成5A米勒鉗位功能，有效防止功率管因米勒效應(yīng)誤觸發(fā)。
• ?負(fù)壓關(guān)斷機(jī)制?：支持負(fù)柵極電壓驅(qū)動(dòng)，增強(qiáng)功率器件在高壓環(huán)境下的抗干擾能力。

?2. 多層保護(hù)機(jī)制?

• ?退飽和檢測(cè)?：實(shí)時(shí)監(jiān)控功率管壓降，觸發(fā)過(guò)流保護(hù)。
• ? 兩級(jí)關(guān)斷（2LTO） ?：通過(guò)軟關(guān)斷降低電壓尖峰，減少電磁干擾。
• ?電源監(jiān)測(cè)?：雙路欠壓鎖定（UVLO）分別監(jiān)測(cè)邏輯側(cè)與功率側(cè)供電。
• ?溫度管理?：過(guò)溫預(yù)警及強(qiáng)制關(guān)斷保護(hù)，確保系統(tǒng)在-40°C至125°C范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。

?3. 智能化接口?

• ?SPI可配置架構(gòu)?：支持參數(shù)編程（如保護(hù)閾值、開關(guān)速度）及實(shí)時(shí)診斷數(shù)據(jù)讀取。
• ?菊花鏈拓?fù)?/strong>?：多設(shè)備級(jí)聯(lián)時(shí)可共享同一SPI總線，簡(jiǎn)化多通道系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

?二、硬件設(shè)計(jì)解析?

?1. 功率級(jí)設(shè)計(jì)?

• ?高壓支持?：直流母線電壓最高達(dá)960V，兼容1200V/30A的STGW30NC120HD IGBT。
• ?封裝適配?：支持TO-220與TO-247封裝的功率器件，并預(yù)留散熱器接口。

?2. 關(guān)鍵外圍電路?

• ?電容網(wǎng)絡(luò)?：采用多層陶瓷電容（如C1/C2：2.2μF，C3/C16：100nF）實(shí)現(xiàn)高頻去耦與穩(wěn)壓。
• ?采樣電阻?：R17-R21使用0.2Ω/2W精密電阻，用于高精度電流檢測(cè)。

?3. 診斷與指示?

• ?故障LED?（DL1/DL2）：直觀顯示過(guò)流、過(guò)熱等異常狀態(tài)。
• ?配置跳線?（JP1-JP7）：靈活切換工作模式（如使能/禁用保護(hù)功能）。

?三、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用方案?

?1. 聯(lián)合評(píng)估平臺(tái)?
結(jié)合STEVAL-PCC009V2通信板與圖形化配置軟件，可通過(guò)SPI實(shí)現(xiàn)以下操作：

• 動(dòng)態(tài)調(diào)整死區(qū)時(shí)間、開關(guān)頻率；
• 讀取實(shí)時(shí)狀態(tài)寄存器（如故障標(biāo)志位、溫度數(shù)據(jù)）。

?2. 多拓?fù)鋽U(kuò)展?

• ?半橋/全橋電路?：多個(gè)EVALSTGAP1BS板可同步控制，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器等場(chǎng)景。
• ?并聯(lián)運(yùn)行?：通過(guò)菊花鏈連接多個(gè)驅(qū)動(dòng)器，統(tǒng)一管理復(fù)雜功率架構(gòu)。

?四、設(shè)計(jì)實(shí)踐建議?

• ?布局優(yōu)化?：參考手冊(cè)中分層PCB設(shè)計(jì)（圖3-5），將功率走線與信號(hào)線隔離，減少串?dāng)_。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：為TO-247封裝的IGBT安裝定制散熱器，確保長(zhǎng)期滿載運(yùn)行。
• ?保護(hù)參數(shù)校準(zhǔn)?：利用SPI配置退飽和檢測(cè)延時(shí)（如100-500ns），平衡響應(yīng)速度與抗噪能力。