高算力MCU的市場需求正隨AIOT，復雜邊緣計算技術及高端圖形顯示的爆發(fā)式增長。其中高算力、邊緣AI、低功耗與復雜應用處理、實時控制功能與通信接口相結合，正成為智能終端的核心引擎。打破MCU性能的天花板，媲美MPU的高性能的同時，又保留MCU的低BOM成本控制、低功耗及開發(fā)易用性，解決客戶在開發(fā)高性能應用上的痛點，讓您的產品“贏在起跑線”。

RA8M2及RA8D2 MCU主要優(yōu)勢：

超高算力躍升：1Ghz Cortex-M85內核+ 250Mhz Cortex-M33內核，>7300 CoreMark

高實時性系統(tǒng)設計：雙CPU內核配置，靈活實現(xiàn)實時處理任務和非實時處理任務的隔離及并行處理

豐富通信外設：雙千兆以太網(wǎng)MAC（帶DMA）、USB2.0FS主機/設備/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、外部總線

RA8M2：面向高算力主流應用

RA8D2：專為高端圖形顯示應用開發(fā)，1280*800高質量顯示，5m像素攝像

RA產品陣容及RA8M2及RA8D2定位：

RA8M2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內核（支持 Helium矢量擴展技術）

250MHz Arm Cortex-M33內核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

176引腳HLQFP和224、289、303引腳BGA封裝

16位ADC、12位DAC、HS比較器

千兆以太網(wǎng)、TSN交換機、USB2.0 HS/FS、CAN-FD接口

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規(guī)范的Octal SPI，支持XIP與DOTF

瑞薩電子安全IP、TrustZone、防篡改保護功能

RA8D2功能框圖：

主要特征：

1GHz ArmCortex-M85內核（支持 Helium矢量擴展技術）

250MHz Cortex-M33內核

0.5/1MB MRAM與4/8MB閃存

2MB SRAM（包括TCM）；64KB緩存

并行和MIPI CSI-2攝像頭接口

支持RGB和MIPI-DSI接口的GLCDC

I2S和PDM接口

2D繪圖引擎

224、289和303引腳BGA封裝

SDHI、SPI、I3C、I2C串行接口

32位外部存儲器接口（CS/SDRAM）

符合xSPI規(guī)范的Octal SPI，支持XIP與 DOTF

瑞薩電子安全IP、TrustZone、防篡改保護功能

主要應用：

典型應用：

產品優(yōu)勢：

RA8M2及RA8D2開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

EK-RA8M2評估套件

EK-RA8M2評估套件用于評估RA8M2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇RA統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)附加組件來實現(xiàn)廣泛的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和通用應用。此外，還提供了一系列示例代碼，幫助用戶快速評估關鍵外設并加速產品開發(fā)。

EK-RA8D2評估套件

EK-RA8D2評估套件旨在用戶能夠輕松評估RA8D2 MCU功能，并使用瑞薩電子的靈活配置軟件包（FSP）和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應用程序。用戶可以利用豐富的板載功能和選擇流行的生態(tài)系統(tǒng)附加組件來實現(xiàn)廣泛的應用，包括視覺AI和高端HMI應用。該套件包含一個7.0英寸、1024x600并行接口LCD 板和一個5百萬像素攝像頭模塊。套件中預裝了展示RA8D2卓越性能的演示。將LCD板和攝像頭模塊與EK-RA8D2板相結合，可實現(xiàn)快速顯示和視覺開發(fā)。

RA8M2及RA8D2開發(fā)軟件及工具

FSP:

瑞薩電子靈活軟件包（FSP）旨在為使用瑞薩電子RA系列的嵌入式系統(tǒng)設計提供易于使用、可擴展的高質量軟件。FSP包括具有高性能和低內存占用的一流HAL驅動程序。全套基于開放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供靈活的產品開發(fā)，包括使用現(xiàn)有軟件資源和合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案。

開發(fā)工具及環(huán)境：

開發(fā)工具及環(huán)境包括瑞薩電子的e2studio，另外還有備受歡迎的Keil MDK和IAR Embedded Workbench