一、產(chǎn)品概述

TX08D 是德州儀器（TI）推出的 8 通道超聲發(fā)射器 ，專為超聲成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)，集成脈沖發(fā)生器（Pulser）、收發(fā)（T/R）開關(guān)與片內(nèi)波束成形器，可驅(qū)動壓電換能器實(shí)現(xiàn)高精度超聲信號發(fā)射。器件采用 196 引腳 FCCSP 封裝（12mm×12mm，0.8mm 引腳間距），具備高輸出電壓、大輸出電流、低抖動與快速編程特性，適配超聲診斷設(shè)備等對信號質(zhì)量與集成度要求嚴(yán)苛的場景。

二、核心特性

（一）8 通道獨(dú)立發(fā)射架構(gòu)

1. 每通道核心組件
   • 5 電平脈沖發(fā)生器 ：支持輸出電壓 ±1~±100V 可調(diào)，最大輸出電流 2A，兼容 4A 大電流模式（需特定配置），滿足不同壓電換能器的驅(qū)動需求；
   • 有源 T/R 開關(guān) ：導(dǎo)通電阻僅 8Ω，開關(guān)切換時間 300ns，支持通道級獨(dú)立開關(guān)控制，可靈活切換發(fā)射 / 接收模式，減少信號損耗；
   • 片內(nèi)波束成形器 ：延遲分辨率為波束成形時鐘周期的一半（最小 1.56ns），最大延遲達(dá)214個時鐘周期，可實(shí)現(xiàn)多通道信號的精準(zhǔn)相位控制，優(yōu)化超聲波束指向性。
2. 信號質(zhì)量優(yōu)化
   • 支持 “真歸零”（True Return to Zero）功能，發(fā)射后可將輸出放電至接地電位，避免殘留電荷影響下一次信號發(fā)射；
   • 低失真特性：5MHz 信號下二次諧波抑制比達(dá) - 45dBc，集成抖動僅 100fs（100Hz~20kHz 頻段），確保超聲信號的高保真度；
   • 寬頻帶性能：220Ω 并聯(lián) 240pF 負(fù)載下，±100V 供電時 - 3dB 帶寬 20MHz，4A 模式下帶寬提升至 35MHz，適配高頻超聲成像需求。

（二）高速編程與配置能力

1. LVDS 串行編程接口
   • 2 通道 LVDS 接口，最高速率 400MHz，延遲配置更新時間＜500ns，支持快速調(diào)整波束成形參數(shù)，適配動態(tài)聚焦場景；
   • 32 位校驗(yàn)和（Checksum）功能：檢測 SPI 寫入數(shù)據(jù)的正確性，避免錯誤配置導(dǎo)致的器件異常，提升系統(tǒng)可靠性。
2. 大容量存儲與靈活配置
   • 每通道集成 960×32 位存儲器，可存儲波形數(shù)據(jù)與延遲參數(shù)，無需外部存儲器，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
   • 無特定電源時序要求，上電即可穩(wěn)定工作，降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。

（三）可靠性與保護(hù)機(jī)制

1. 熱管理與故障檢測
   • 內(nèi)置溫度傳感器，實(shí)時監(jiān)測器件溫度，超溫時自動觸發(fā)熱關(guān)斷（Thermal Shutdown），防止器件損壞；
   • 錯誤標(biāo)志寄存器：可檢測多類故障狀態(tài)（如過溫、配置錯誤等），便于系統(tǒng)診斷與維護(hù)。
2. 集成化設(shè)計(jì)與 ESD 防護(hù)
   • 內(nèi)置浮動電源與偏置電壓所需的無源元件，減少外部元器件數(shù)量，縮小 PCB 面積；
   • ESD 防護(hù)：需遵循 TI 靜電放電防護(hù)規(guī)范（如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電包裝），避免器件因 ESD 損壞（文檔未明確具體 ESD 等級，需參考 TI 通用 ESD 防護(hù)指南）。

三、器件信息與封裝規(guī)格

（一）基本器件信息

（二）封裝與機(jī)械特性

1. 引腳與布局
   • 引腳排列：采用球柵陣列（BGA）結(jié)構(gòu)，引腳間距 0.8mm，共 196 個引腳，需嚴(yán)格遵循 PCB 布局規(guī)范（如焊盤尺寸、阻焊層設(shè)計(jì)）；
   • 散熱設(shè)計(jì)：封裝底部建議預(yù)留散熱焊盤，通過過孔連接至內(nèi)層地平面，確保大電流工作時的散熱效率（文檔未提供具體熱阻參數(shù)，需參考 TI 熱設(shè)計(jì)應(yīng)用筆記）。
2. 訂購信息 | 訂購型號 | 狀態(tài) | 封裝 | 數(shù)量 / 載體 | 工作溫度 | 關(guān)鍵說明 ||----|----|----|----|----|----||TX08DACP | 量產(chǎn) | 196 引腳 FCCSP（ACP）|160 片 / JEDEC 托盤（5+1 結(jié)構(gòu)）|070°C | 標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)型號，球材質(zhì) SnAgCu||TX08DACP.B | 量產(chǎn) | 196 引腳 FCCSP（ACP）|160 片 / JEDEC 托盤（5+1 結(jié)構(gòu)）|070°C | 可選型號，具體參數(shù)需咨詢 TI|

四、PCB 設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南

（一）PCB 布局關(guān)鍵要求

1. 封裝焊盤與阻焊設(shè)計(jì)
   • 參考文檔提供的 “示例板布局”，焊盤尺寸建議為 0.4mm（ nominal），阻焊層開口需覆蓋焊盤邊緣，推薦采用 “非阻焊定義”（Non-Solder Mask Defined）方式，提升焊接可靠性；
   • 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：建議使用 0.125mm 厚鋼網(wǎng)，激光切割梯形開口與圓角，優(yōu)化焊膏釋放效果，避免虛焊。
2. 信號與電源布線
   • 高壓輸出引腳（脈沖發(fā)生器輸出）需采用粗線寬（建議≥0.5mm），遠(yuǎn)離數(shù)字信號布線，減少干擾；
   • 電源引腳需就近并聯(lián)去耦電容（如 1μF 鉭電容 + 0.1μF 陶瓷電容），浮動電源相關(guān)引腳需單獨(dú)布線，避免與其他電源網(wǎng)絡(luò)耦合。

（二）典型應(yīng)用場景

• 超聲成像系統(tǒng) ：8 通道 TX08D 可直接驅(qū)動超聲探頭的 8 個換能器單元，通過片內(nèi)波束成形器實(shí)現(xiàn)波束聚焦；多片級聯(lián)可擴(kuò)展通道數(shù)，適配相控陣超聲探頭；
• 壓電驅(qū)動 ：可作為高精度壓電換能器驅(qū)動芯片，應(yīng)用于非破壞性檢測（NDT）、工業(yè)超聲傳感等領(lǐng)域，利用其寬電壓 / 電流范圍與低失真特性，提升檢測精度。

*附件：tx08d.pdf