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TX75E16 技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-27 14:10 ? 次閱讀
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該TX75E16是一款用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能的變送器。該器件共有16個脈沖發(fā)生器電路,16個發(fā)送/接收開關(guān)(稱為T/R或TR開關(guān)),并支持片上波束形成器(TxBF)。該器件還集成了片內(nèi)浮動電源,可減少所需的高壓電源數(shù)量。

該TX75E16有一個脈沖發(fā)生器電路,可產(chǎn)生五級高壓脈沖(高達(dá) ±100V),用于激發(fā)超聲換能器的多個通道。該設(shè)備總共支持 16 個輸出。最大輸出電流為2A。
*附件:tx75e16.pdf

該設(shè)備可用作許多應(yīng)用的發(fā)射器,如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達(dá)、海洋導(dǎo)航系統(tǒng)、腦成像系統(tǒng)等。

TX75E16(在本數(shù)據(jù)手冊中稱為器件)是高度集成的變送器,用于激發(fā)超聲換能器。該器件集成了 16 個脈沖發(fā)生器和 16 個 T/R 開關(guān)、片上波束形成器和碼型發(fā)生器。

該器件集成了浮動電源和內(nèi)部偏置電壓所需的所有去耦電容。這種集成顯著減少了所需的外部電容器數(shù)量。該TX75E16采用 10mm × 10mm 144 引腳 FC-BGA 封裝(ALH 封裝),額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。

脈沖發(fā)生器電路產(chǎn)生五級高壓脈沖(最高 ±100 V),最大輸出電流為 2A。當(dāng)脈沖發(fā)生器發(fā)射高壓脈沖時,T/R 開關(guān)關(guān)閉并保護低壓接收器電路免受損壞。當(dāng)換能器接收回波信號時,T/R 開關(guān)打開并將換能器連接到接收器。T/R開關(guān)的ON/OFF作由器件中的片上波束成形引擎控制。T/R 開關(guān)在 ON 狀態(tài)下提供 8Ω 阻抗。

超聲波傳輸依賴于多個換能器元件的激發(fā),不同的延遲值定義了傳輸方向。這種作稱為發(fā)射波束成形。該TX75E16支持不同通道的交錯脈沖,允許發(fā)射波束成形。

在片上波束形成器模式下,不同通道脈沖的延遲曲線存儲在器件內(nèi)。該器件支持一個波束形成器時鐘周期的發(fā)射波束形成器延遲分辨率和214個波束形成器時鐘周期的最大延遲。內(nèi)部碼型發(fā)生器根據(jù)存儲在配置文件 RAM 中的碼型配置文件生成輸出脈沖碼型。每個通道都有一個 RAM,長度為 960 個單詞。這些模式具有全局和局部重復(fù)功能。此功能可用于生成長圖樣,并可用于剪切波成像。

這些碼型配置文件和延遲配置文件使用高速 (400 MHz) 串行外設(shè)接口寫入。高速寫入容易出錯,因此該器件具有校驗和功能,可檢測SPI寫入中的錯誤。

為了防止設(shè)備因配置不當(dāng)而損壞,內(nèi)部錯誤標(biāo)志寄存器可以檢測故障情況并自動將設(shè)備配置為關(guān)斷模式。

特性

  • 發(fā)射器支持:
    • 16 通道 5 電平脈沖發(fā)生器和有源發(fā)射/接收 (T/R) 開關(guān)
  • 5級脈沖發(fā)生器:
    • 最大輸出電壓:±100V
    • 最小輸出電壓:±1V
    • 最大輸出電流:2A
    • 支持4A輸出電流模式。
    • 真正歸零,將輸出放電到地
    • 5MHz時的二次諧波為–45dBc
    • –3dB帶寬,1kΩ ||240pF負(fù)載
      • 20MHz 用于 ±100V 電源
      • 25MHz,用于±70V電源
      • 35MHz,用于4A模式下的±100V電源
    • 集成抖動:100 fs,測量范圍為 100Hz 至 20kHz
    • CW模式近相位噪聲:5MHz信號在1kHz偏移時為–154dBc/Hz
    • 極低的接收功率:1mW/ch
    • 編程負(fù)載阻尼電阻:200Ω、100Ω 或 67Ω
  • 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān),具有:
    • 導(dǎo)通電阻:8Ω
    • 導(dǎo)通和關(guān)斷時間:100ns
    • 瞬態(tài)毛刺:10mVPP
  • 片上光束形成器具有:
    • 基于通道的 T/R 開關(guān)開啟和關(guān)閉控制
    • 延遲分辨率:半波束形成器時鐘周期,最小 2 ns
    • 最大延遲:214波束形成器時鐘周期
    • 最束形成器時鐘速度:320MHz
    • 具有 2K 不同電平的每通道模式控制
    • 全局和局部重復(fù)模式,為剪切波成像提供長時間的模式
    • 支持 120 個延遲配置文件
  • 高速(最大 400 MHz)、2 通道 LVDS 串行編程接口。
    • 編程時間短:延遲配置文件更新< 500ns
    • 32 位校驗和功能,用于檢測錯誤的 SPI 寫入
  • 支持 CMOS 串行編程接口(最大 50MHz)
  • 內(nèi)部溫度傳感器和自動熱關(guān)斷
  • 無特定的電源排序要求
  • 用于檢測故障情況的錯誤標(biāo)志寄存器
  • 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
  • 小型封裝:FC-BGA-144(10mm × 10mm),間距為 0.8mm

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

一、產(chǎn)品概述

TX75E16 是德州儀器推出的 高集成度 5 電平 16 通道發(fā)射器 ,專為超聲成像系統(tǒng)設(shè)計,核心優(yōu)勢在于集成 16 路脈沖發(fā)生器、16 路收發(fā)(T/R)開關(guān)及片上波束形成器,支持高壓脈沖輸出(最高 ±100V)與快速模式切換(T/R 開關(guān)通斷時間 100ns),適配超聲掃描儀、壓電驅(qū)動器、超聲智能探頭等場景。器件采用 10mm×10mm 144 引腳 FC-BGA(ALH 封裝),集成浮地電源與偏置電壓所需的無源元件,大幅減少外部元件數(shù)量,工作溫度范圍 0~70°C,兼顧高性能與小型化需求。

二、核心特性

(一)高壓脈沖發(fā)射能力

  • 5 電平脈沖輸出 :輸出電壓范圍 ±1~±100V,最大輸出電流 2A,支持 4A 增強電流模式,適配不同功率需求的超聲換能器;
  • 寬頻帶性能 :帶載(1kΩ||240pF)時 - 3dB 帶寬隨供電電壓變化:±100V 供電下 20MHz,±70V 供電下 25MHz,4A 模式(±100V)下 35MHz,滿足高頻超聲成像需求;
  • 低失真與噪聲 :5MHz 信號二次諧波 - 45dBc,集成抖動 100fs(100Hz~20kHz),CW 模式近載頻相位噪聲 - 154dBc/Hz(1kHz 偏移),確保高質(zhì)量脈沖信號生成;
  • 放電功能 :支持 “真歸零”(True return to zero),可將輸出放電至地,避免換能器殘留電荷影響成像精度。

(二)高速收發(fā)切換與保護

  • 集成 T/R 開關(guān) :每通道獨立 T/R 開關(guān),導(dǎo)通電阻僅 8Ω,通斷時間均為 100ns,切換時瞬態(tài)毛刺僅 10mVPP,有效保護低壓接收電路免受高壓脈沖損壞;
  • 可編程負(fù)載阻尼 :支持 200Ω、100Ω、67Ω 三檔阻尼電阻配置,適配不同阻抗的換能器,減少信號反射與振蕩;
  • 低接收功耗 :接收模式下每通道功耗僅 1mW,降低系統(tǒng)整體功耗,適配電池供電的便攜式超聲設(shè)備(如智能探頭)。

(三)片上波束形成器

  • 高精度延遲控制 :延遲分辨率為波束形成器時鐘周期的 1/2(最小 2ns),最大延遲為214個時鐘周期,波束形成器時鐘最高 320MHz,可精確控制各通道脈沖時序,實現(xiàn)超聲波束定向發(fā)射;
  • 多模式圖案生成 :每通道配備 960 字長 RAM 存儲圖案配置,支持 2000 種不同電平的局部 / 全局重復(fù)圖案,可生成長時間序列圖案(如剪切波成像所需的連續(xù)脈沖),支持 120 種延遲配置文件;
  • 通道獨立控制 :基于通道的 T/R 開關(guān)通斷控制與圖案配置,可實現(xiàn)多通道異步或同步脈沖發(fā)射,靈活適配不同成像模式(如相控陣、線陣超聲)。

(四)高速編程與可靠性

  • 雙編程接口 :支持高速 LVDS 串行接口(最高 400MHz,延遲配置更新時間 < 500ns)與 CMOS 串行接口(最高 50MHz),適配不同系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率需求;
  • 錯誤檢測與保護 :32 位校驗和功能檢測 SPI 寫入錯誤,內(nèi)部錯誤標(biāo)志寄存器可識別故障狀態(tài)并自動觸發(fā)關(guān)斷模式;集成溫度傳感器與自動熱關(guān)斷功能,避免過熱損壞;
  • 無電源時序要求 :無需特定電源上電順序,簡化系統(tǒng)電源設(shè)計;集成浮地電源與偏置電壓的無源元件,減少外部電容數(shù)量,降低 PCB 布局復(fù)雜度。

三、器件信息與封裝

(一)封裝與訂購信息

訂購型號狀態(tài)封裝類型引腳數(shù)包裝數(shù)量 / 載體工作溫度關(guān)鍵參數(shù)
TX75E16ALH量產(chǎn)FC-BGA(ALH)144240 片 / JEDEC 托盤(5+1)0~70°C焊球材質(zhì) SnAgCu,MSL 等級 3(260°C 回流,168 小時吸濕)
TX75E16ALH.B量產(chǎn)FC-BGA(ALH)144240 片 / JEDEC 托盤(5+1)0~70°C同 TX75E16ALH,具體參數(shù)需咨詢 TI

(二)熱學(xué)與機械特性

  • 封裝尺寸 :10mm×10mm(長 × 寬),0.8mm 引腳間距,適合高密度 PCB 布局;
  • 托盤規(guī)格 :存儲托盤外部尺寸 315mm(長)×131.95mm(寬),單元口袋間距 15.07mm,角落口袋中心距邊緣 12.9mm(X 向)/12.8mm(Y 向),最高耐受溫度 150°C,適配工業(yè)級倉儲與焊接流程。

四、關(guān)鍵術(shù)語與應(yīng)用說明

(一)核心術(shù)語定義

縮寫全稱說明
PRTPulse Repetition Time脈沖重復(fù)時間,即 TR_BF_SYNC 周期
PRFPulse Repetition Frequency脈沖重復(fù)頻率,即 TR_BF_SYNC 頻率
Receive Mode接收模式所有通道 T/R 開關(guān)均處于導(dǎo)通狀態(tài)的時間段
High voltage supplies高壓電源泛指 AVDDP_HV_A、AVDDM_HV_A、AVDDP_HV_B、AVDDM_HV_B
Low voltage supplies低壓電源泛指 AVDDP_5、AVDDM_5、AVDDM_1P8
A-side suppliesA 側(cè)電源特指 AVDDP_HV_A 與 AVDDM_HV_A
B-side suppliesB 側(cè)電源特指 AVDDP_HV_B 與 AVDDM_HV_B
SPISerial Program Interface串行編程接口,用于寫入延遲配置與圖案配置

(二)典型應(yīng)用場景

  1. 超聲成像系統(tǒng) :16 通道脈沖發(fā)生器驅(qū)動多陣元超聲換能器,片上波束形成器控制各通道延遲,實現(xiàn)波束定向發(fā)射;T/R 開關(guān)在發(fā)射時斷開保護接收電路,接收時導(dǎo)通傳遞回波信號,適配相控陣超聲掃描儀;
  2. 壓電驅(qū)動器 :輸出 ±1~±100V 高壓脈沖驅(qū)動壓電元件,4A 增強電流模式可滿足大功率壓電執(zhí)行器需求,可編程阻尼電阻適配不同容性負(fù)載;
  3. 超聲智能探頭 :小型化封裝(10mm×10mm)與低接收功耗(1mW/ch),適合集成于便攜式探頭,減少探頭體積與功耗,提升設(shè)備便攜性。

五、設(shè)計與使用要點

(一)電源配置

  • 高壓電源 :A 側(cè)(AVDDP_HV_A/AVDDM_HV_A)與 B 側(cè)(AVDDP_HV_B/AVDDM_HV_B)獨立供電,需根據(jù)輸出電壓需求選擇 ±70V 或 ±100V 電源,電源紋波需控制在 1% 以內(nèi),避免影響脈沖質(zhì)量;
  • 低壓電源 :AVDDP_5(5V)、AVDDM_5(5V 地)、AVDDM_1P8(1.8V)為數(shù)字電路與波束形成器供電,需單獨濾波(建議并聯(lián) 1μF 陶瓷電容 + 10μF 鉭電容),確保低壓電路穩(wěn)定工作;
  • 浮地設(shè)計 :器件集成浮地電源所需無源元件,外部無需額外配置,但需保證浮地與系統(tǒng)地之間的絕緣,避免高壓擊穿。

(二)編程與控制

  • 接口選擇 :高速 LVDS 接口(400MHz)適合需快速更新延遲配置的場景(如實時波束調(diào)整),CMOS 接口(50MHz)適合低速配置需求,兩者均支持 SPI 協(xié)議;
  • 配置流程 :通過 SPI 寫入延遲配置文件(120 種可選)與圖案配置文件(每通道 960 字),寫入后需觸發(fā)校驗和檢測,確保數(shù)據(jù)正確性;故障時可讀取錯誤標(biāo)志寄存器定位問題(如過熱、SPI 寫入錯誤);
  • 波束形成器時鐘 :需外部提供最高 320MHz 時鐘,時鐘抖動需 < 50fs,避免影響延遲控制精度。

(三)PCB 布局與防護

  • 高壓布線 :AVDDP_HV/A、AVDDM_HV/A 等高壓引腳布線需滿足爬電距離(建議≥0.2mm/100V),采用粗銅皮(≥0.5mm 寬)降低線路壓降;
  • 信號隔離 :高壓脈沖輸出(OUT_1OUT_16)與低壓接收信號(RX_1RX_16)需分開布局,間距≥1mm,避免高壓耦合干擾;
  • ESD 防護 :器件對靜電敏感,需遵循 JEDEC ESD 防護標(biāo)準(zhǔn)(HBM±2000V,CDM±500V),焊接與調(diào)試時佩戴防靜電手環(huán),PCB 預(yù)留 ESD 防護器件位置(如 TVS 管)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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