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MLPF-WB-02D3低通濾波器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-10-27 15:21 ? 次閱讀
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STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器集成了阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和諧波濾波器。匹配阻抗網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過量身定制,可最大限度地提高采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x的射頻性能。該器件在非導(dǎo)電玻璃襯底上采用STMicroelectronics IPD技術(shù),優(yōu)化了射頻性能。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 集成阻抗匹配采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x
  • 天線側(cè)的標(biāo)稱阻抗為50Ω
  • 深度抑制諧波濾波器
  • 低插入損耗
  • 占位小
  • 薄型:回流焊后≤ 630μm
  • RF 性能
  • 較少的射頻元件數(shù)和較小的占位面積
  • 符合ECOPACK2的元件

STM32WB RF IC用解決方案

1.png

MLPF-WB-02D3低通濾波器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、核心特性與設(shè)計(jì)價(jià)值

MLPF-WB-02D3是專為STM32WB5x/WB1x系列優(yōu)化的2.4GHz集成式低通濾波器,其創(chuàng)新之處在于將?阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)?與?諧波濾波功能?集成于單一芯片級(jí)封裝(CSPG)。該器件采用ST獨(dú)有的IPD技術(shù),在非導(dǎo)電玻璃基板上實(shí)現(xiàn)射頻性能優(yōu)化,具備以下核心優(yōu)勢(shì):

  1. ?空間效率?:封裝厚度≤630μm,6焊點(diǎn)布局(1.6×1.0mm)大幅節(jié)省PCB面積
  2. ?性能指標(biāo)?:插入損耗典型值1.0dB(最大1.2dB),在2400-2500MHz頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)19dB輸入回波損耗與23dB輸出回波損耗
  3. ?諧波抑制?:對(duì)二次諧波(4800-5000MHz)提供47dB衰減,五次諧波(12000-12500MHz)保持45dB抑制能力

二、電氣參數(shù)深度解讀

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)第2頁表格,關(guān)鍵參數(shù)需在設(shè)計(jì)時(shí)重點(diǎn)關(guān)注:

  • ?絕對(duì)最大額定值?:

    • RF輸入功率:10dBm
    • ESD防護(hù):2000V(人體模型)
      -工作溫度范圍:-40℃至+105℃
  • ?阻抗匹配特性?(表2):

    參數(shù)數(shù)值說明
    ZIN匹配STM32WB5x/WB1x專為WLCSP/UFBGA封裝優(yōu)化
    ZOUT50Ω天線端標(biāo)準(zhǔn)阻抗
  • ?諧波抑制等級(jí)?(表3):

    諧波階數(shù)頻率范圍最小衰減典型衰減
    2fo4800-5000MHz46dB47dB
    3fo7200-7500MHz50dB54dB
    4fo9600-10000MHz45dB61dB

三、射頻性能實(shí)測數(shù)據(jù)驗(yàn)證

數(shù)據(jù)手冊(cè)第3-4頁的實(shí)測圖表揭示了器件在實(shí)際工作環(huán)境下的表現(xiàn):

  • ?傳輸特性?(圖1):在2.4-2.5GHz范圍內(nèi)保持平坦響應(yīng)
  • ?插入損耗?(圖2):2400MHz處為0.8dB,2500MHz處升至1.1dB,呈現(xiàn)溫和的頻率相關(guān)性
  • ?回波損耗?(圖3-4):輸入端口中心頻點(diǎn)達(dá)-25dB,輸出端口優(yōu)于-20dB

四、封裝與裝配關(guān)鍵技術(shù)

?焊盤布局?(第5頁表5):

焊盤參考名稱功能描述
A1OUT天線輸出端口
A3INSTM32WBxx射頻輸入
B1/B2/B3GND3/GND2/GND1接地網(wǎng)絡(luò)

?焊接工藝要求?:

  1. ?鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)?:推薦3-5mil厚度,開口尺寸220μm(非阻焊定義)
  2. ?焊膏選擇?:無鹵素免清洗型,顆粒尺寸20-38μm
  3. ?回流曲線?(第10頁圖19):
    • 升溫速率:0.9°C/s
    • 峰值溫度:240-245°C(維持60-90秒)
    • 冷卻速率:2-3°C/s

五、PCB設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐

  1. ?接地策略?:6個(gè)焊盤中4個(gè)為接地,需通過密集過孔連接至地層
  2. ?對(duì)稱布局?:避免因焊膏流動(dòng)不平衡導(dǎo)致器件傾斜
  3. ?阻抗控制?:天線側(cè)保持50Ω特性阻抗,STM32側(cè)匹配芯片特定阻抗

六、應(yīng)用場景與兼容性

該濾波器專為2.4GHz IoT標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化,包括:

  • Bluetooth 5.0低功耗通信
  • Zigbee 3.0與OpenThread網(wǎng)絡(luò)
  • IEEE 802.15.4協(xié)議棧
    特別針對(duì)STM32WB15CCY等型號(hào)的WLCSP/UFBGA封裝提供原生兼容。
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