STMicroelectronics MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器集成了阻抗匹配網絡和諧波濾波器。匹配阻抗網絡經過量身定制，可最大限度地提高采用QFN和CSP封裝的BLUENRG-LP-LPS（BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx）的射頻性能。該器件在非導電玻璃襯底上采用STMicroelectronics IPD技術，優(yōu)化了射頻性能。

數(shù)據手冊：*附件：STMicroelectronics MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器數(shù)據手冊.pdf

特性

• 集成阻抗匹配采用QFN和CSP封裝的BLUENRG-LP-LPS（BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx)
• 天線側的標稱阻抗為50Ω
• 深度抑制諧波濾波器
• 低插入損耗
• 占位小
• 薄型：回流焊后≤ 630μm
• 高 RF 性能
• 較少的射頻元件數(shù)和較小的占位面積
• 符合ECOPACK2的元件

BLUENRG RF IC用解決方案

MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器技術解析與應用指南?

一、器件架構與核心特性

MLPF-NRG-01D3是STMicroelectronics推出的集成式射頻前端解決方案，采用創(chuàng)新的IPD（集成無源器件）技術制造。其核心架構包含兩大功能模塊：

• ?阻抗匹配網絡?：針對BLUENRG-LP-LPS系列芯片（包括BLUENRG-3x5Vx/3x5Ax/332xx等型號）的QFN和CSP封裝進行專門優(yōu)化
• ?諧波濾波器?：提供從2.4GHz到12.5GHz的深度諧波抑制

?關鍵電氣特性?（常溫25℃條件下）：

• 工作頻段：2400-2500MHz
• 插入損耗：典型值0.9dB（最大1.1dB）
• 輸入回波損耗：典型值13dB
• 輸出回波損耗：典型值14dB
• 諧波抑制能力：2次諧波37dB、3次諧波43dB、4次諧波40dB、5次諧波34dB

二、封裝技術與機械設計

器件采用CSPG（芯片級玻璃封裝）結構，具有超薄外形設計：

• 封裝厚度：630μm（回流焊后）
• 6凸點布局，底部視圖引腳排列為：
  • A1：OUT（天線端）
  • A2：GND4（接地）
  • A3：IN（芯片端）
  • B1：GND3（接地）
  • B2：GND2（接地）
  • B3：GND1（接地）

三、PCB設計要點

3.1 焊盤布局規(guī)范

• 推薦銅焊盤直徑：220μm
• 阻焊層開口：320μm
• 采用對稱布局避免焊接傾斜現(xiàn)象
• 建議使用封閉式過孔而非開放式過孔

3.2 鋼網設計參數(shù)

• 3mil鋼網：開口220μm（阻焊定義和非阻焊定義）
• 5mil鋼網：開口330μm（可根據焊膏類型調整至270μm）

四、焊接工藝指導

4.1 焊膏選擇標準

• 無鹵素助焊劑，符合ANSI/J-STD-004 ROL0標準
• 推薦使用免清洗焊膏
• 粉末顆粒尺寸：20-38μm
• 具備高粘著力以抵抗高速貼裝時的元件位移

4.2 回流焊溫度曲線

• 升溫速率：0.9°C/s
• 峰值溫度：240-245°C
• 液相以上時間：60秒（最大90秒）
• 冷卻速率：2-3°C/s（最大6°C/s）

4.3 貼裝工藝要求

• 貼裝力度：1.0N
• 貼裝精度：±0.05mm
• 建議使用光學底部對位系統(tǒng)提升精度

五、應用場景與系統(tǒng)優(yōu)勢

?目標應用領域?：

• 藍牙5.0通信系統(tǒng)
• OpenThread網狀網絡
• Zigbee?智能設備
• IEEE 802.15.4無線傳感網絡

?系統(tǒng)級價值?：

• 顯著減少射頻BOM數(shù)量和PCB占用面積
• 通過集成匹配網絡最大限度發(fā)揮BLUENRG-LP-LPS芯片性能
• ECOPACK2環(huán)保標準認證

六、可靠性設計考量

• ESD防護等級：2000V（人體模型）
• 工作溫度范圍：-40℃至+105℃
• 最大輸入功率：10dBm