8月7日，安波福宣布將為長城汽車全新一代的哈弗和WEY品牌提供單芯片的智能座艙解決方案，可同時驅(qū)動全彩液晶儀表，抬頭顯示和中控娛樂等車載電子系統(tǒng)的所有功能。該方案還集成了完備的不同級別的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案。

與傳統(tǒng)的多芯片方案相比，將極大地降低系統(tǒng)成本，并能提供多屏互動等全方位的智能互聯(lián)體驗。例如儀表和中控的交互、抬頭顯示和儀表的交互、車聯(lián)網(wǎng)和中控的交互等。

單芯片方案驅(qū)動智能座艙，類似于座艙域控制器的方案，可以精簡座艙處理器布局，降低成本，是近年來比較火熱的概念。

單芯片的方案，要能夠處理多塊高清屏的顯示，攝像頭輸入、HUD、語音及手勢交互等設(shè)備，因此大部分芯片廠商都是在3年左右才開始研發(fā)類似的一體化芯片方案。

因此市場上目前能夠滿足要求的芯片方案商，大都是首代產(chǎn)品，相應(yīng)的真正使用了一體化芯片的新車也還未面世。

業(yè)內(nèi)人士表示，未來的智能座艙處理器，一定會朝著小型化、集成化的方向發(fā)展。此次安波幅并未透露使用了哪家的芯片平臺，那么對于OEM、Tier1而言，市場上有哪些可選的芯片平臺？芯片廠商的實力又如何？

有哪些主流的芯片平臺？

針對未來的自動駕駛座艙，有眾多傳統(tǒng)芯片廠商推出了自己的產(chǎn)品，包括德州儀器的Jacinto 7、NXP的i.mx8、瑞薩的R-CARM3/H3、高通的820A/835A、英特爾的GO/AtomA3900等系列。

高通820A是高通推出的專門針對智能駕駛背景下座艙處理的一款芯片，其處理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo? quad core CPU，Qualcomm Adreno? 530 GPU，Qualcomm? Hexagon? 680 DSP。能支持最高清4K級視頻的顯示，或者可同時運行至少4路1080P的視頻。

在視頻輸入方面，能支持超過8枚攝像頭。支持的系統(tǒng)也非常多樣，包括Android6、Linux等。多傳感器系統(tǒng)同樣可支持ADAS所需的環(huán)境感知處理，以及機器視覺、深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用。

NXP的i.MX 8，符合汽車AEC-Q100等級3，處理器核心包含4核 Arm Cortex-A53，雙核 Arm Cortex-A72，雙核Arm Cortex-M4F，以及一個Arm Cortex-M4F。

處理器能支持4K屏或4x HD屏幕的顯示，支持的系統(tǒng)有Android?*，Linux?*，FreeRTOS，QNX?*，Green Hills?，Dornerworks* XEN?。i.MX 8支持的應(yīng)用包括多屏、HUD、座椅娛樂應(yīng)用、全部數(shù)字座艙電子設(shè)施應(yīng)用。

瑞薩的R-Car是專門針對汽車信息娛樂系統(tǒng)的下一代芯片平臺，由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三個等級。其第三代芯片平臺R-Car H3，符合汽車的ISO 26262（ASIL-B），可應(yīng)用于各種車載信息娛樂系統(tǒng)以及駕駛安全支持系統(tǒng)。

R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、雙核Cortex ? -R7。可支持8個視頻輸入和3個顯示輸出。支持的操作系統(tǒng)包括Linux的安卓，QNX ?中微子? RTOS，綠山INTEGRITY ? RTOS和Multivisor?等。在瑞薩的規(guī)劃中，早在2016年就已經(jīng)實現(xiàn)了HUD、全高清的應(yīng)用，R-Car H3不僅可以滿足這些功能，還能達到部分ADAS的功能要求。

英特爾整合用于IVI系統(tǒng)，儀表板和信息ADAS的ECU，推出了IntelAtom?汽車處理器，。并支持所有主要的汽車操作系統(tǒng)，包括Android和Linux。

單個英特爾汽車處理器可以匹配家中常用的最高分辨率，同時運行三個獨立的顯示器，能支持4K級分辨率的數(shù)字儀表板。在兼顧功耗、效率、簡化復(fù)雜系統(tǒng)的要求下，還要支持更多的智能應(yīng)用，如信息娛樂、多屏顯示、HUD、座椅娛樂、攝像頭模塊等。

IntelAtom 3900有多款處理器，從高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930，其中x7-A3960歐4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。

TI針對下一代座艙推出了Jacinto DRAx系列汽車數(shù)字駕駛艙處理器（DRA7xx），這個系列由高到低分為DRA74x、DRA72x、DRA71x，處理器系列符合AEC-Q100標(biāo)準。DRA74/5x包括雙核Cortex ? -A15組成的MPU，雙核SGX544 3D組成的GPU，雙核Cortex ? -M4組成圖像處理單元IPU。

支持多路視頻輸入和視頻輸出，全高清視頻（1920×1080p，60 fps），三個視頻輸入端口（VIP）模塊。Jacinto DRAx汽車處理器支持車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表盤、多OS /多領(lǐng)域、語音識別和控制、智能手機投影、高性能圖形和顯示等功能。

除了國際芯片廠商，國產(chǎn)廠商也加入了進來。

在2018 亞洲CES上，國產(chǎn)芯片廠商全志科技發(fā)布了針對數(shù)字座艙的車規(guī)（AEC-Q100）平臺型處理器T7。處理器芯片CPU采用了Hexa-core A7，GPU是 Mali-400 MP4，?？梢詽M足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統(tǒng)的運行需求，能夠適配Android、Linux、QNX三種不同的車載操作系統(tǒng)。

對于OEM、Tier1而言，汽車ECU整合勢在必行，座艙功能相對其他底盤控制系統(tǒng)，安全性較低，因此首先會對座艙ECU系統(tǒng)進行整合。

但選擇什么樣的計算平臺，來構(gòu)建自己新一代的智能座艙，不同層次的玩家都有各自的煩惱。于芯片平臺提供方而言，眾人舉棋不定之際，正是吹響號角之時。

合作助推應(yīng)用

2017年，高通與大眾宣布合作，為其提供820A處理器，用以驅(qū)動大眾汽車的導(dǎo)航、音頻和聯(lián)網(wǎng)的車載系統(tǒng)。

2018年初，高通宣布與捷豹路虎建立合作伙伴關(guān)系，通過820A支持具備連接性能的車載信息處理、信息娛樂與電子儀表、及后座娛樂，幫助滿足未來捷豹路虎汽車對豐富、沉浸和無縫聯(lián)網(wǎng)車載體驗的需求。

隨后，包括比亞迪、標(biāo)致雪鐵龍、吉利等陸續(xù)發(fā)布與高通合作，搭載其820A用于下一代信息娛樂系統(tǒng)和智能座艙。

除了與OEM直接建立合作關(guān)系，高通還拉上了Tier1。偉世通是業(yè)內(nèi)最早提出座艙智能化的Tier1之一，而他們下一代SmartCore?座艙域控制器會采用高通驍龍820A汽車級計算平臺，以更好的支持自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用。

基于820A的平臺，偉世通展示了基于Android系統(tǒng)的集成儀表、HUD、中控的整體方案。通過SmartCore的虛擬圖形引擎，系統(tǒng)可以同時控制三個顯示屏和一個HUD。

國內(nèi)上市公司中科創(chuàng)達在2017年年底也推出了全球首款基于820A 的QNX Hypervisor2.0智能駕駛艙解決方案，融合了數(shù)字液晶儀表、IVI信息娛樂系統(tǒng)、ADAS功能。

2018年1月，博泰硬件團隊點亮了全球第一塊車規(guī)級一塊NXP imx8QuadMax模塊驅(qū)動的顯示屏，成為全球第一個imx8QM的成功應(yīng)用者。

imx8QM是imx8系列中的最高配置，擁有2個A72核，4個A53核，2個M4核，16-shader的GPU，擁有強大的媒體引擎用于增強交互，具有4K視頻和圖形性能，提高虛擬或增強現(xiàn)實的使用體驗，博泰借此打造最高配置的智能座艙。

2018年初，NXP同阿里巴巴AliOS宣布正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，到2020年前實現(xiàn)搭載AliOS操作系統(tǒng)與恩智浦平臺的汽車信息系統(tǒng)達到百萬量級（AliOS和恩智浦i.MX8處理器的雙屏車載娛樂信息系統(tǒng)在2018CES上展出）。

2018年6月，索菱基于恩智浦i.MX 8新平臺發(fā)布了智能座艙解決方案，采用Android O系統(tǒng)，儀表盤則使用linux和Qunix系統(tǒng)，功能上融合了語音、手機互聯(lián)等。

瑞薩R-Car H3發(fā)布之時，就公布了與BlackBerry的合作，后者將會為其新一代R-Car H3 SoC提供QNX?軟件支持。芬蘭汽車軟件廠商Rightware在2016年宣布與瑞薩開發(fā)利用R-Car H3片上系統(tǒng)的人機界面，后被中科創(chuàng)達收購。瑞薩與Green Hills Software也有合作關(guān)系，雙方將共同創(chuàng)建瑞薩電子互聯(lián)座艙車輛（Renesas Connected Cockpit Vehicle）。

以上，芯片廠商中高通走的比較高調(diào)，同OEM、Tier1的合作也較多，而NXP、瑞薩、TI、英特爾則都比較低調(diào)，并沒有太多與主機廠、供應(yīng)商的合作新聞。

領(lǐng)頭羊“還未出現(xiàn)”

2015年瑞薩H3發(fā)布之時，預(yù)定2018年3月實現(xiàn)量產(chǎn)，2019年3月月產(chǎn)量預(yù)計將達到10萬件。而到目前為止，還沒有看到相關(guān)量產(chǎn)的信息。傳統(tǒng)汽車芯片廠商推出座艙芯片的節(jié)奏，并沒有預(yù)想中的快。

高通作為一個汽車芯片領(lǐng)域的新入局者，希望通過積極的態(tài)度參與到汽車智能化的浪潮中。國產(chǎn)芯片廠商全志科技也一樣，全志科技早前宣布了同地平線、興民智通、宏景電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，希望能將智能座艙芯片平臺真正落地。

不同級別的玩家，進入座艙芯片領(lǐng)域的姿勢不同。雖然，座艙ECU集成化、小型化是大勢所趨，但從一對一，一對二，到一對N還有一定的過程。

一些OEM人士表示，3年之內(nèi)，會有部分集成的艙內(nèi)解決方案問世，相應(yīng)的量產(chǎn)車型也會與用戶見面。根據(jù)實力的不同，OEM也會選擇不同的芯片方案，OEM并不關(guān)注芯片平臺來自于哪一家廠商，更多注重的是集成統(tǒng)一芯片后的自主性和靈活性。

大部分OEM和初創(chuàng)的造車公司，也在考慮加入智能座艙的元素，但對于選擇什么平臺的方案，還比較迷茫，因為并沒有代表性的方案出現(xiàn)。芯片廠商、Tier1、OEM六目相對，未來幾年要切磋的地方還很多。