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VSP5324-Q1 產(chǎn)品核心信息總結

科技綠洲 ? 2025-11-12 13:54 ? 次閱讀
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VSP5324-Q1 器件是一款低功耗、12 位、80 MSPS、四通道模數(shù)轉換器ADC)。該器件采用緊湊的封裝,具有低功耗和多通道集成,非常適合 3D 飛行時間 (ToF) 系統(tǒng)。

串行低壓差分信號 (LVDS) 輸出減少了接口線的數(shù)量,并實現(xiàn)了高度的系統(tǒng)集成度。

該器件采用緊湊的 9 mm × 9 mm VQFN-64 封裝。
*附件:vsp5324-q1.pdf

特性

  • 符合汽車應用標準
  • AEC-Q100 認證,結果如下
    • 器件溫度等級 2:–40°C 至 +105°C
    • 設備 HBM ESD 分類 2 級
    • 設備 CDM ESD 分類級別 C4B
  • 專為低功耗而設計:
    • 單通道接口:
      每通道 65 mW,50 MSPS
    • 雙通道接口:
      每通道 82 mW,80 MSPS
  • 動態(tài)性能:
    • 5MHz輸入頻率,80 MSPS
    • 信噪比:70 dBFS
    • SFDR:85 dBc
  • 串行LVDS ADC數(shù)據(jù)輸出
  • 用于驗證數(shù)據(jù)捕獲的各種 LVDS 測試模式
  • 封裝:9 毫米× 9 毫米 VQFN-64
  • 工作溫度:–40°C 至 +105°C

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

VSP5324-Q1 是德州儀器推出的 AEC-Q100 認證 12 位四通道高速模數(shù)轉換器(ADC),核心優(yōu)勢為低功耗、80 MSPS 高采樣率與串行 LVDS 接口,專為汽車及工業(yè)領域的 3D 飛行時間(ToF)系統(tǒng)設計,適配深度傳感、機器視覺等場景。

核心參數(shù)與特性

  • 硬件規(guī)格 :四通道差分 / 單端輸入,最高采樣率 80 MSPS(兩通道模式)、50 MSPS(單通道模式);模擬輸入帶寬 550 MHz,差分滿量程輸入 2 VPP;串行 LVDS 輸出接口,支持 1 線(12 倍序列化)和 2 線(6 倍序列化)模式。
  • 精度性能 :5 MHz 輸入時 SNR 典型值 70 dBFS,SFDR 最高達 85 dBc;積分非線性(INL)±0.3~±1 LSB,微分非線性(DNL)±0.2~±0.8 LSB;通道串擾 95 dB,孔徑抖動 320 fs rms
  • 功耗與封裝 :1.8V 單電源供電,單通道功耗 65 mW(50 MSPS)、82 mW(80 MSPS);支持全局掉電(40 mW)和待機(135 mW)低功耗模式;采用 64 引腳 VQFN 封裝(9mm×9mm),工作溫度 -40°C~+105°C,HBM ESD 等級 ±2000V。
  • 認證與兼容性 :符合 AEC-Q100 2 級標準,適配汽車電子場景;支持內部 / 外部參考電壓切換,兼容 1.8V/3.3V CMOS 邏輯電平。

功能與工作模式

  • 核心功能 :內置可編程數(shù)字增益(0~12 dB 步進),可權衡 SFDR 與 SNR 性能;支持偏移二進制 / 二進制補碼輸出格式,適配不同后端處理需求;提供 PRBS、斜坡、自定義等多種 LVDS 測試模式,便于數(shù)據(jù)采集驗證。
  • 性能優(yōu)化 :集成低頻率噪聲抑制(LFNS)功能,降低低頻干擾;支持通道輸入極性反轉,靈活適配不同信號源;LVDS 位時鐘相位可編程,優(yōu)化信號時序匹配。
  • 電源管理 :支持通道獨立掉電、全局掉電和待機三種低功耗模式,全局掉電喚醒時間最長 500 μs,待機喚醒時間最長 50 μs;模擬電源(AVDD)與數(shù)字電源(LVDD)分離設計,減少串擾。
  • 靈活配置 :通過 4 線 SPI 接口配置寄存器,可調整序列化模式、增益、濾波器參數(shù)等;支持外部參考電壓模式,可通過 REFT/REFB 引腳或 VCM 引腳接入外部參考,適配多芯片同步場景。

應用場景

適用于汽車及工業(yè)領域的深度傳感、位置與接近檢測、3D 掃描、3D 機器視覺、安防監(jiān)控、手勢控制等場景,尤其適配對低功耗、多通道同步和高動態(tài)范圍要求嚴苛的 ToF 系統(tǒng)。

關鍵設計要點

  • 電源要求 :AVDD 與 LVDD 均為 1.7V~1.9V,無嚴格上電順序;每個電源引腳需就近配置 100 nF 去耦電容,電源源頭并聯(lián) 1 μF 電容增強濾波,推薦使用低噪聲 LDO 供電。
  • 布局建議 :模擬輸入與數(shù)字信號路徑分開布線,差分信號采用等長布線;LVDS 輸出對需匹配 100Ω 差分阻抗,長度匹配誤差控制在采樣頻率對應的時序容差內;暴露熱焊盤需焊接至地平面,提升散熱與電氣性能。
  • 配置方式 :上電后需通過 RESET 引腳硬件復位初始化寄存器;SPI 接口支持寄存器讀寫,可配置序列化模式、增益、參考電壓來源等關鍵參數(shù);單端輸入時需在 INx_M 引腳就近配置電容穩(wěn)定參考電平。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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