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Vishay BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-11-14 09:22 ? 次閱讀
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Vishay/BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片提供多功能安裝選項(xiàng),頂部和底部設(shè)有觸點(diǎn)。這些模塊支持鋁線鍵合,兼容真空或甲酸/氮?dú)浠旌蠚怏w中的回流焊、SAC或SMP焊以及納米銀膏燒結(jié)。這些符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的器件工作在-55°C至+175°C的寬溫度范圍內(nèi),優(yōu)化用于汽車和新能源應(yīng)用中的溫度傳感、控制和補(bǔ)償。其最終產(chǎn)品包括用于電動(dòng) (EV) 和混合動(dòng)力 (HEV) 汽車、太陽(yáng)能電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)的IGBT和功率MOSFET模塊以及電源逆變器。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Vishay , BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Vishay NTCC201E4熱敏電阻裸片在頂部和底部進(jìn)行了兩層金屬化。與上一代器件相比,外層具有出色的抗焊料浸析能力,特別是在使用溫度高達(dá)+360°C的高熔點(diǎn)焊料時(shí)。內(nèi)層在使用H2/N2混合氣體的焊接時(shí)可防止電路板受甲酸腐蝕。

特性

  • 扁平片式,頂部和底部觸點(diǎn)
  • 綠色熱敏電阻,不使用RoHS豁免
  • 寬溫度范圍:-55°C至+175°C,可承受多次短時(shí)(如10次10秒)+200°C高溫
  • 高度耐受安裝條件
  • 銀金屬化
  • 非常適合用于鋁線
  • 回流焊接過(guò)程中耐浸析
  • 無(wú)鉛、無(wú)鹵
  • 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
  • 符合RoHS指令

Vishay BC Components NTCC201E4增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻技術(shù)解析

產(chǎn)品概述

Vishay BC Components推出的NTCC201E4系列是一款?增強(qiáng)型無(wú)引線NTC熱敏電阻裸片?,專門為引線鍵合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品采用頂?shù)捉佑|的扁平芯片結(jié)構(gòu),符合綠色環(huán)保要求,不采用RoHS豁免材料,在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性。

核心技術(shù)參數(shù)

電氣特性

  • ?額定電阻值?:在25°C環(huán)境下提供4.7KΩ至20KΩ多種選擇
  • ?電阻容差?:±1%、±2%、±3%、±5%多個(gè)精度等級(jí)
  • ?B25/85值?:3435K至3865K,容差控制在±1%以內(nèi)
  • ?工作溫度范圍?:-55°C至+175°C,可承受重復(fù)性短期200°C高溫

物理特性

  • ?響應(yīng)時(shí)間?:在25°C至85°C靜止空氣中達(dá)到63.2%響應(yīng)
  • ?耗散因數(shù)?:非安裝裸片在靜止空氣中為50mW
  • ?重量?:僅3mg,適用于空間受限應(yīng)用

安裝與封裝技術(shù)

鍵合工藝

熱敏電阻主要支持?引線鍵合或燒結(jié)安裝?。銀電極經(jīng)過(guò)專門測(cè)試,可兼容最大直徑300μm的鋁線鍵合。為確保長(zhǎng)期可靠性,封裝保護(hù)是必需步驟,已成功測(cè)試硅膠和環(huán)氧樹脂封裝材料。

安裝指南

  • ?芯片貼裝?:真空回流焊或使用甲酸/成型氣體,配合SAC或HMP/銀環(huán)氧樹脂粘接
  • ?納米銀漿燒結(jié)?:提供更優(yōu)越的熱性能和可靠性
  • ?清洗工藝?:支持 detergent噴涂,超聲波清洗限制在5分鐘內(nèi)

尺寸規(guī)格

根據(jù)不同型號(hào),主要尺寸參數(shù)如下:

  • ? 寬度(W) ?:2.0±0.1mm至1.4±0.1mm
  • ? 厚度(T) ?:0.6±0.1mm至0.71±0.1mm

包裝規(guī)格

產(chǎn)品采用8mm浮雕泡罩帶包裝,符合EIA-481和IEC 60286-3標(biāo)準(zhǔn),每卷包含2000個(gè)部件。

應(yīng)用領(lǐng)域

高溫傳感與控制

特別適用于?功率半導(dǎo)體模塊?中的高溫傳感、控制和補(bǔ)償,包括:

  • IGBT、SiC MOSFET、二極管等功率器件
  • 電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車逆變器
  • 風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)

保護(hù)功能

  • ?IC和半導(dǎo)體保護(hù)?:實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控防止過(guò)熱損壞
  • ?DC/AC電源逆變器?:確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行
  • ?混合集成電路(HIC)過(guò)熱保護(hù)?:提供可靠的熱管理解決方案
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