DAC756x、DAC816x 和 DAC856x 設(shè)備分別是低功耗、電壓輸出、雙通道、16位、14位和12位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）。這些器件包含2.5伏、4 ppm/°C的內(nèi)部參考，輸出電壓范圍為2.5 V或5 V。內(nèi)部參考的初始精度為±5 mV，可在V處供電或吸收最多20 mA電流 瑞芬 /V復(fù)出針。
*附件：dac7562.pdf

這些器件是單調(diào)的，提供優(yōu)異的線性性，并最大限度地減少了碼間的瞬態(tài)電壓（故障）。它們采用多功能三線串行接口，時(shí)鐘頻率最高可達(dá)50 MHz。該接口兼容標(biāo)準(zhǔn)SPI、QSPI、Microwire和數(shù)字信號處理器（DSP）接口。DACxx62設(shè)備集成了開機(jī)復(fù)位電路，確保DAC輸出在寫入有效代碼前保持零刻度，而DACxx63設(shè)備則類似在中標(biāo)時(shí)開機(jī)。這些器件具備斷電功能，可在5 V時(shí)將電流消耗降至通常為550 nA。低功耗、內(nèi)部參考和小巧的體積使這些設(shè)備非常適合便攜式電池供電設(shè)備。

DACxx62 設(shè)備之間可直接插入且功能兼容，DACxx63 設(shè)備亦然。整個(gè)系列均有MSOP-10和SON-10封裝。

特性

• 相對準(zhǔn)確性：
  • DAC756x（12位）：0.3 低聲位內(nèi)線
  • DAC816x（14位）：1個(gè)LSB INL
  • DAC856x（16位）：4 個(gè) LSB INL
• 故障脈沖：0.1 nV-s
• 雙向參考：輸入或2.5伏輸出
  • 默認(rèn)情況下，輸出被禁用
  • ±5毫伏初始精度（最大）
  • 4-ppm°C溫度漂移（類型）
  • 10-ppm/°C 溫度漂移（最大值）
  • 20毫安吸收與源源能力
• 開機(jī)重置為零比例或中比例
• 低功率：4 毫瓦（典型，5 V AV DD ，包括內(nèi)部參考電流）
• 寬電源范圍：2.7 V 至 5.5 V
• 50 MHz SPI 采用施密特觸發(fā)輸入
• LDAC和CLR功能
• 帶軌道對軌道作的輸出緩沖器
• 封裝：WSON-10（3毫米×3毫米）、VSSOP-10
• 溫度范圍：–40°C至125°C

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

DACxx6x 系列是德州儀器（TI）推出的雙通道數(shù)字 - to - 模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）家族，包含 12 位（DAC756x）、14 位（DAC816x）、16 位（DAC856x）三個(gè)分辨率等級，每個(gè)等級又分為上電復(fù)位至零刻度（xx62 型號）和中刻度（xx63 型號）兩個(gè)子版本。產(chǎn)品集成 2.5V 高精度內(nèi)部基準(zhǔn)源，具備低功耗、小封裝、寬電源范圍特性，支持 SPI 高速接口，適用于便攜式儀器、PLC 模擬輸出、伺服控制等場景，工作溫度覆蓋工業(yè)級（-40°C 至 125°C）。

二、核心技術(shù)參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能指標(biāo)

2. 動態(tài)與輸出特性

• 建立時(shí)間 ：全刻度過渡典型值 7μs（空載），帶載 2kΩ 時(shí) 14μs；
• 毛刺脈沖 ：0.1nV?s（1LSB 跳變），有效降低碼間瞬態(tài)干擾；
• 輸出能力 ：驅(qū)動 2kΩ 并聯(lián) 3nF 負(fù)載，壓擺率 0.75V/μs，短路電流 40mA；
• 通道串?dāng)_ ：內(nèi)部參考源下 15μV，外部參考源下 5μV，隔離性能優(yōu)異；
• 輸出噪聲 ：1kHz 時(shí) 90nV/√Hz（典型值），0.1Hz~10Hz 集成噪聲 2.6μVPP。

三、關(guān)鍵功能特性

1. 靈活配置與控制

• 基準(zhǔn)源選項(xiàng) ：內(nèi)置 2.5V 基準(zhǔn)（可禁用），VREFIN/VREFOUT 引腳支持雙向功能，外部基準(zhǔn)電壓范圍 0~AVDD；
• 增益調(diào)節(jié) ：每通道獨(dú)立增益寄存器，支持 ×1 或 ×2 增益，默認(rèn)使用內(nèi)部基準(zhǔn)時(shí)增益為 ×2，外部基準(zhǔn)時(shí)為 ×1；
• 復(fù)位與清零 ：上電復(fù)位至零刻度（xx62）或中刻度（xx63），CLR 引腳可異步觸發(fā)復(fù)位，退出需后續(xù) 24 位寫操作；
• 掉電模式 ：支持三種掉電選項(xiàng)（1kΩ/100kΩ 接地、高阻），可單獨(dú)控制 A/B 通道，掉電時(shí)基準(zhǔn)源自動禁用。

2. 接口與同步功能

• 串行接口 ：3 線 SPI 兼容接口（SYNC/SCLK/DIN），時(shí)鐘頻率最高 50MHz，支持 QSPI、Microwire 協(xié)議；
• 同步更新 ：LDAC 引腳支持異步同步更新，也可通過寄存器配置通道同步模式，實(shí)現(xiàn)多通道同時(shí)刷新；
• 命令集 ：24 位指令包含命令位、地址位、數(shù)據(jù)位，支持寫緩沖、更新 DAC、軟件復(fù)位、基準(zhǔn)使能等操作。

3. 低噪聲與高精度設(shè)計(jì)

• 基準(zhǔn)源噪聲優(yōu)化：0.1Hz~10Hz 噪聲 12μVPP，1MHz 時(shí)噪聲密度 30nV/√Hz，外接 150nF 電容可進(jìn)一步濾波；
• 數(shù)字饋通抑制：SCLK 切換時(shí)饋通脈沖 0.1nV?s，減少數(shù)字干擾耦合；
• 溫漂控制：增益溫漂 ±1ppm FSR/°C（典型），零碼誤差溫漂 ±2μV/°C，確保寬溫域穩(wěn)定性。

四、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 典型應(yīng)用場景

• 便攜式測試儀器、PLC 模擬量輸出模塊；
• 閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)、電壓控制振蕩器（VCO）調(diào)諧；
• 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、可編程增益 / 偏移調(diào)節(jié)電路。

2. 硬件設(shè)計(jì)建議

• 電源與去耦 ：AVDD 需單獨(dú)供電，就近放置 100pF+0.1μF+1μF 多級去耦電容，模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接；
• 基準(zhǔn)源配置 ：啟用內(nèi)部基準(zhǔn)時(shí)，VREFIN/VREFOUT 引腳需外接≥150nF 濾波電容；使用外部基準(zhǔn)時(shí)，確保輸入電流≤15μA；
• 布局規(guī)范 ：模擬輸出（VOUTA/VOUTB）與數(shù)字信號線（SCLK/SYNC/DIN）分開布線，熱焊盤（WSON 封裝）需焊接至地平面；
• 負(fù)載驅(qū)動 ：輸出緩沖支持軌到軌輸出，驅(qū)動大電容負(fù)載時(shí)需預(yù)留穩(wěn)定時(shí)間，建議串聯(lián)小電阻抑制振蕩。

3. 接口與編程

• 支持與 MSP430、TMS320、OMAP-L1x 等處理器直接對接，SPI 時(shí)鐘可高達(dá) 50MHz；
• 指令格式：24 位數(shù)據(jù)包含 2 位無效位、3 位命令位、3 位地址位、16 位數(shù)據(jù)位，支持單通道寫、多通道同步更新、軟件復(fù)位等操作；
• 寄存器配置：可通過指令獨(dú)立設(shè)置通道增益、掉電模式、LDAC 同步方式，配置后掉電不丟失。