芯片制造行業(yè)是目前技術(shù)門檻最高的一個行業(yè)，也是與我們?nèi)粘Ｗ钕⑾⑾嚓P(guān)的行業(yè)。我們?nèi)粘Ｉ钪须x不開的手機，就是芯片高度集中化的產(chǎn)物。

芯片的制造工藝近年在不斷的進步，在十幾年前DIY充滿了競爭的時候，那時的主流制造工藝是110納米工藝，而時至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。

更精細的制造工藝，除了能夠承載更多的電子元件外，還能盡可能縮小電子元件的間距。它對于芯片的能耗表現(xiàn)可就更為重要了，它能使不同晶體管終端的電流容量降低，從而提升他們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候，所消耗的動態(tài)功耗會直接和電流容量相關(guān)，從而使得運行速度加快，能耗變小。

這也是為何旗艦定位的頂級處理器，一定要去選用最先進工藝技術(shù)的原因所在，而要說的白話一點，就是先進的工藝會提升性能，降低功耗，提高續(xù)航。

壞消息：Intel 10nm跳票三年

前不久，Intel宣布，由于良品率問題，10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)將推遲到2019年。至此，讓人望眼欲穿的Intel 10nm將比最初計劃延期長達三年之久。

Intel沒有公開解釋10nm一再跳票的原因，據(jù)了解主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高，需要使用多重曝光技術(shù)，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導致生產(chǎn)流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)，激光波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，激光波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現(xiàn)有技術(shù)的全部潛力。

回溯歷史，從1999年的180nm工藝開始，Intel就以每兩年一代的步伐，穩(wěn)定更新工藝，中間交叉升級微架構(gòu)，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

正是憑借這一激進策略，Intel一路狂奔，牢牢壓制對手，同時也始終站在半導體工藝行業(yè)最前沿，并多次表示先進工藝是Intel的最強有力武器。

10nm工藝最初安排在2016年下半年，但是2015年初的時候，Intel推遲了10nm制造設(shè)備的安裝部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最終承認，10nm的大規(guī)模量產(chǎn)推遲到2017年下半年，為此不得不臨時增加了Kaby Lake(七代酷睿)，并號稱工藝優(yōu)化升級為14nm+。

坊間有說法稱，Intel在考慮是否跳過10nm而直奔7nm，但是現(xiàn)在的形勢下，Intel似乎已經(jīng)騎虎難下，畢竟10nm上已經(jīng)付出了太多，提前拿出7nm也不現(xiàn)實。

好消息：AMD表示年底前7nm產(chǎn)品全面出貨

AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU產(chǎn)品優(yōu)先推出7nm產(chǎn)品。相比于英特爾的速度，AMD可以說是在7nm制程這件事情上絲毫不敢怠慢。此前英特爾因為其“令人發(fā)指”的芯片工藝迭代速度讓投資者大失所望，高盛甚至調(diào)低英特爾股票預期。

據(jù)了解，AMD將會在今年年底推出“Rome”和“Vega 20”兩款7nm產(chǎn)品。目前Rome系列的CPU和Vega 20系列GPU都是采用的臺積電7nm工藝，目前，全球只有三星和臺積電兩家廠商能生產(chǎn)7nm工藝產(chǎn)品，而英特爾主流產(chǎn)品還沒用上10nm。

Rome采用Zen 2架構(gòu)，將用戶第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃?，而Vega 20用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專業(yè)卡上，常用于AI和深度學習等場景。鑒于Rome系列CPU和Vega 20系列的GPU并不是面向消費級市場，所以普通用戶想要用上7nm還需要等一等。預計7nm工藝的Zen 2架構(gòu)的Ryzen CPU和7nm工藝的Navi架構(gòu)的顯卡將會在明年上半年正式推向市場。

結(jié)語

隨著AMD股價突破22美元，這意味著2018年以來AMD股價已經(jīng)上漲100%，這投資收益率讓那些買AMD股票的人大賺特賺，更關(guān)鍵的是AMD股價現(xiàn)在還再漲，今天突破23.9美元了。

AMD股價大漲一方面與自家處理器業(yè)務(wù)改善有關(guān)，但更重要的一個因素是英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。