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NSBCMXW系列偏置電阻晶體管(BRT)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-22 09:44 ? 次閱讀
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安森美 (onsemi) NSBCMXW NPN 偏置電阻晶體管 (BRT) 設(shè)計用于替代單個設(shè)備及其相關(guān)的外部偏置電阻網(wǎng)絡(luò)。 這些安森美 (onsemi) BRT集成了單個晶體管和一個單片偏置網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)由一個系列基極電阻和一個基極-發(fā)射極電阻組成。BRT將所有組件集成到單個設(shè)備中,從而消除了單個組件。使用BRT可以降低系統(tǒng)成本和電路板空間。NSBCMXW組件采用XDFNW3封裝,具有卓越的散熱性能。這些晶體管非常適合用于電路板空間和可靠性至關(guān)重要的表面貼裝應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:onsemi NSBCMXW NPN偏置電阻晶體管數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 內(nèi)置偏置電阻器
  • XDFNW3外殼521AC封裝,安裝高度低至0.44mm(最大值)
  • 可濕性側(cè)翼封裝,實(shí)現(xiàn)最佳自動光學(xué)檢測(AOI)
  • 靜電放電 (ESD) 等級 (HBM):級別1B
  • NSV前綴適用于汽車和其他需要獨(dú)特現(xiàn)場和控制變更要求的應(yīng)用;符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)并具備PPAP功能
  • 無鉛、無鹵/無溴化阻燃劑(BFR),符合RoHS指令

引腳連接

1.png

NSBCMXW系列偏置電阻晶體管(BRT)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)原理

?NSBCMXW系列?是安森美半導(dǎo)體推出的NPN偏置電阻晶體管(Bias Resistor Transistors),設(shè)計用于替代傳統(tǒng)分立晶體管及其外部偏置電阻網(wǎng)絡(luò)。該系列器件單片集成一個晶體管和由兩個電阻構(gòu)成的偏置網(wǎng)絡(luò):一個串聯(lián)基極電阻(R1)和一個基極-發(fā)射極電阻(R2)。這種創(chuàng)新設(shè)計通過?器件集成化?顯著節(jié)省系統(tǒng)成本和PCB空間,特別適用于板面空間和可靠性要求嚴(yán)苛的表面貼裝應(yīng)用。

核心技術(shù)特征

  • ?電壓電流規(guī)格?:集電極-發(fā)射極電壓50V,集電極電流100mA
  • ?封裝優(yōu)勢?:采用DFN1010-3封裝,最大安裝高度僅0.44mm
  • ?質(zhì)量認(rèn)證?:提供汽車級NSV前綴版本,通過AEC-Q101認(rèn)證并具備PPAP能力
  • ?環(huán)保合規(guī)?:無鉛、無鹵素/BFRfree,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)深度分析

2.1 極限工作條件

在25°C環(huán)境溫度下,器件的最大額定值包括:

  • 集電極-發(fā)射極電壓(VCEO):50V
  • 集電極-基極電壓(VCBO):50V
  • 輸入電壓范圍:根據(jù)不同型號從-10V到+40V不等

?注意事項(xiàng)?:超出最大額定值的應(yīng)力可能損壞器件,此時不應(yīng)假定器件功能正常,可能發(fā)生損壞并影響可靠性

2.2 靜態(tài)特性參數(shù)

以NSBC144E型為例的典型電氣特性:

  • ? 直流電流增益(hFE) ?:VCE=10V,IC=5mA時,典型值為80
  • ?集電極-發(fā)射極飽和電壓?:IC=10mA,IB=0.3mA時最大0.25V
  • ?關(guān)斷輸入電壓?:VCE=5V,IC=100mA時,典型值1.2V
  • ?導(dǎo)通輸入電壓?:VCE=0.3V條件下,各型號的導(dǎo)通閾值從0.9V到2.0V不等

2.3 集成電阻規(guī)格

內(nèi)置偏置電阻的標(biāo)稱值:

  • NSBC114E:R1=10kΩ,R2=10kΩ
  • NSBC124E:R1=22kΩ,R2=22kΩ
  • NSBC143Z:R1=4.7kΩ,R2=47kΩ
  • 電阻比值(R1/R2)根據(jù)不同型號在0.1到1之間

三、熱管理與可靠性設(shè)計

3.1 熱特性參數(shù)

  • ?總功耗?:在TA=25°C時最大450mW
  • ?熱阻?:結(jié)到環(huán)境的熱阻(RθJA)為145°C/W
  • ?工作溫度范圍?:結(jié)溫和存儲溫度范圍-65°C至+150°C

3.2 散熱設(shè)計考慮

根據(jù)圖6的降額曲線,環(huán)境溫度升高時需要相應(yīng)降低功耗要求。在高溫環(huán)境中設(shè)計時,必須參考瞬態(tài)熱阻特性(圖7)確保散熱充分。

四、典型應(yīng)用場景與設(shè)計指南

4.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域

4.2 電路設(shè)計要點(diǎn)

  1. ?偏置設(shè)計簡化?:利用集成電阻網(wǎng)絡(luò),無需外部分立電阻
  2. ?開關(guān)時序優(yōu)化?:參考圖3、圖4的輸入輸出特性曲線
  3. ?布局建議?:充分利用DFN1010-3封裝的散熱優(yōu)勢

五、選型指南與訂購信息

5.1 型號對比選擇

不同型號的主要差異在于內(nèi)置電阻值和電阻比例:

  • 需要較小基極電流時選擇R1較大的型號(如NSBC124E)
  • 對開關(guān)速度要求高時選擇R1較小的型號

5.2 封裝與標(biāo)記

  • ?封裝類型?:XDFNW3(無鉛)
  • ?標(biāo)記規(guī)則?:"XXM"格式,XX為具體器件代碼,M為日期代碼
  • ?包裝方式?:磁帶和卷盤包裝,每卷3000件
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