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安森美SiC MOSFET:NVBG070N120M3S解析與應(yīng)用

h1654155282.3538 ? 來源:未知 ? 作者:陳翠 ? 2025-12-03 15:30 ? 次閱讀
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安森美SiC MOSFET:NVBG070N120M3S解析與應(yīng)用

電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)MOSFET以其卓越的性能逐漸成為眾多應(yīng)用的首選功率器件。今天我們來詳細探討安森美(onsemi)的一款SiC MOSFET——NVBG070N120M3S,它在汽車和工業(yè)應(yīng)用中展現(xiàn)出了強大的競爭力。

文件下載:onsemi NVBG070N120M3S碳化硅 (SIC) MOSFET.pdf

1. 關(guān)鍵特性與優(yōu)勢

低導(dǎo)通電阻與超低柵極電荷

NVBG070N120M3S典型導(dǎo)通電阻($R{DS(on)}$)在$V{GS}=18V$時為$65m\Omega$,超低的柵極總電荷($Q_{G(tot)} = 57nC$)。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下功率損耗更低,而超低柵極電荷則能減少開關(guān)過程中的能量損耗,提高開關(guān)速度。想象一下,在一個高頻率的開關(guān)電源中,低導(dǎo)通電阻和低柵極電荷能顯著降低發(fā)熱,提高整個系統(tǒng)的效率。

高速開關(guān)與低電容

該器件具有低電容特性,輸出電容($C_{oss}$)為$57pF$。低電容使得開關(guān)過程中電容充放電時間更短,從而實現(xiàn)高速開關(guān)。高速開關(guān)不僅能提高系統(tǒng)的工作頻率,還能減小濾波器等外圍元件的尺寸,使整個電源系統(tǒng)更加緊湊。

雪崩測試與汽車級認證

NVBG070N120M3S經(jīng)過100%雪崩測試,保證了在極端情況下的可靠性。同時,它通過了AEC - Q101認證并具備PPAP能力,適用于汽車級應(yīng)用。對于汽車電子系統(tǒng),可靠性是至關(guān)重要的,這款器件的這些特性為汽車電子的穩(wěn)定運行提供了保障。

環(huán)保合規(guī)

該器件是無鹵的,并且符合RoHS標準(豁免條款7a),采用無鉛二級互連(2LI),滿足環(huán)保要求。在當今對環(huán)保要求日益嚴格的背景下,這樣的設(shè)計使得產(chǎn)品更具市場競爭力。

封裝尺寸

2. 典型應(yīng)用場景

汽車車載充電器

在電動汽車的車載充電器中,需要高效、可靠的功率器件來實現(xiàn)電池的快速充電。NVBG070N120M3S的低損耗和高速開關(guān)特性能夠提高充電器的效率,縮短充電時間,同時其汽車級認證也保證了在汽車復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。

電動汽車/混合動力汽車的DC/DC轉(zhuǎn)換器

DC/DC轉(zhuǎn)換器在電動汽車的電力系統(tǒng)中起著關(guān)鍵作用,它需要將高壓電池的電壓轉(zhuǎn)換為適合不同車載設(shè)備使用的電壓。NVBG070N120M3S的高性能能夠滿足DC/DC轉(zhuǎn)換器對效率和功率密度的要求,為電動汽車的電力系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源。

3. 電氣與熱特性分析

最大額定值

參數(shù) 符號 單位
漏源電壓 $V_{DSS}$ 1200 V
柵源電壓 $V_{GS}$ -10/+22 V
推薦柵源工作電壓($T_c<175^{\circ}C$) $V_{GSop}$ -3/+18 V
連續(xù)漏極電流($T_c = 25^{\circ}C$穩(wěn)態(tài)) $I_D$ 36 A
功率耗散($T_c = 25^{\circ}C$) $P_D$ 172 W
連續(xù)漏極電流($T_c = 100^{\circ}C$穩(wěn)態(tài)) $I_D$ 25 A
功率耗散($T_c = 100^{\circ}C$) $P_D$ 86 W
脈沖漏極電流($T_c = 25^{\circ}C$) $I_{DM}$ 93 A
工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 $TJ, T{stg}$ -55 to +175 $^{\circ}C$
源極電流(體二極管,$Tc = 25^{\circ}C$,$V{GS}=-3V$) $I_S$ 33 A
單脈沖漏源雪崩能量($L(pk)=13.5A$,$L = 1mH$) $E_{AS}$ 91 mJ
最大焊接溫度(10s) $T_L$ 270 $^{\circ}C$

從這些最大額定值中我們可以看出,該器件能夠承受較高的電壓和電流,并且具有較寬的溫度工作范圍。但在實際應(yīng)用中,我們需要注意不要超過這些額定值,否則可能會損壞器件。

熱特性

參數(shù) 符號 最大值 單位
結(jié)到殼穩(wěn)態(tài)熱阻 $R_{\theta JC}$ 0.87 $^{\circ}C/W$
結(jié)到環(huán)境穩(wěn)態(tài)熱阻 $R_{\theta JA}$ 40 $^{\circ}C/W$

熱特性對于功率器件來說非常重要,較低的熱阻意味著熱量能夠更快地散發(fā)出去,從而保證器件在正常的溫度范圍內(nèi)工作。在設(shè)計散熱系統(tǒng)時,我們需要根據(jù)這些熱阻參數(shù)來選擇合適的散熱片和風扇等散熱設(shè)備。

電氣特性

關(guān)態(tài)特性

  • 漏源擊穿電壓($V{(BR)DSS}$):在$V{GS}=0V$,$I_D = 1mA$時為1200V,這表明器件能夠承受較高的反向電壓。
  • 漏源擊穿電壓溫度系數(shù):為$-0.3V/^{\circ}C$,說明隨著溫度的升高,擊穿電壓會略有下降。

開態(tài)特性

  • 柵極閾值電壓($V{GS(TH)}$):在$V{GS}=V_{DS}$,$I_D = 7mA$時,范圍為$2.04 - 4.4V$。
  • 推薦柵極電壓($V_{GOP}$):為$-3$到$+18V$。
  • 漏源導(dǎo)通電阻($R{DS(on)}$):在$V{GS}=18V$,$I_D = 15A$,$T_J = 25^{\circ}C$時典型值為$65m\Omega$,在$T_J = 175^{\circ}C$時為$136m\Omega$,溫度對導(dǎo)通電阻有較大影響。

電荷、電容與柵極電阻

  • 輸入電容($C{iss}$):在$V{GS}=0V$,$f = 1MHz$,$V_{DS}=800V$時為$1230pF$。
  • 輸出電容($C_{oss}$):為$57pF$。
  • 反向傳輸電容($C_{Rss}$):為$5pF$。
  • 總柵極電荷($Q{G(tot)}$):在$V{GS}=-3/18V$,$V_{DS}=800V$,$I_D = 15A$時為$57nC$。

開關(guān)特性

  • 開通延遲時間($t_{d(ON)}$):為$11ns$。
  • 上升時間($t_r$):為$12ns$。
  • 關(guān)斷延遲時間($t_{d(OFF)}$):為$30ns$。
  • 下降時間($t_f$):為$8.8ns$。
  • 開通開關(guān)損耗($E_{ON}$):為$119\mu J$。
  • 關(guān)斷開關(guān)損耗($E_{OFF}$):為$36\mu J$。
  • 總開關(guān)損耗($E_{tot}$):為$155\mu J$。

這些電氣特性參數(shù)為我們在設(shè)計電路時提供了重要的依據(jù),我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來合理選擇工作條件,以充分發(fā)揮器件的性能。

4. 典型特性曲線

文檔中給出了一系列典型特性曲線,如導(dǎo)通區(qū)域特性、歸一化導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻與柵源電壓的關(guān)系、傳輸特性、開關(guān)損耗與集電極電流的關(guān)系等。這些曲線直觀地展示了器件在不同工作條件下的性能變化。例如,從導(dǎo)通電阻隨溫度的變化曲線中,我們可以看到隨著溫度的升高,導(dǎo)通電阻會增大,這就需要我們在高溫環(huán)境下對電路進行適當?shù)恼{(diào)整,以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

5. 封裝尺寸

該器件采用D2PAK - 7L封裝,文檔詳細給出了封裝的尺寸參數(shù)。在進行PCB設(shè)計時,我們需要根據(jù)這些尺寸參數(shù)來合理布局器件,確保引腳的連接和散熱等方面的要求。同時,合適的封裝尺寸也有利于提高整個系統(tǒng)的集成度。

6. 總結(jié)與思考

NVBG070N120M3S作為一款高性能的SiC MOSFET,在汽車和工業(yè)應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢。其低損耗、高速開關(guān)、高可靠性和環(huán)保合規(guī)等特性使得它成為眾多設(shè)計工程師的首選。但在實際應(yīng)用中,我們也需要充分考慮其電氣和熱特性,合理設(shè)計電路和散熱系統(tǒng),以確保器件能夠穩(wěn)定、高效地工作。

作為電子工程師,我們在選擇和使用這類器件時,還需要思考如何進一步優(yōu)化電路設(shè)計,以充分發(fā)揮器件的性能。例如,如何通過優(yōu)化柵極驅(qū)動電路來進一步降低開關(guān)損耗,如何根據(jù)實際應(yīng)用場景來選擇合適的散熱方案等。這些都是我們在實際工作中需要不斷探索和解決的問題。

你在使用SiC MOSFET時遇到過哪些挑戰(zhàn)?你是如何解決的呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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