AP61100Q/AP61102Q：汽車級(jí)同步降壓轉(zhuǎn)換器的卓越之選

在汽車電子領(lǐng)域，電源管理芯片的性能和可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。今天我們要探討的DIODES公司的AP61100Q/AP61102Q同步降壓轉(zhuǎn)換器，就是一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能芯片。

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一、產(chǎn)品概述

AP61100Q/AP61102Q是符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的1A同步降壓轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍為2.3V至5.5V。它將110mΩ的高端功率MOSFET和80mΩ的低端功率MOSFET完全集成，能夠提供高效的降壓DC - DC轉(zhuǎn)換。采用恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制，減少了外部元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了快速瞬態(tài)響應(yīng)、易于環(huán)路穩(wěn)定和低輸出電壓紋波。該器件采用SOT563封裝。

二、關(guān)鍵特性

（一）汽車應(yīng)用資質(zhì)

通過AEC - Q100認(rèn)證，器件溫度等級(jí)為1，工作溫度范圍為 - 40°C至 + 125°C，HBM ESD分類等級(jí)為H3A，CDM ESD分類等級(jí)為C5，滿足汽車應(yīng)用對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。

（二）電氣性能

1. 寬輸入輸出范圍：輸入電壓VIN為2.3V至5.5V，輸出電壓VOUT為0.6V至3.6V，可適應(yīng)多種不同的電源需求。
2. 大電流輸出：能夠提供1A的連續(xù)輸出電流，滿足大多數(shù)汽車電子設(shè)備的功率需求。
3. 高精度參考電壓：參考電壓為0.6V ± 2%，保證了輸出電壓的準(zhǔn)確性。
4. 低靜態(tài)電流：在脈沖頻率調(diào)制（PFM）模式下，靜態(tài)電流低至15μA，有助于降低功耗。
5. 高開關(guān)頻率：開關(guān)頻率為2.2MHz（VIN = 5V，VOUT = 1.8V），可以使用較小的外部電感和電容，減小電路板面積。
6. 高效率：在5mA輕載條件下，效率高達(dá)89%，提高了能源利用率。

（三）工作模式

可通過EN引腳編程選擇PFM或PWM工作模式。在輕載時(shí)采用PFM模式，自動(dòng)降低開關(guān)頻率，提高效率；在重載時(shí)采用PWM模式，確保輸出電壓的穩(wěn)定調(diào)節(jié)。

（四）保護(hù)功能

具備欠壓鎖定（UVLO）、輸入過壓保護(hù)（OVP）、峰值電流限制、谷值電流限制和熱關(guān)斷等保護(hù)功能，有效保護(hù)芯片和外部電路免受異常情況的損害。

（五）環(huán)保特性

完全無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素和銻，是“綠色”器件。

三、引腳說明

四、應(yīng)用電路與性能特性

（一）典型應(yīng)用電路

文檔中給出了AP61100Q和AP61102Q的典型應(yīng)用電路，為工程師的設(shè)計(jì)提供了參考。合理設(shè)計(jì)外部元件參數(shù)，可以使芯片發(fā)揮最佳性能。

（二）性能特性曲線

包含了多種性能特性曲線，如不同溫度下的功率MOSFET導(dǎo)通電阻、反饋電壓、關(guān)機(jī)電流、效率、線性和負(fù)載調(diào)整率等。從這些曲線中，我們可以直觀地了解芯片在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。例如，在輕載時(shí)采用PFM模式可以顯著提高效率；在不同溫度下，芯片的各項(xiàng)參數(shù)變化在合理范圍內(nèi)，保證了其穩(wěn)定性。

五、工作模式詳解

（一）脈沖寬度調(diào)制（PWM）模式

在PWM模式下，芯片采用恒定導(dǎo)通時(shí)間控制。每個(gè)周期開始時(shí)，單觸發(fā)脈沖開啟高端功率MOSFET Q1一段固定的導(dǎo)通時(shí)間tON，tON與輸入和輸出電壓有關(guān)，計(jì)算公式為$t{ON}=frac{VOUT}{VIN cdot f{sw}}$。Q1導(dǎo)通時(shí)，電感電流線性上升，為輸出電容充電；Q1關(guān)斷后，低端功率MOSFET Q2導(dǎo)通，當(dāng)輸出電壓低于調(diào)節(jié)值時(shí)，Q2關(guān)斷，開始下一個(gè)周期。

（二）脈沖頻率調(diào)制（PFM）模式

在輕載條件下，芯片可進(jìn)入PFM模式以提高效率。此時(shí)，調(diào)節(jié)器自動(dòng)降低開關(guān)頻率。當(dāng)電感電流IL降至0A時(shí)，進(jìn)入不連續(xù)導(dǎo)通模式（DCM），Q1和Q2均關(guān)斷，負(fù)載電流由輸出電容提供。當(dāng)反饋電壓VFB低于0.6V時(shí)，下一個(gè)周期開始，Q1開啟。輕載時(shí)采用PFM模式，在5mA負(fù)載條件下效率可達(dá)89%。隨著輸出負(fù)載增加，開關(guān)頻率升高以維持輸出電壓穩(wěn)定。

六、保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)

（一）欠壓鎖定（UVLO）和過壓保護(hù)（OVP）

當(dāng)輸入電壓低于1.84V時(shí)，UVLO功能啟動(dòng)，高端和低端功率MOSFET關(guān)斷，1kΩ有源放電使能，將輸出電壓放電至地；當(dāng)輸入電壓高于6.3V時(shí)，OVP功能啟動(dòng)，同樣關(guān)斷MOSFET并放電輸出電壓，保護(hù)芯片免受輸入電壓異常的影響。

（二）過流保護(hù)（OCP）

通過檢測內(nèi)部低端功率MOSFET Q2的電流實(shí)現(xiàn)逐周期谷值電流限制保護(hù)，當(dāng)Q2導(dǎo)通時(shí)，內(nèi)部檢測電路監(jiān)測其導(dǎo)通電流。當(dāng)GND和SW之間的電壓因Q2電流過大而低于VLIMIT時(shí)，OCP觸發(fā)，關(guān)斷Q2。如果Q2持續(xù)達(dá)到谷值電流限制0.6ms，降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)入打嗝模式，關(guān)閉3.4ms后重啟，減少過流情況下的功耗。同時(shí)，通過檢測內(nèi)部高端功率MOSFET Q1的電流實(shí)現(xiàn)逐周期峰值電流限制保護(hù)。

（三）熱關(guān)斷（TSD）

當(dāng)芯片結(jié)溫達(dá)到 + 160°C時(shí)，高端和低端功率MOSFET關(guān)斷；當(dāng)結(jié)溫降至 + 130°C時(shí)，芯片重新啟動(dòng)并進(jìn)行軟啟動(dòng)，防止芯片因過熱損壞。

七、元件選擇與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

（一）輸出電壓設(shè)置

通過外部電阻分壓器可調(diào)節(jié)輸出電壓。電阻值的選擇需要在效率和輸出電壓精度之間進(jìn)行權(quán)衡。R2可由公式$R2=frac{0.6 cdot R1}{VOUT - 0.6V}$計(jì)算得出。文檔中給出了常見輸出電壓下的推薦元件選擇列表，方便工程師參考。

（二）電感選擇

電感值是降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素，可使用公式$L=frac{VOUT cdot (VIN - VOUT)}{VIN cdot Delta I{L} cdot f{sw}}$計(jì)算，其中?IL建議選擇為最大負(fù)載電流1A的30%至50%。電感峰值電流$I{LPEAK}=I{LOAD}+frac{Delta I_{L}}{2}$，決定了所需的飽和電流額定值。推薦選擇約1.0μH至1.5μH、直流電流額定值比最大負(fù)載電流至少高35%、直流電阻小于50mΩ的電感，輕載時(shí)可使用較大電感提高效率。

（三）輸入電容選擇

輸入電容用于減少從輸入電源汲取的浪涌電流和器件的開關(guān)噪聲，需承受Q1導(dǎo)通時(shí)產(chǎn)生的紋波電流，具有低ESR以最小化功耗。其RMS電流額定值應(yīng)大于最大負(fù)載電流的一半，推薦使用低ESR的電解或陶瓷電容，大多數(shù)應(yīng)用中使用10μF或更大的陶瓷電容即可。

（四）輸出電容選擇

輸出電容用于保持輸出電壓紋波小、確保反饋環(huán)路穩(wěn)定以及減少負(fù)載瞬變時(shí)輸出電壓的過沖和下沖。輸出電壓紋波可由公式$VOUT{Ripple}=Delta I{L} cdot (ESR+frac{1}{8 cdot f{sw} cdot COUT})$計(jì)算，應(yīng)選擇電容大、ESR低的輸出電容，大多數(shù)應(yīng)用中10μF至22μF的陶瓷電容足夠。為滿足負(fù)載瞬變要求，計(jì)算得出的COUT應(yīng)滿足$COUT > max(frac{L cdot I{Trans}^{2}}{Delta V{Overshoot} cdot VOUT},frac{L cdot I{Trans}^{2}}{Delta V_{Undershoot} cdot (VIN - VOUT)})$。

八、PCB布局建議

由于AP61100Q/AP61102Q工作在1A負(fù)載電流下，散熱是PCB布局的主要考慮因素。建議頂層和底層使用2oz銅，輸入電容盡量靠近VIN和GND放置，電感靠近SW放置，輸出電容靠近GND放置，反饋元件靠近FB放置。使用四層或更多層PCB時(shí)，至少將第2層和第3層用作GND以提高熱性能，并在VIN和GND引腳周圍及平面下方添加盡可能多的過孔以散熱。

九、總結(jié)

DIODES的AP61100Q/AP61102Q同步降壓轉(zhuǎn)換器以其優(yōu)異的性能、豐富的保護(hù)功能和完善的設(shè)計(jì)文檔，為汽車電子工程師提供了一個(gè)可靠的電源管理解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，工程師需要根據(jù)具體應(yīng)用需求，合理選擇外部元件參數(shù)，優(yōu)化PCB布局，以充分發(fā)揮芯片的性能優(yōu)勢。同時(shí)，要注意芯片的工作條件和保護(hù)功能的觸發(fā)條件，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。大家在使用這款芯片的過程中，有沒有遇到什么特別的問題或者獨(dú)特的設(shè)計(jì)思路呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。