概要:
安森美(onsemi)與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達(dá)成全新合作協(xié)議,進(jìn)一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,雙方將共同研發(fā)并制造下一代氮化鎵(GaN)功率器件,合作將從650V器件開始。安森美該系列產(chǎn)品將結(jié)合格羅方德200毫米增強型硅基氮化鎵(eMode GaN-on-silicon)工藝,以及自身行業(yè)領(lǐng)先的硅基驅(qū)動器、控制器和強化散熱封裝技術(shù),為AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、航空航天等應(yīng)用場景,提供更小、更高能效的優(yōu)化系統(tǒng)解決方案。
新聞要點:
安森美與格羅方德展開合作,針對關(guān)鍵市場研發(fā)先進(jìn)的200毫米增強型橫向硅基GaN工藝技術(shù),合作將從650V器件開始。
安森美的GaN產(chǎn)品組合非常適用于高功率密度系統(tǒng)——這類場景下功率需求持續(xù)攀升,但物理尺寸卻受嚴(yán)格限制,例如AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車、可再生能源以及航空航天等應(yīng)用。
產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋多個高增長市場,包括電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機、微型光伏逆變器、儲能系統(tǒng)以及電機驅(qū)動器等。
安森美宣布,已與格羅方德(GlobalFoundries,納斯達(dá)克代碼:GFS,簡稱GF)簽署合作協(xié)議。雙方將基于格羅方德最先進(jìn)的200毫米增強型硅基GaN工藝,共同研發(fā)并制造先進(jìn)GaN功率產(chǎn)品,合作將從650V器件開始。此次合作將加速安森美高性能GaN器件及集成功率級的技術(shù)路線圖,通過擴充高壓產(chǎn)品組合,滿足AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車、可再生能源、工業(yè)系統(tǒng)以及航空航天等領(lǐng)域日益增長的功率需求。
“此次合作將安森美的系統(tǒng)及產(chǎn)品專業(yè)積淀,與格羅方德先進(jìn)的GaN工藝相結(jié)合,為高增長市場打造全新650V功率器件。這些GaN產(chǎn)品搭配我們的硅基驅(qū)動器和控制器,將助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新,為AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車、航天應(yīng)用等場景構(gòu)建更小、更高能效的功率系統(tǒng)。我們計劃于2026年上半年開始向客戶提供樣品,并快速擴大至量產(chǎn)規(guī)模?!?strong>安森美企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁Dinesh Ramanathan表示。
“我們將200毫米硅基GaN平臺與安森美深厚的系統(tǒng)和產(chǎn)品專業(yè)積淀相結(jié)合,不僅加速了高效解決方案的落地,更為數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、航空航天等關(guān)鍵市場構(gòu)建了更具韌性的供應(yīng)鏈。以安森美為關(guān)鍵合作伙伴,我們將持續(xù)推動GaN半導(dǎo)體技術(shù)升級,滿足人工智能、電氣化和可持續(xù)能源領(lǐng)域不斷演變的需求?!?strong>格羅方德首席商務(wù)官Mike Hogan說。
安森美將其行業(yè)領(lǐng)先的硅基驅(qū)動器、控制器和強化散熱封裝技術(shù),與格羅方德的650V GaN技術(shù)平臺相結(jié)合,打造出更高功率密度和能效的GaN器件。產(chǎn)品應(yīng)用場景具體包括:AI數(shù)據(jù)中心電源及其DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動汽車車載充電機及其DC-DC轉(zhuǎn)換器、微型光伏逆變器和儲能系統(tǒng),以及工業(yè)與航空航天領(lǐng)域的電機驅(qū)動器和DC-DC轉(zhuǎn)換器等。
此次合作進(jìn)一步擴充了安森美領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,如今已涵蓋了全譜系GaN技術(shù)——從低壓、中壓、高壓橫向GaN,到超高壓垂直GaN。這一全面布局讓系統(tǒng)設(shè)計人員能夠構(gòu)建下一代電源架構(gòu),在更小的尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出。GaN技術(shù)的核心優(yōu)勢包括:
更高開關(guān)頻率——通過更高的開關(guān)頻率運行,GaN技術(shù)能幫助設(shè)計人員減少元器件數(shù)量、縮小系統(tǒng)尺寸并降低成本,同時提升能效和散熱性能。
雙向?qū)芰Α?/strong>GaN的雙向?qū)ㄌ匦灾С秩峦負(fù)浣Y(jié)構(gòu),可替代多達(dá)四個傳統(tǒng)單向晶體管,從而降低成本并簡化設(shè)計。
集成化功能——在單個封裝內(nèi)集成GaN FET與驅(qū)動器、控制器、隔離和保護(hù)功能,可縮短設(shè)計周期并降低電磁干擾。強化散熱封裝和優(yōu)化的柵極驅(qū)動器,即使在高開關(guān)速度下也能保障性能和可靠性。
供貨情況
安森美計劃于2026年上半年開始提供樣品。
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原文標(biāo)題:安森美攜手格羅方德開發(fā)下一代氮化鎵功率器件
文章出處:【微信號:onsemi-china,微信公眾號:安森美】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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安森美攜手格羅方德開發(fā)下一代氮化鎵功率器件
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